詳細(xì)信息
粵乾電子有限公司長(zhǎng)期生產(chǎn)供應(yīng)/訂制各種單雙面鋁基板、玻纖板，歡迎廣大新老客戶來(lái)廠蒞領(lǐng)指導(dǎo)與業(yè)務(wù)洽談！
以下產(chǎn)品參數(shù)僅供參考，實(shí)際參數(shù)可按客要求訂做：
【產(chǎn)品名稱】鋁基板/玻纖板
【產(chǎn)品工藝】爆光工藝、數(shù)控V割、感光油墨等
【表面工藝】噴錫、鍍金、沉金、松香、OSP膜等
【產(chǎn)品尺寸】/
【加工層數(shù)】1-2層
【燈珠型號(hào)】/
【燈珠數(shù)量】/
【板材厚度】0.3mm-3.2mm 最小線寬0.10mm 最小線距0.10mm
【產(chǎn)品孔徑】最小成品孔徑e 0.2mm
【焊盤(pán)直徑】最小焊盤(pán)直徑0.5mm
【孔徑公差】金屬化孔孔徑公差≤Ф0.8 ±0.05mm ＞Ф0.8 ±0.10mm
【孔位公差】±0.05mm
【絕緣電阻】1014Ω（常態(tài)）
【抗電強(qiáng)度】≥1.6Kv/mm
【抗剝強(qiáng)度】1.5v/mm
【焊劑硬度】>5H
【熱沖擊值】288℃ 10sec
【燃燒等級(jí)】94v-0
【可焊性】可焊性 235℃ 3s在內(nèi)濕潤(rùn)翹曲度 board Twist ＜0.01mm/mm 離子清潔度 ＜1.56微克/cm2
【鍍層厚度】 一般為25微米，也可達(dá)到36微米
【常用基材】 FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB FPC F4BM-2
【基材銅箔厚度】0.5oz 1oz 2oz 3oz
【客供資料方式】GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2005文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、樣板等