詳細(xì)信息
1、表面工藝：噴錫、鍍金、沉金?/松香、OSP膜等。
2、PCB層數(shù)Layer?1-20層。
3、最大加工面積單面/雙面板850x650mm?Single/。
4、板厚0.3mm-3.2mm?最小線寬0.10mm?最小線距0.10mm。
5、最小成品孔徑e?0.2mm。
6、最小焊盤直徑0.5mm。
7、金屬化孔孔徑公差≤Ф0.8?±0.05mm?＞Ф0.8?±0.10mm。
8、孔位差±0.05mm。
9、絕緣電阻＞1014Ω（常態(tài)）。
10、孔電阻≤300ｕΩ。
11、抗電強(qiáng)度≥1.6Kv/mm。
12、抗剝強(qiáng)度1.5v/mm。
13、阻焊劑硬度?＞5H。
14、熱沖擊?288℃?10sec。
15、燃燒等級?94v-0。
16、可焊性?235℃?3s在內(nèi)濕潤翹曲度?board?Twist?＜0.01mm/mm?離子。 清潔度?＜1.56微克/cm2。
17、基材銅箔厚度：?0.5oz?1oz?2oz?3oz。
18、鍍層厚度：?一般為25微米，也可達(dá)到36微米。
19、常用基材：?FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB?FPC?F4BM-2。
20、客供資料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2005文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、樣板等。