※Feature（產(chǎn)品特征） 
◆Viewing angle:120 deg
   發(fā)光角度：120℃
◆The materials of the LED dice is InGaN
   芯片成分
◆3.5mm×2.8mm×1.9mm SMT-LED
外型尺寸
◆ Lens Appearance: YELLOW
膠體顏色：黃色
◆    RoHS compliant lead-free soldering compatible
符合ROHS（危害物質(zhì)禁用指令）要求。
 
 
 

 
 
※Absolute maximum ratings at Ta=25℃最大絕對(duì)額定值 

Parameter 參數(shù)	Symbol 符號(hào)	Value 值	Unit 單位
Power dissipation功率耗損	Pd	105	mW
Forward current正向電流	If	90	mA
Reverse voltage反向電壓	Vr	5	V
Operating temperature range工作溫度范圍	Top	-40~+85	℃
Storage temperature range貯存溫度范圍	Tstg	-40~+100	℃
Peak pulsing current最大脈沖電流	Ifp	100	mA
Electrostatic Discharge抗靜電能力	ESD	2000(HBM)	V

NOTE: IFP Conditions: Pulse Width≦10msec. and Duty cycle≦1/10.
IFP條件：脈沖持續(xù)時(shí)間≦10msec，占空因素≦1/10
 
 
 
 
※ Electrical-optical characteristics at Ta=25℃電性光電特性 

Parameter 參數(shù)	Test Condition 測(cè)試條件	Symbol 符號(hào)	Value值			Unit 單位
			Min.	Typ.	Max.
Forward voltage 正向電壓	If=60mA	VF	3.0	--	3.6	V
Luminous intensity 發(fā)光強(qiáng)度	If=60mA	Iv	4500	--	6000	mcd
Color  Temperature 色溫	If=60mA	TC	2700	--	11000	K
Luminous Flux 光通量	If=60mA	Φ	15	18	21	LM
Viewing angle at 50% Iv 半功率角	If=60mA	2 θ 1/2	--	120	--	Deg
Reverse current 反向電流	Vr=5V	Ir	--	--	20	mA

NOTE: 1. Tolerance of luminous intensity is±10%
發(fā)光強(qiáng)度公差為±10%
2. Tolerance of forward voltage is±0.05V
正向電壓公差±0.05v
 
※Precautions for use使用規(guī)范
Reflow Profile回流焊規(guī)范
Pb-free Solder temperature Profile無(wú)鉛產(chǎn)品回流焊溫度條件曲線規(guī)范

 
Note:
1.材料焊接次數(shù)不超過(guò)2次。
2.焊接時(shí)請(qǐng)不要重壓LED燈。
3.焊接后溫度未回降到常溫時(shí)請(qǐng)勿扭曲線路板。
 
Hand Soldering Profile手工焊接規(guī)范
 
 
手工焊接時(shí)，烙鐵溫度不高于300℃，每個(gè)焊腳焊接時(shí)間不超過(guò)3秒
 
 
Storage Profile貯存規(guī)范
1.請(qǐng)?jiān)谖礈?zhǔn)備使用LED之前不要打開(kāi)防靜電袋子。
2.LED在未開(kāi)封之前應(yīng)保存在30℃以下，濕度在60%以下的環(huán)境中，最長(zhǎng)保存期為1年。
3.打開(kāi)包裝待后，LED需保存在30℃/40%濕度以下的條件，且必須在7天內(nèi)使用完。
4.如果LED超出了第3點(diǎn)要求，則LED必須經(jīng)過(guò)烘烤才能使用，烘烤條件為：60±5℃，12個(gè)
小時(shí)