應(yīng)用范圍:放大 | 品牌:長電 | 型號(hào):UMH3N | 材料:硅(Si) | 封裝形式:貼片型

應(yīng)用范圍:放大 | 品牌:長電 | 型號(hào):UMH3N | 材料:硅(Si) | 封裝形式:貼片型

應(yīng)用范圍:功率 | 品牌:Rohm/羅姆 | 型號(hào):UMB11 | 材料:硅(Si) | 封裝形式:SOT-363

應(yīng)用范圍:復(fù)合 | 品牌:TOSHIBA/東芝 | 型號(hào):RN1904 | 材料:硅(Si) | 封裝形式:貼片型

應(yīng)用范圍:復(fù)合 | 品牌:TOSHIBA/東芝 | 型號(hào):RN1544-A | 材料:硅(Si) | 封裝形式:貼片型 | 類型:其他IC | 封裝規(guī)格:SOT-153 | 集電極最大耗散功率PCM:0.3 | 集電極最大允許電流ICM:0.3 | 極性:NPN型 | 截止頻率fT:30 | 內(nèi)置電阻值:R1=2.2KΩ | 結(jié)構(gòu):外延型 | 封裝材料:塑料封裝 | 加工定制:是 | 放大倍數(shù)hFE:200~700 | 擊穿電壓VCEO:20

應(yīng)用范圍:復(fù)合 | 品牌:PHILIPS/飛利浦 | 型號(hào):PUMH1 | 材料:硅(Si) | 封裝形式:貼片型 | 集電極最大耗散功率PCM:0.2 | 集電極最大允許電流ICM:0.1 | 封裝材料:塑料封裝

應(yīng)用范圍:復(fù)合 | 品牌:ROHM/羅姆 | 型號(hào):EMH2 | 材料:硅(Si) | 封裝形式:貼片型

應(yīng)用范圍:放大 | 品牌:ROHM/羅姆 | 型號(hào):EMG8 | 材料:硅(SI) | 封裝形式:貼片型

應(yīng)用范圍:復(fù)合 | 品牌:ROHM/羅姆 | 型號(hào):EMB3 | 材料:硅(Si) | 封裝形式:貼片型 | 集電極最大耗散功率PCM:0.15 | 集電極最大允許電流ICM:-0.1 | 極性:PNP型 | 截止頻率fT:250 | 結(jié)構(gòu):外延型 | 封裝材料:塑料封裝 | 加工定制:是 | 擊穿電壓VCEO:-50

應(yīng)用范圍:復(fù)合 | 品牌:ROHM/羅姆 | 型號(hào):EMA7 | 材料:硅(Si) | 封裝形式:貼片型 | 類型:其他IC | 集電極最大耗散功率PCM:0.15 | 集電極最大允許電流ICM:-0.1 | 極性:PNP型 | 截止頻率fT:250 | 結(jié)構(gòu):外延型 | 封裝材料:塑料封裝 | 加工定制:是 | 擊穿電壓VCEO:-50

應(yīng)用范圍:放大 | 品牌:TOSHIBA/東芝 | 型號(hào):2SC4944-Y | 材料:硅(Si) | 封裝形式:貼片型

品牌:SZGKT | 型號(hào):BT137-600，BT137-800 | 控制方式:雙向 | 極數(shù):三極 | 封裝材料:塑料封裝 | 封裝外形:平板形 | 關(guān)斷速度:普通 | 散熱功能:帶散熱片 | 頻率特性:中頻 | 功率特性:中功率 | 額定正向平均電流:8（A） | 控制極觸發(fā)電流:5~20（mA）

應(yīng)用范圍:微波 | 品牌:NXP/恩智浦 | 型號(hào):BFR540 | 材料:硅(Si) | 封裝形式:貼片型 | 極性:NPN型 | 結(jié)構(gòu):點(diǎn)接觸型 | 封裝材料:塑料封裝 | 加工定制:否