加工種類:插件加工，貼片加工，代工帶料加工，設(shè)計(jì)開發(fā) | 加工方式:任何方式 | 加工設(shè)備:貼片機(jī)，波峰焊 | 加工設(shè)備數(shù)量:3 | 生產(chǎn)線數(shù)量:3 | 日加工能力:1000000 | 質(zhì)量認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn):IS9001 | 無鉛制造工藝:提供

加工定制:是 | 品牌:國產(chǎn) | 型號:PCB | 機(jī)械剛性:剛性 | 層數(shù):多層 | 基材:銅 | 絕緣材料:有機(jī)樹脂 | 絕緣層厚度:常規(guī)板 | 阻燃特性:VO板 | 加工工藝:電解箔 | 增強(qiáng)材料:玻纖布基 | 絕緣樹脂:環(huán)氧樹脂(EP) | 產(chǎn)品性質(zhì):新品 | 營銷方式:廠家直銷 | 營銷價(jià)格:低價(jià)

加工定制:是 | 品牌:+ | 型號:+ | 機(jī)械剛性:剛性 | 層數(shù):單面 | 基材:銅 | 絕緣材料:有機(jī)樹脂 | 絕緣層厚度:常規(guī)板 | 阻燃特性:VO板 | 加工工藝:壓延箔 | 增強(qiáng)材料:玻纖布基 | 絕緣樹脂:酚醛樹脂 | 產(chǎn)品性質(zhì):新品 | 營銷方式:廠家直銷 | 營銷價(jià)格:優(yōu)惠

加工定制:是 | 品牌:MW | 型號:P096 | 機(jī)械剛性:剛性 | 層數(shù):單面 | 基材:銅 | 絕緣材料:有機(jī)樹脂 | 絕緣層厚度:常規(guī)板 | 阻燃特性:VO板 | 加工工藝:電解箔 | 增強(qiáng)材料:玻纖布基 | 絕緣樹脂:環(huán)氧樹脂(EP) | 產(chǎn)品性質(zhì):熱銷 | 營銷方式:廠家直銷 | 營銷價(jià)格:優(yōu)惠

加工種類:SMT貼片加工，BGA貼裝焊接，邦定加工，DIP插件加工，后焊加工，組裝測試加工，電路板加工，PCB | 加工方式:來料加工 | 加工設(shè)備:貼片生產(chǎn)線/插件生產(chǎn)線/后焊組裝線/老化設(shè)備/自動印刷機(jī)/BGA返修臺/貼片機(jī)/泛用貼片機(jī) /無鉛波 | 加工設(shè)備數(shù)量:貼片生產(chǎn)線4條/貼片機(jī)8臺/插件生產(chǎn)線4條/后焊組裝線2條/老化設(shè)備4臺/自動印刷機(jī)3臺/BGA返修 | 生產(chǎn)線數(shù)量:8條 | 日加工能力:貼片500萬、插件80萬件、后焊40萬件 | 質(zhì)量認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn):ISO9001：2008 | 無鉛制造工藝:提供 | 屬性:DIP插件

加工種類:SMT貼片加工，BGA貼裝焊接，邦定加工，DIP插件加工，后焊加工，組裝測試加工，電路板加工，PCB | 加工方式:來料加工 | 加工設(shè)備:貼片生產(chǎn)線/插件生產(chǎn)線/后焊組裝線/老化設(shè)備/自動印刷機(jī)/BGA返修臺/貼片機(jī)/泛用貼片機(jī) /無鉛波 | 加工設(shè)備數(shù)量:貼片生產(chǎn)線4條/貼片機(jī)8臺/插件生產(chǎn)線4條/后焊組裝線2條/老化設(shè)備4臺/自動印刷機(jī)3臺/BGA返修 | 生產(chǎn)線數(shù)量:8條 | 日加工能力:貼片500萬、插件80萬件、后焊40萬件 | 質(zhì)量認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn):ISO9001：2008 | 無鉛制造工藝:提供