詳細(xì)信息
江門耀科電子有限公司
1.產(chǎn)品：1層至16層印制電路板，HDI線路板，F(xiàn)PC，鋁基線路板，陶瓷基線路板
2.表面處理：無鉛噴錫
鍍金(1-30微英寸)
抗氧化（OSP）
電鍍純錫
化學(xué)沉錫
化學(xué)沉金
鍍金手指
3.生產(chǎn)能力：6000平方米/月 (以四層板為基礎(chǔ)計(jì)算)
4.市場(chǎng)比例：海外：40% 本地：60%
生產(chǎn)周期
單面板 雙層板
樣品 3天 4天
新訂單 5天 6天
重復(fù)訂單 4天 5天
一. 公司的質(zhì)量方針：
満足客戶要求，發(fā)揚(yáng)敬業(yè)樂業(yè)、精益求精的精神，確保產(chǎn)品質(zhì)量。
二.公司質(zhì)最目標(biāo)：
A.準(zhǔn)時(shí)交貸率：100%
B.生產(chǎn)直通率：100%
C.成員檢查合格率：100%
D.客戶投訴/退貨率：0-1/月
E.材料損耗率：0.2%
F.產(chǎn)量：100,000ft2/周
二. 具體參數(shù)：
層數(shù)（最大）2—28
板材類型FR-4、CEM-1、CEM-3、22F、LF-1(鋁基)、LF-2(鋁基)、陶瓷基
板材混壓4層--6層6層--8層
最大尺寸610mm X 1198mm
外形尺寸公差±0.13mm ±0.10mm
板厚范圍0.1mm--6.00mm 0.10mm--8.00mm
板厚公差( t≥0.8mm) ±8% ±5%
板厚公差(t＜0.8mm) ±10% ±8%
介質(zhì)厚度0.076mm--6.00mm 0.076mm--0.100mm
最小線寬0.075mm（3mil）0.063mm(2.5mil)
最小線距0.075mm（3mil）0.063mm(2.5mil)
外層銅厚8.75um--1050um 8.75um--1050um
內(nèi)層銅厚8.75um--1050um 8.75um--1050um
鉆孔孔徑(機(jī)械鉆) 0.25mm--6.00mm 0.15mm--0.25mm
成孔孔徑(機(jī)械鉆) 0.20mm--6.00mm 0.10mm--0.15mm
孔徑公差(機(jī)械鉆) +/- 0.08 mm (沉銅孔): +/- 0.05 mm (非沉銅孔): +0.1/-0.05 mm (啤孔)
孔位公差(機(jī)械鉆) +/-0.075mm: (鉆孔): +/- 0.10 mm (啤孔) 0.050mm
激光鉆孔孔徑0.10mm 0.075mm
板厚孔徑比12.5：1 20：1
阻焊類型感光綠、黃、黑、紫、藍(lán)、白油墨
阻抗公差±10% ±5%
表面處理類型熱風(fēng)整平、化學(xué)沉錫、化學(xué)沉金、無鉛噴錫、普通噴錫、抗氧化（OSP）、鍍金（1-30微英寸）、鍍金手指