軟性PCB快速軟硬結(jié)合線路板

批發(fā)數(shù)量 ≥1000PCS
梯度價(jià)格 0.19
型號(hào)
TLL-R235
品牌
天利來(lái)
加工定制
機(jī)械剛性
柔性
層數(shù)
雙面
基材
絕緣材料
有機(jī)樹脂
絕緣層厚度
常規(guī)板
阻燃特性
VO板
加工工藝
壓延箔
產(chǎn)品性質(zhì)
新品
營(yíng)銷方式
廠家直銷
營(yíng)銷價(jià)格
特價(jià)
黃膜
材料
壓延料
生產(chǎn)工藝
沉金

FPC廠家
深圳市天利來(lái)電子有限公司是FPC柔性線路板、鏤空電路板、鋁基板、FPC排線、高難度軟板等產(chǎn)品專業(yè)生產(chǎn)加工的公司,擁有完整、科學(xué)的質(zhì)量管理體系。深圳市天利來(lái)電子有限公司的誠(chéng)信、實(shí)力和產(chǎn)品質(zhì)量獲得業(yè)界的認(rèn)可。歡迎各界朋友蒞臨參觀、指導(dǎo)和業(yè)務(wù)洽談。
FPC 生產(chǎn)能力
層數(shù)范圍1-6layers
成品板尺寸最小:10x45mm    最大:250x1200mm
可提供材料PI.PET,FR4-PI
成品板厚公差±0.01mm
成品孔徑公差0.1mm
成品孔徑(最大)0.6mm
非金屬化孔徑公差±0.025mm
金屬化孔徑公差 ±0.050mm
銅厚12um,18um,35um,70um
最小線寬線距≥0.065mm(1/2oz)≥0.05mm(1/3oz)
表面處理OSP.Gold plating,Immersion Gold,Tin plating(lead free)etc.
化學(xué)鎳金厚度Ni:2.54-9um  Au:0.025-0.5um
沉錫厚度0.7-1.2um
鍍錫厚度3-15um
鉆孔位置公差±0.05mm
認(rèn)證ROHS,UL,ISO9001 etc

銷售撓性印制電路板(FPC)
以及撓性線路板(FPC)SMT配套組裝的高科技企業(yè)。公司擁有的核心團(tuán)隊(duì)穩(wěn)定進(jìn)取,先后通過(guò)  ISO9001,ISO14001,TS16949,SONY G.P,OSHAS18001 等管理體系認(rèn)證。公司產(chǎn)品也通過(guò)了美國(guó)UL電工安全認(rèn)證.公司技術(shù)中心的自主創(chuàng)新研發(fā)能力處于同行業(yè)前列水平,相繼取得各類專利達(dá)18項(xiàng)。公司于2009年被認(rèn)定為國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)。
柔性線路板                                                                            能力
 
最小線寬和線距---常規(guī)                                                          0.075mm / 0.075mm (3/3 mils)
最小線寬和線距---HDI                                                          0.04mm and 0.04mm (1.6/1.6 mils)
最小鉆孔尺寸-常規(guī)                                                                0.20mm (8 mils)
最小鉆孔尺寸--微埋孔                                                           0.05mm (2 mils)
PTH 環(huán)孔最小鉆孔尺寸—常規(guī)                                                0.125mm (5 mils)
PTH 環(huán)孔最小鉆孔尺寸—微埋孔                                             0.075mm (3 mils)
最小沖孔尺寸                                                                        0.50mm (20 mils)
孔邊到板邊最小距離                                                              0.50mm (20 mils)
覆蓋膜開口之間最小距離                                                       0.30mm (12 mils)
板邊到ZIF手指最小公差                                                         0.075mm (3mils)
 
裝配                                                                                     能力 
 
Passive component package                                               0201 package
QFP, BGA, uBGA                                                                 0.5mm pitch
BTB connector pitch
Eutectic Flip Chip package with
underfill
Heater FPC Lamination
Metal Heat Sink / stiffener Lamination
Keypad Mylar Dome Attachment
Integration of plastics to flex
  
電鍍和包裝
 
沉銅
電解錫/銅
電解鎳軟金
電解硬金
電解接合軟黃金
化學(xué)鍍鎳,鍍金
焊膏印刷和回流
有機(jī)焊料保護(hù)
產(chǎn)品質(zhì)量
  我們相信能給廣大客戶在有競(jìng)爭(zhēng)力的成本和交貨期內(nèi)提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品。

  為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo),我們實(shí)行了質(zhì)量管理體系,并且所有的生產(chǎn)設(shè)備取得了ISO 9001:認(rèn)證。我們還從關(guān)鍵客戶端獲得了榮譽(yù)和證書,包括:“首選供應(yīng)商”,“戰(zhàn)略供應(yīng)商”和“ship-to-stock”大量的重復(fù)訂單是我們一貫優(yōu)良品質(zhì)的最好證明。