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LED鋁基板
LED鋁基板產(chǎn)品問世，開啟散熱應(yīng)用行業(yè)的發(fā)展，由于LED鋁基板散熱特色，加上鋁基板具有高散熱、低熱阻、壽命長、耐電壓等優(yōu)點(diǎn)，隨著生產(chǎn)技術(shù)、設(shè)備的改良，產(chǎn)品價格加速合理化，進(jìn)而擴(kuò)大LED產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用領(lǐng)域，如家電產(chǎn)品的指示燈鋁基板、汽車車燈鋁基板、路燈鋁基板及戶外大型看板等。LED鋁基板的開發(fā)成功，更將成為室內(nèi)照明和戶外亮化產(chǎn)品提供服務(wù)，使LED產(chǎn)業(yè)未來的市場領(lǐng)域更寬廣。
鍍金鋁基板
五年內(nèi)，我國把LED鋁基板作為一個重大工程推動，而科技部也批準(zhǔn)深圳，江蘇，浙江，大連，重慶5地作為LED鋁基板產(chǎn)業(yè)化基地。按這5大產(chǎn)業(yè)基地對預(yù)計目標(biāo)，到2012年，整個中國LED產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將超過2000億元。在新興應(yīng)用市場不斷出現(xiàn)的帶動下，近些年LED鋁基板市場規(guī)?？焖偬嵘ED鋁基板指的是成品范圍非常廣闊,包括：大功率、LED路燈、射燈、冼墻燈、埋地?zé)?、LED日光燈等。LED鋁基板包括LED鋁基板、LED銅基板和LED鐵基板，在國內(nèi)市場上鋁基板，占據(jù)市場大多份額，鋁基板由于高耐壓和低熱阻而被廣大廠家所喜愛。
LED鋁基板特點(diǎn)
1.采用表面貼裝技術(shù)（SMT）；
油膜圈鋁基板
2.在電路設(shè)計方案中對熱擴(kuò)散進(jìn)行極為有效的處理； 3.降低產(chǎn)品運(yùn)行溫度，提高產(chǎn)品功率密度和可靠性，延長產(chǎn)品使用壽命； 4.縮小產(chǎn)品體積，降低硬體及裝配成本； 5.取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機(jī)械耐久力。 LED鋁基板適用于: 產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、電力、電子、醫(yī)療設(shè)備、機(jī)械設(shè)備、照明等領(lǐng)域。
LED鋁基板行業(yè)整體分析
雙面鋁基板
LED鋁基板的產(chǎn)品項(xiàng)目涵蓋了照明產(chǎn)品整個行業(yè)，如商業(yè)照明，室內(nèi)照明。整體情況來看，LED鋁基板在未來幾年依然保持高速發(fā)展，出口金額會穩(wěn)步增長，但出口增幅下降。內(nèi)銷方面由于經(jīng)濟(jì)的持續(xù)發(fā)展，則迎來了高速增長期。 然而中國的LED鋁基板行業(yè)近5年的快速發(fā)展，到今天也造成了激烈的競爭局面。因LED照明相關(guān)技術(shù)與散熱性能等原因，使LED在國內(nèi)市場發(fā)展緩慢，而大部份LED照明用于出口，這方面不斷給于LED鋁基板發(fā)展空間與時間。在未來國家大力指導(dǎo)攻克下，LED鋁基板技術(shù)會越來越完善，國內(nèi)需求會越來越大。
led鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)
鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)圖
led鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)和鋁基板中間的絕緣層（一般的是PP，現(xiàn)在的有導(dǎo)熱膠等）有關(guān)系，它是衡量鋁基板好壞的三大標(biāo)準(zhǔn)之一（熱阻值和耐壓值是另兩個性能）。鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)可以在板材壓合之后經(jīng)過測試儀器測試得出數(shù)據(jù)，目前導(dǎo)熱值高的一般是陶瓷類、銅等，但是由于考慮到成本的問題，目前市場上主流的是電子鋁基板，相對應(yīng)的鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)是大家所關(guān)心的參數(shù)，導(dǎo)熱系數(shù)越高就是代表性能越好的標(biāo)志之一。
生產(chǎn)工藝能力如下：
1、表面工藝：噴錫、鍍金、沉金 /松香、OSP膜等。
2、PCB層數(shù)Layer 1-20層
3、最大加工面積單面/雙面板850x650mm Single/
4、板厚0.3mm-3.2mm 最小線寬0.10mm 最小線距0.10mm
5、最小成品孔徑e 0.2mm
6、最小焊盤直徑0.5mm
7、金屬化孔孔徑公差≤Ф0.8 ±0.05mm ＞Ф0.8 ±0.10mm
8、孔位差±0.05mm
9、絕緣電阻＞1014Ω（常態(tài)）
10、孔電阻≤300ｕΩ
11、抗電強(qiáng)度≥1.6Kv/mm
12、抗剝強(qiáng)度1.5v/mm
13、阻焊劑硬度 ＞5H
14、熱沖擊 288℃ 10sec
15、燃燒等級 94v-0
16、可焊性 235℃ 3s在內(nèi)濕潤翹曲度 board Twist ＜0.01mm/mm 離子清潔度 ＜1.56微克/cm2
17、基材銅箔厚度： 0.5oz 1oz 2oz 3oz
18、鍍層厚度： 一般為25微米，也可達(dá)到36微米
19、常用基材： FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB FPC F4BM-2
20、客供資料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2005文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、樣板等