加工種類:BGA焊接/BGA植球拆卸焊 | 加工方式:任何方式 | 加工設(shè)備:返修臺/回流焊 | 加工設(shè)備數(shù)量:3臺 | 生產(chǎn)線數(shù)量:1條 | 日加工能力:30000 | 無鉛制造工藝:提供 | 生產(chǎn)工藝:有鉛/無鉛

加工種類:PCB手工貼片研發(fā)板 | 加工方式:任何方式 | 加工設(shè)備:貼片機/返修臺 | 加工設(shè)備數(shù)量:2臺 | 生產(chǎn)線數(shù)量:1條 | 日加工能力:3000 | 無鉛制造工藝:提供 | 生產(chǎn)工藝:有鉛/無鉛

加工種類:PCB手工貼片焊接 | 加工方式:任何方式 | 加工設(shè)備:貼片機/返修臺 | 加工設(shè)備數(shù)量:2臺 | 生產(chǎn)線數(shù)量:1條 | 日加工能力:3000 | 無鉛制造工藝:提供 | 生產(chǎn)工藝:有鉛/無鉛

加工種類:焊接 | 加工方式:任何方式 | 加工設(shè)備數(shù)量:6 | 生產(chǎn)線數(shù)量:2 | 日加工能力:200 | 質(zhì)量認證標準:ISO9001 | 無鉛制造工藝:提供 | 屬性:1

加工種類:焊接 | 加工方式:任何方式 | 加工設(shè)備數(shù)量:6 | 生產(chǎn)線數(shù)量:2 | 日加工能力:300 | 質(zhì)量認證標準:ISO9001 | 無鉛制造工藝:提供 | 屬性:1