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RKERUI深圳可瑞電子 專業(yè)制作金屬基導熱絕緣板（鋁基板、鐵基板、銅基板、半導體照明方案）
20年創(chuàng)新領航 專業(yè)半導體導熱金屬基板制造商及導熱方案服務商企業(yè)文化：為客戶提供最有價值的產品和服務
企業(yè)使命：讓半導體不再受熱的困擾
項目 | 技術指標 | |
| 1 | 板材類型 | 鋁基板、銅基板、鐵基板 |
| 2 | 表面處理 | 化金 噴錫 鍍銀 電金 抗氧化 |
| 3 | 層數 | 1-4層 |
| 4 | 最大加工尺寸 | 585mm*1185mm |
| 5 | 最小加工尺寸 | 3mm*10mm |
| 6 | 板厚 | 0.4-6.0mm |
| 7 | 銅箔厚度 | 0.5OZ,1OZ,2OZ,3OZ,4OZ |
| 8 | 最小線寬 | 0.127mm |
| 9 | 最小線距 | 0.127mm |
| 10 | 最小孔徑 | 0.5mm |
| 11 | 孔壁銅厚 | >0.025mm |
| 12 | 金屬化孔徑公差 | ±0.075mm(GB/T 1804-f) |
| 13 | 非金屬化孔徑公差 | ±0.05mm |
| 14 | 孔位公差 | ±0.10mm |
| 15 | 外形尺寸公差 | ±0.10mm |
| 16 | V割刀規(guī)格 | 30°45°60° |
| 17 | V割尺寸 | 5mm*1200mm |
| 18 | V割板厚 | 0.6-3mm |
| 19 | V-cut上下刀垂直度 | |
| 20 | 最小BGA焊盤 | 0.35mm |
| 21 | 阻焊層最小橋寬 | 0.127mm |
| 22 | 阻焊膜最小厚寬 | 0.254mm |
| 23 | 抗剝強度 | 2.2N/mm |
| 24 | 耐浸焊性測試 | 260℃ 3min |
| 25 | 通斷測試電壓 | 50-250V |
| 26 | 絕緣介質導數系數 | 0.8-8W/M.K |
| 27 | 翹曲度 | <=0.5% |
| 28 | 燃燒性 | FV-0 |
鋁基板介紹：
特點:目前，LED應用的散熱問題是LED廠家最頭痛的問題。散熱基板是一種提供熱傳導的媒介，LED→散熱基板→散熱模塊，它可以增加LED底部面積，增加散熱面積，主要由銅箔電路/陶瓷粉末+高分子/鋁基板組成。散熱基板于LED產業(yè)應用中具有高導熱率、安全性、環(huán)保性等功能。下面介紹采用鋁材料的基板，因為鋁的導熱系數高，散熱好，可以有效的將內部熱量導出。鋁基板是一種獨特的金屬基覆銅板，具有良好的導熱性、電氣絕緣性能和機械加工性能。
●采用表面貼裝技術（SMT）；
●在電路設計方案中對熱擴散進行極為有效的處理；
●降低產品運行溫度，提高產品功率密度和可靠性，延長產品使用壽命；
●縮小產品體積，降低硬件及裝配成本；
●取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機械耐久力。
PCB鋁基板的結構PCB鋁基覆銅板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導熱絕緣層及金屬基板組成，它的結構分三層：
Cireuitl.Layer線路層：相當于普通PCB的覆銅板，線路銅箔厚度loz至10oz 。
Dielcctric Layer絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導熱絕緣材料。厚度為：0.003”至0.006”英寸是鋁基覆銅板的 核心計術所在，已獲得UL認證。
Base Layer基層：是金屬基板，一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統的環(huán)氧玻璃布層壓板等。PCB鋁基板由電路層、導熱絕緣層和金屬基層組成。電路層（即銅箔）通常經過蝕刻形成印刷電路，使組件的各個部件相互連接，一般情況下，電路層要求具有很大的載流能力，從而應使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm；導熱絕緣層是PCB鋁基板核心技術之所在，它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構成，熱阻小，粘彈性能優(yōu)良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械及熱應力。IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等高性能PCB鋁基板的導熱絕緣層正是使用了此種技術，使其具有極為優(yōu)良的導熱性能和高強度的電氣絕緣性能；金屬基層是鋁基板的支撐構件，要求具有高導熱性，一般是鋁板，也可使用銅板（其中銅板能夠提供更好的導熱性），適合于鉆孔、沖剪及切割等常規(guī)機械加工。
PCB材料相比有著其他材料不可比擬的優(yōu)點。適合功率元件表面貼裝SMT公藝。無需散熱器，體積大大縮小、散熱效果極好，良好的絕緣性能和機械性能。無需散熱器，體積大大縮小、散熱效果極好，良好的絕緣性能和機械性能。
導熱系數:導熱系數又稱為熱傳導系數，熱傳導率，熱導率。它表示物質熱傳導性能的物理量，是當等溫面垂直距離為1m,其溫度差為1℃,由于熱傳導而在1h內穿過1m2面積的熱量（千卡）。它的表示單位為：千瓦/米.小時.℃ [kw/(m.h.℃)]如果需要基板材料擔負更大的散熱功效，所采用的基板材料要求是具有高導熱系數（熱傳導率）。如果需要通過基板材料能夠起到隔絕熱的功效，那么就希望所用的基板材料的導熱系數越低越好。
鋁基板的熱阻：定量描述一種物體的導熱性能，可以用導熱系數，也可以用另外一種特性參數來表達，它就是“熱阻”。有關專著提出：導熱系數適于表征一種均勻材質的材料的導熱性能，而作為多種材料復合的基板材料，它的導熱性能更適合于用熱阻來定量描述。在熱傳導的方式下，物體兩側的表面溫度之差（簡稱溫差）是熱量傳遞的推動力。熱阻（Rr）等于這種溫差（T1-T2)除以熱流量（P）。因此，基板材料的熱阻越小說明它的導熱性越高。
鋁基板型號與參數:現市場上根據需求一般鋁基板可分為1.0mm，1.5mm和2.0mm三種厚度，基本參數為普通型和高導熱型。普通型一般導熱系數在1.0以上（鋁基板基礎導熱率），高導型加了一層導熱層，材料較貴，且工藝復雜，但導熱性能優(yōu)越，一般為1.5-2.0，也可根據需要定制（可達3.0以上）。另一重要參數為耐壓，一般普通版為500V-2500V之間（視板材品質而定），優(yōu)秀的板材可達3000V以上，也可定制（可達7000V以上）。
本廠產品以定制為主，尺寸規(guī)格種類繁多，所以價格會有不同。以上只是列舉了一些常用的規(guī)格，訂貨前請務必咨詢我們旺旺客服，或者直接致電我們！
深圳市可瑞電子實業(yè)有限公司成立于1995年，是一家與國家高校產學研聯合，專門從事高導熱金屬基絕緣電子材料研發(fā)、生產及其二次產品（鋁基板、銅基板、鐵基板）的開發(fā)、生產加工的高新技術企業(yè)。產品廣泛應用于通信、電力、電子、醫(yī)療設備、機械設備、LED照明等領域。
通過多年來不斷地探索和發(fā)展，積累了深厚的理論水平和豐富的生產經驗，我們擁有了自己的專利技術，通過RoHS、UL等產品認證，公司獲得了ISO9001:2008質量體系認證、國家高新技術企業(yè)認證，并按ISO14000、TS16949標準要求實施環(huán)境和質量管理，持續(xù)改善，以維持公司的最佳競爭力。
我們不僅MCPCB具有專業(yè)級研發(fā)及生產水平，在半導體照明領域從封裝到燈具中的導熱/散熱問題我們同樣能提供全面的技術支持。我們還可以根據您的需要，協助、參與或獨立為您研發(fā)散熱/導熱方案。
目前，我們的產品已經在德國、英國、意大利、西班牙、美國、加拿大、韓國、新加坡、馬來西亞、印度及中國港臺和中國大陸等世界各地的企業(yè)中得到了廣泛的應用。優(yōu)質的產品和服務，讓我們贏得了客戶的信賴，得到了客戶的充分認可。
我廠在經歷多年的發(fā)展之后，為適應市場發(fā)展的新需求，又重新投入資金從美國、日本、香港、臺灣等地引進先進的生產設備，淘汰了原有老設備；生產原材料均由羅門哈斯、日立、生益、國際、等國內外知名廠商提供，大大提升了PCB的制造能力，使企業(yè)進入了行業(yè)的領先水平，我們會不斷努力，更好的為廣大客戶服務。
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