詳細(xì)信息
1.0最小線寬：5MIL(0.1 mm)，允許失真≤20%
2.0最小線距：5MIL（0.12mm），允許失真≤20%
3.0最小焊盤環(huán)寬度：（0.15mm）。
4.0最小孔徑：12mil(0.2mm)。
5.0孔徑公差:
5.1元件孔：孔徑允許誤差±0.08~0.1mm,
5.2安裝孔：孔徑允許誤差+0.1~0.2mm
6.0外形尺寸公差：
6.1按客戶公差要求，
6.2未注公差要求，允許誤差±0.2~0.05mm
7.0翹曲度：≤1%
8.0電鍍層厚度：
8.1鍍銅層厚度：鎳金板12~15um； 噴錫板18~25um,
8.2鍍鎳層厚度：4~5um
8.3鍍金層厚度：
A.水金板：0.01~0.03um,
B.厚金板：0.03~0.01um.
8.4鍍錫層厚度：3~5um.
9.0金屬化孔：孔壁鍍層完整，空洞孔數(shù)＜5%，且空洞面積＜孔壁面積的10%。
10.0外觀要求（目視距離500mm）
10.1板面清潔，無(wú)臟污物，
10.2鍍層均勻，無(wú)明顯氧化，無(wú)明顯劃傷，金層顏色符合客戶要求，
10.3阻焊層油墨光亮，無(wú)垃圾，無(wú)明顯劃分，不起泡，顏色符合客戶要求，
10.4字符正確，清晰可辯，對(duì)位準(zhǔn)確。
10.5板材無(wú)分層，無(wú)氣泡，不明顯露布紋。
10.6板邊光潔（符合客戶要求），無(wú)分層，無(wú)披峰，
10.7金手指鍍層光亮，無(wú)氧化，無(wú)劃傷，倒角角度正確。
11.0可焊性：符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（或客戶要求）。
12.0電氣性能：符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（或客戶要求）。
13線路可以做50歐姆阻抗.
以上標(biāo)準(zhǔn)參照美國(guó)《IPC-A-600E印制板的可接受性》制訂。