品牌:TOSHIBA/東芝 | 型號:C3148,2SC3148 | 溝道類型:其他 | 材料:硅(Si) | 集電極最大耗散功率PCM:40 | 擊穿電壓VCBO:800 | 極性:NPN型 | 集電極最大允許電流ICM:3 | 封裝形式:直插型 | 截止頻率fT:/ | 結(jié)構(gòu):點接觸型 | 封裝材料:金屬封裝 | 應(yīng)用范圍:高反壓
種類:三極管 | 品牌:TOSHIBA/東芝 | 型號:2SC3148
≥50 PCS
¥0.10
應(yīng)用范圍:放大 | 品牌:NEC/日本電氣 | 型號:2SA1411 | 材料:硅(Si) | 封裝形式:貼片型 | 集電極最大耗散功率PCM:0.2 | 集電極最大允許電流ICM:-0.15 | 截止頻率fT:200
≥3000 PCS
¥0.17
應(yīng)用范圍:放大 | 品牌:NEC/日本電氣 | 型號:2SC5508 | 材料:硅(Si) | 封裝形式:貼片型 | 集電極最大耗散功率PCM:0.115 | 集電極最大允許電流ICM:0.035 | 截止頻率fT:25000
≥3000 PCS
¥0.50
應(yīng)用范圍:放大 | 品牌:Mitsubishi/三菱 | 型號:C2312,2SC2312 | 材料:硅(Si) | 封裝形式:直插型 | 集電極最大耗散功率PCM:18.5 | 擊穿電壓VCBO:60 | 極性:NPN型 | 集電極最大允許電流ICM:6 | 結(jié)構(gòu):點接觸型 | 封裝材料:金屬封裝 | 是否提供加工定制:是
建議零售價:¥2.50 | 應(yīng)用范圍:功率 | 品牌:SanKen/三墾 | 型號:2SC3679 | 封裝形式:TO-3P
應(yīng)用范圍:放大 | 品牌:Panasonic/松下 | 型號:D965 | 材料:硅(SI) | 封裝形式:直插型 | 集電極最大耗散功率PCM:· | 集電極最大允許電流ICM:3-5 | 截止頻率fT:·
≥200 PCS
¥0.15
品牌:TOSHIBA/東芝 | 型號:D2241,2SD2241 | 溝道類型:其他 | 材料:硅(Si) | 集電極最大耗散功率PCM:25 | 擊穿電壓VCBO:100 | 極性:NPN型 | 集電極最大允許電流ICM:4 | 封裝形式:直插型 | 截止頻率fT:/ | 結(jié)構(gòu):點接觸型 | 封裝材料:塑料封裝 | 應(yīng)用范圍:功率
≥1 PCS
¥3.88
應(yīng)用范圍:放大 | 品牌:SANKEN | 型號:C4382,2SC4382,A1668,2SA1668 | 材料:硅(Si) | 封裝形式:TO-220F | 擊穿電壓VCBO:200V | 集電極最大允許電流ICM:2A | 截止頻率fT:15
≥1 PCS
¥1.00
應(yīng)用范圍:功率 | 品牌:Sanyo/三洋 | 型號:B1134,2SB1134 | 材料:硅(Si) | 封裝形式:TO-220F | 集電極最大耗散功率PCM:25 | 集電極最大允許電流ICM:5 | 極性:PNP型 | 結(jié)構(gòu):點接觸型 | 封裝材料:塑料封裝 | 加工定制:是 | 擊穿電壓VCEO:60
≥500 PCS
¥0.35
應(yīng)用范圍:功率 | 品牌:NEC/日本電氣 | 型號:A1009,2SA1009 | 封裝形式:TO-220 | 集電極最大耗散功率PCM:15 | 極性:PNP型 | 集電極最大允許電流ICM:2 | 截止頻率fT:/ | 結(jié)構(gòu):點接觸型 | 封裝材料:金屬封裝
應(yīng)用范圍:功率 | 品牌:NEC/日本電氣 | 型號:D401,2SD401 | 材料:硅(Si) | 封裝形式:TO-220 | 集電極最大耗散功率PCM:20 | 擊穿電壓VCBO:200 | 集電極最大允許電流ICM:2 | 極性:N/P型 | 截止頻率fT:5 | 結(jié)構(gòu):點接觸型 | 封裝材料:金屬封裝 | 是否提供加工定制:是
應(yīng)用范圍:功率 | 品牌:SANKEN | 型號:2SA1494/2SC3858-Y | 材料:其他 | 封裝形式:其他 | 集電極最大耗散功率PCM:200 | 集電極最大允許電流ICM:17 | 極性:N/P型 | 截止頻率fT:20 | 封裝材料:其他 | 加工定制:否 | 擊穿電壓VCEO:200
應(yīng)用范圍:開關(guān) | 品牌:FUJI(日本富士通) | 型號:2sc3320 | 材料:硅(Si) | 封裝形式:TO-3P | 集電極最大耗散功率PCM:80 | 擊穿電壓VCBO:500 | 集電極最大允許電流ICM:15 | 極性:NPN型 | 截止頻率fT:* | 結(jié)構(gòu):點接觸型 | 封裝材料:金屬封裝