鍍金,沉金,綁定PCB ,金手指PCB電路板,工藝成熟

批發(fā)數(shù)量 ≥3平方米
梯度價(jià)格 680.00
型號(hào)
XJW
品牌
新精瑋
加工定制
機(jī)械剛性
剛性
層數(shù)
雙面
基材
絕緣材料
有機(jī)樹(shù)脂
絕緣層厚度
薄型板
阻燃特性
VO板
加工工藝
電解箔
增強(qiáng)材料
玻纖布基
絕緣樹(shù)脂
環(huán)氧樹(shù)脂(EP)
產(chǎn)品性質(zhì)
熱銷(xiāo)
營(yíng)銷(xiāo)方式
廠家直銷(xiāo)
營(yíng)銷(xiāo)價(jià)格
特價(jià)

   廠位寶安沙井,產(chǎn)品廣泛應(yīng)于通訊、電腦、儀表、汽車(chē)、數(shù)控機(jī)床等高科技電子領(lǐng)域,廠區(qū)占地面積約叁仟平方米,生產(chǎn)線擁有200名員工及技術(shù)工程人員,月產(chǎn)量達(dá)10000平方米。
   國(guó)內(nèi)銷(xiāo)售市場(chǎng)部設(shè)于深圳市寶安區(qū)。
   隨著市場(chǎng)份額的增加,為了增強(qiáng)本公司之市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,公司一直秉承“注重品質(zhì)、優(yōu)化服務(wù)、互利互惠、誠(chéng)實(shí)守信”的經(jīng)營(yíng)理念,堅(jiān)持以最佳的品質(zhì)、更周到的服務(wù)來(lái)滿足客戶的需求。
   我司線路板生產(chǎn)工藝能力如下:
     1、表面工藝:噴錫、無(wú)鉛噴錫、電鍍鎳/金、化學(xué)鎳/金等、OSP膜等。
     2、PCB層數(shù)Layer 1-12層
     3、最大加工面積 單面/雙面板1200mmx450mm
     4、板厚 0.3mm-3.2mm最小線寬 0.10mm最小線距 0.10mm
     5、最小成品孔徑 0.2mm
     6、最小焊盤(pán)直徑 0.6mm
     7、金屬化孔孔徑公差PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8±0.05mm>Ф0.8 ±0.10mm
     8、孔位差 ±0.05mm
     9、絕緣電阻>1014Ω(常態(tài))
     10、孔電阻 ≤300uΩ
     11、抗電強(qiáng)度≥1.6Kv/mm
     12、抗剝強(qiáng)度 1.5v/mm
     13、阻焊劑硬度>5H
     14、熱沖擊 288℃10sec
     15、燃燒等級(jí) 94v-0
     16、可焊性 235℃3s在內(nèi)濕潤(rùn)翹曲度t<0.01mm/mm離子清潔度<1.56微克/cm2
     17、基材銅箔厚度:1/2oz、1oz、2oz
     18、鍍層厚度:一般為25微米,也可達(dá)到36微米
     19、常用基材:FR-4、22F、cem-1、94VO、94HB  鋁基板
     20、客供資料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、樣板等