詳細信息
芯片鐵氧體磁珠BLM 系列包含芯片形狀的鐵氧體磁珠。該鐵氧體磁珠產生高阻抗，在高頻時主要顯示電阻元件的特性。BLM 系列在無穩(wěn)定接地線路的電路中有效，
因為BLM 系列無需接地。外部電極的鎳阻擋結構具有優(yōu)異的耐焊熱性。
BLM__A 系列從相關低頻中產生阻抗。因此，
BLM__A 系列在寬頻率范圍中具有噪聲抑制
的作用。
特性：
? 適合流體和回流焊接
? 寬溫度范圍：–55°C 到+125°C
應用場合：
? 輸入/輸出端口，直流電源
線路和信號線路
? 高Z 特征
? 工作溫度：–55°C 至+125°C
BLM__H 系列設計用于UHF 應用
BLM18H 系列具有改進的內部電極結構，最小化了寄生電容并增加了有效頻率范圍。
? BLM18H 系列實現(xiàn)了1GHz 時的高阻抗，適合用于
500MHz 至GHz 范圍的噪聲抑制。
? HG 型在寬范圍頻率的噪聲抑制中有效。
? HD 型用于高速信號線路，在切斷頻率之后提供急劇衰減。
? 磁屏蔽結構最小化串音。
? 工作溫度：–55°C 至+125°C
BLM__P 系列設計用于低DCR 高電流電路
BLM__P 系列可以匹配最大值為6 A DC 的電源線路。? 工作溫度：–55°C 至+125°C
BLM__R 系列設計用于數(shù)字接口
BLM__R 系列的阻抗在較低的頻率范圍內急劇增加。所以，BLM__R 系列對低頻范圍的數(shù)字信號波形效果較差，
可以抑制鈴音。