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[摘要] 本技術(shù)實施例提供一種調(diào)整可編程邏輯器件芯片功耗的方法，包括：獲取可編程邏輯器件芯片的實時業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)流量；根據(jù)可編程邏輯器件芯片的實時業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)流量調(diào)整可編程邏輯器件芯片的工作時鐘頻率。本技術(shù)實施例還提供一種調(diào)整可編程邏輯器件芯片功耗的裝置，包括：流量獲取單元，用于獲取可編程邏輯器件芯片的實時業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)流
084 一種采用實時時鐘芯片的電機(jī)及其實時時鐘實現(xiàn)方法
[摘要] 本技術(shù)提供了一種采用實時時鐘芯片的電機(jī)及其實時時鐘實現(xiàn)方法，所述電機(jī)包括主板，在所述主板的總線上設(shè)置有一實時時鐘芯片，其包括：一振蕩器單元，用于依預(yù)定頻率產(chǎn)生振蕩信號；一存儲單元，在其中設(shè)置計時寄存器，并用于根據(jù)所述振蕩信號走時依次寫入對應(yīng)的實時數(shù)據(jù)；一邏輯控制單元，控制連接一總線接口和一地址寄存器；所述總線接口連接所述主板的總線，所述邏輯控制單元用于控制所述地址寄存器從相應(yīng)的計時寄存器中讀取實時數(shù)據(jù)。本技術(shù)電機(jī)及其時鐘實現(xiàn)方法由于在電機(jī)電路中增設(shè)了實時時鐘芯片或電
108 用于自動自校準(zhǔn)占空比電路以最大化芯片性能的設(shè)備和方法
[摘要] 提供了用于自動校準(zhǔn)占空比電路以實現(xiàn)最大性能的設(shè)備和方法。提供了對于每個芯片自動校準(zhǔn)占空比校正(DCC)電路設(shè)置的芯片級內(nèi)建電路。這個芯片級內(nèi)建電路包括時鐘宏單元、簡單的占空比校正(DCC)電路、陣列切片和內(nèi)建自測單元、以及DCC電路控制器。陣列的內(nèi)建自測的結(jié)果，即合格還是失敗，被提供給DCC電路控制器。如果內(nèi)建自測的結(jié)果是合格，
008 適用于集成電路芯片的多重相位時鐘信號緩沖電路
[摘要] 本技術(shù)為產(chǎn)生具有快速上升及下降時間的多重相位互補時鐘信號的時鐘信號緩沖電路.其中應(yīng)用了互補晶體管技術(shù)，并利用了限流電阻使其工作于非飽和的線性區(qū)，最大限度地利用固有柵-漏和柵-源極間電容的自舉效應(yīng)取消了外加自舉電容.同時，使用了驅(qū)動信號來控制晶體管的開關(guān)工作狀態(tài).電路減少了熱電子"效應(yīng)及由此帶來的噪聲和電源消耗及制作芯片
193 基于C8051F310SOC單芯片的三相電能表
[摘要] 本技術(shù)涉及一種基于C8051F310SOC單芯片的三相電能表，該電能表包括：該電能表以C8051F310作為系統(tǒng)的中央處理器，顯示部分通過SPI接口與主控芯片連接，以進(jìn)行SPI通信；時鐘模塊為PCF8563，8腳DIP封裝，與主控芯片連接；存儲器模塊為AT24C16，8腳DIP封裝，與時鐘芯片PCF8563IIC總線；485通信模塊核心芯片為MAX485E，8腳DIP封裝，與上位機(jī)相連負(fù)責(zé)和上位機(jī)網(wǎng)
138 無源超射頻芯片模擬前端電路
069 液晶顯示驅(qū)動芯片中靜態(tài)存儲器的控制電路設(shè)計方法
133 基于時鐘倍頻提高北斗信號捕獲速度的芯片設(shè)計方法
081 一種處理芯片復(fù)位的方法及電路
095 用于非接觸式IC卡和射頻標(biāo)簽芯片的限幅保護(hù)電路
188 三相電能計量SOPC芯片
190 工業(yè)級防芯片數(shù)據(jù)初始化讀寫設(shè)備
135 數(shù)字模擬混合信號芯片測試卡
112 內(nèi)存之SPD芯片錯誤信息裝置
176 電子控制芯片
165 射頻信號收發(fā)機(jī)芯片中的可編程頻率綜合器
062 一種基帶芯片省電同步方法
137 防水型電子數(shù)顯卡尺專用芯片
042 TDMOIP時分復(fù)用信號在IP網(wǎng)絡(luò)上的實時傳輸芯片
014 測試在一個晶片上的多個存儲器芯片的裝置
001 時鐘偏移指示裝置及可指示集成電路芯片時鐘偏移的系統(tǒng)
041 芯片及容器
098 一種單芯片上多種精確時鐘產(chǎn)生電路及其實現(xiàn)方法
199 一種成像盒芯片及具有該成像盒芯片的成像盒
044 記憶模塊集成時鐘供應(yīng)芯片、含芯片的模塊及模塊的操作
003 一種性能統(tǒng)計方法及數(shù)字芯片
034 一種多媒體處理平臺芯片
186 基于體信道的通信芯片
094 用于半導(dǎo)體器件的測試電路和測試方法及半導(dǎo)體芯片
020 處理器，尤其用于芯片卡的處理器
026 網(wǎng)絡(luò)芯片模塊級功能驗測試平臺的建立方法
130 接收芯片電路與通信系統(tǒng)
028 測量集成電路芯片間傳輸?shù)臄?shù)據(jù)信號的信號特性的方法和系統(tǒng)
045 傳輸系統(tǒng)開銷處理芯片側(cè)時鐘域電路的ASIC實現(xiàn)方法
070 片上系統(tǒng)芯片、片上系統(tǒng)芯片的調(diào)試系統(tǒng)及方法
037 24點陣顯示處理芯片
187 嵌入式系統(tǒng)多媒體功能擴(kuò)展芯片及手持移動通信終端
179 電子控制芯片
174 處理盒芯片
157 數(shù)?；旌闲酒械臅r鐘電路控制裝置及方法
013 數(shù)字信號處理芯片中的循環(huán)執(zhí)行控制電路
083 嵌入式消柜的單片機(jī)共用芯片接口和外圍電路的設(shè)計
103 一種具有展頻時鐘的存儲卡存取控制芯片
124 一種驅(qū)動芯片時鐘頻率控制方法及驅(qū)動芯片
059 內(nèi)嵌實時時鐘的安全芯片以及校準(zhǔn)其實時時鐘方法
097 一種可編程隨機(jī)多頻信號芯片
171 USB設(shè)備方芯片內(nèi)部集成時鐘電路
140 一種芯片系統(tǒng)及其模式控制方法
150 對SPI控制芯片進(jìn)行測試的方法及裝置
196 利用PWM芯片混沌抑制開關(guān)變換器EMI的電路
132 基于芯片內(nèi)建時鐘晶振的智能自校準(zhǔn)芯片及自校準(zhǔn)方法
055 觀測可編程數(shù)字集成電路芯片內(nèi)部所有信號的方法和系統(tǒng)
154 一種處理器芯片頻率的篩選方法
076 充電電池保護(hù)芯片
031 基帶信號處理芯片
156 利用PWM芯片混沌抑制開關(guān)變換器EMI的方法和電路
168 芯片程控光源由光源線導(dǎo)光板透射鐘面的時鐘
043 預(yù)校準(zhǔn)電能測量芯片
120 基于C8051F310SOC單芯片的三相電能表
131 基于芯片的電磁確定關(guān)于芯片內(nèi)部操作的信息的方法
029 數(shù)字電調(diào)制器芯片中同步分頻時鐘的產(chǎn)生裝置及其方法
170 雙觸點型碳粉盒芯片
111 用于疊置的芯片級封裝的帶間隔體、其制造方法、其操作方法和含有其的系統(tǒng)
010 關(guān)于芯片時鐘歪斜的控制方法和裝置
075 片上系統(tǒng)芯片及其功耗控制方法
163 帶有智能芯片的拋棄式過濾器及用該過濾器的水處理系統(tǒng)
012 控制多電壓發(fā)生器芯片中各電壓發(fā)生器的電路
033 接觸式智能卡芯片的器
064 電流模式PWM直流-直流變換器芯片內(nèi)的鋸齒波發(fā)生裝置
004 基于芯片控制焊接過程的帶有記憶和復(fù)現(xiàn)的焊接方法
053 一種實現(xiàn)芯片復(fù)位的方法和芯片
002 多速率轉(zhuǎn)發(fā)器系統(tǒng)和芯片組
060 移動通信終端LCD驅(qū)動芯片的影像數(shù)據(jù)輸入輸出方法
160 一種集成在芯片內(nèi)的SPI同步串行通訊接口電路
040 可編程隨機(jī)多頻信號芯片
101 智能芯片及其處理信息的方法
005 芯片上抖動的測量裝置及方法
172 具暫存器的即時時鐘芯片模塊
149 芯片調(diào)試方法、系統(tǒng)和調(diào)試模塊
113 SOC系統(tǒng)處理器芯片中的高速同步外設(shè)時鐘相位控制裝置
046 用于的IC芯片及其數(shù)據(jù)讀寫方法
009 與輸入數(shù)據(jù)同步的數(shù)字芯片
121 一款輸入芯片
119 射頻標(biāo)簽芯片數(shù)據(jù)接收同步方法
164 一種數(shù)字電信源芯片
183 基于SOC芯片的晶體振蕩器精確頻率輸出控制電路結(jié)構(gòu)
177 電子控制芯片
018 處理器和動態(tài)隨機(jī)存取存儲器在同一芯片的半導(dǎo)體器件
173 CMMB電解調(diào)芯片測試電路
036 異步芯片同測方法
056 射頻標(biāo)簽芯片與片外阻抗匹配片內(nèi)自動調(diào)節(jié)的電路
104 基于NIOSⅡ處理器的三相電能計量芯片
092 VLSI芯片中的分散容錯時鐘脈沖
116 時鐘與數(shù)據(jù)恢復(fù)電路以及具有該電路的集成芯片
049 為收發(fā)器芯片提供時鐘信號的方法及收發(fā)器芯片
136 一種時鐘信號檢測裝置及芯片
023 用于導(dǎo)出多個唯一節(jié)點標(biāo)識符的裝置、系統(tǒng)和芯片組
127 異步接口的信號同步方法、電路和異步芯片
134 可校準(zhǔn)電子控制芯片及其控制流程
054 IC芯片、瞬停檢測電路、多功能IC卡及可攜帶信息機(jī)
015 圖象傳感器芯片及其制造方法及圖象傳感器
006 使用芯片溫度傳感器和風(fēng)扇冷卻故障信號來控制功率消耗
007 以串行編碼方式進(jìn)行芯片組間信號傳輸?shù)难b置
143 會議電系統(tǒng)芯片間傳輸流的裝置及方法
159 一種多協(xié)議UHFRFID讀寫器基帶信號處理SOC芯片
079 一種實現(xiàn)圖像數(shù)據(jù)采集的裝置、方法及芯片和
090 電能計量芯片
011 從圖文電芯片中提取時鐘的方法
039 卡拉OK系統(tǒng)專用音樂控制芯片
085 具有片內(nèi)終止功能的半導(dǎo)體存儲器芯片
082 一種動態(tài)控制芯片工作電壓和工作頻率的方法
021 單芯片CMOS器 接收器以及電壓控制振蕩器－混合器結(jié)構(gòu)
096 用于非接觸式IC卡和射頻標(biāo)簽芯片的時鐘恢復(fù)電路
118 一種單芯片單DSP架構(gòu)的GSM TD-SCDMA雙模終端芯片
153 ARM數(shù)字基帶芯片中SIM USIM卡控制器自動化測試電路結(jié)構(gòu)及方法
035 實時時鐘芯片接口電路的控制方法及實時時鐘控制電路
191 解調(diào)芯片時鐘電路及具有所述電路的機(jī)頂盒
047 數(shù)字式電子工耳專用集成電路芯片
142 單片集成USBHOSTMP3 WMA芯片
099 處理盒芯片及其解調(diào)信息的方法
144 用于無源超射頻芯片的高穩(wěn)定度時鐘產(chǎn)生電路
167 3V-5V自校正占空比時鐘芯片I O輸出應(yīng)用電路
189 防芯片數(shù)據(jù)讀寫器
093 一種芯片上電后的程序引導(dǎo)方法
194 芯片及耗材容器
182 用于芯片測試機(jī)上的數(shù)字模擬混合信號芯片測試卡
197 支持478系列CPU使用筆記本平臺芯片的臺式機(jī)主板
086 檢測噪聲信號中邊沿觸發(fā)假脈沖的電路、IC芯片和方法
114 芯片及控制器數(shù)據(jù)處理方法
061 基于龍芯架構(gòu)的透明計算設(shè)備的遠(yuǎn)程引導(dǎo)芯片及方法
078 順序鏈芯片中的固定相位的時鐘和選通信號
038 支持多種中央處理器的芯片組
100 集成電路芯片中的自糾錯高速大范圍梯狀分頻器
126 一種支持PCI接口的WLAN網(wǎng)卡芯片
089 打印芯片電路
088 一種降低FPGA芯片功耗的電路和方法
105 通信系統(tǒng)、地區(qū)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)界面芯片組的物理層電路
072 LCOS中具有雙向驅(qū)動行選擇線的顯示芯片
022 單芯片射頻收發(fā)器
071 LCOS顯示芯片的測試電路
141 一種LED芯片實現(xiàn)方案
109 電容檢測電路及其電容式傳感器接口電路芯片
019 具線轉(zhuǎn)移及像素讀出結(jié)構(gòu)的硅對接觸式圖像傳感器芯片
080 用于半導(dǎo)體存儲器芯片和存儲系統(tǒng)的高速接口電路
068 芯片硬件上利用多重異步時鐘的除錯支持單元
152 一種通信處理器芯片中的時鐘 復(fù)位和配置控制器硬核
032 全橋型壓阻式壓力傳感器的數(shù)字式信號調(diào)理芯片
115 數(shù)字-射頻設(shè)備、芯片集、器、用戶終端以及數(shù)據(jù)處理方法
129 一種降低CPU功耗的方法和一種CPU、一種數(shù)字芯片
158 針對系統(tǒng)級芯片設(shè)計的源同步數(shù)據(jù)鏈路
102 一種多總線接口的通用異步串口擴(kuò)展芯片
073 用于的IC芯片、從其讀取數(shù)據(jù)和將數(shù)據(jù)寫入其的方法
139 一種數(shù)碼電子控制芯片
030 芯片內(nèi)建電阻電容時間常數(shù)校正方法與裝置
052 集成電路，半導(dǎo)體器件和ID芯片
077 自型發(fā)光元件陣列芯片
091 用于修復(fù)墨盒的型芯片與方法
146 發(fā)光元件頭、發(fā)光元件芯片、圖像形成設(shè)備和信號供給方法
051 芯片同步時鐘的測試方法及可同步測試時鐘功能的芯片
017 分選互補金屬氧化物半導(dǎo)體芯片的非接觸、非侵入方法
067 芯片上系統(tǒng)中用于控制動態(tài)電壓的時鐘系統(tǒng)
074 3V-5V自校正占空比時鐘芯片輸出電路
161 電器設(shè)備通用的智能限時用電控制芯片
106 一種模擬開關(guān)芯片設(shè)計方法及芯片裝置
016 具有集成加電復(fù)位電路與瞬變檢測器的芯片的電子系統(tǒng)
175 芯片及耗材容器
148 大規(guī)模網(wǎng)絡(luò)芯片驗平臺的建立方法
107 具有射頻功能的SIM卡芯片
180 遙控接收控制電路及其采用該電路制成的控制芯片
123 一種防止總線沖突的方法、電路及集成電路芯片
162 一種電能計量芯片內(nèi)的防潛動電路
110 一種芯片調(diào)試接口裝置
181 一種恒流驅(qū)動芯片
185 一種數(shù)碼電子控制芯片
024 智能卡芯片測試方法和電路
169 基于專用運動控制芯片開發(fā)的運動控制器
151 無源超電子標(biāo)簽芯片數(shù)字基帶處理器及其控制方法
063 數(shù)字高清晰度電芯片輸入高清晰電和計算機(jī)信號方法
155 RFID標(biāo)簽芯片的凹槽裝置
145 一種對處理器芯片進(jìn)行在線檢測的裝置和方法
050 內(nèi)建高精度頻率振蕩器的集成電路芯片
198 一種面向移動FLASH存儲器的超高速接口SOC控制芯片
048 圖形控制芯片中的旁路像素時鐘產(chǎn)生和CRTC電路
066 在線測量集成電路芯片參數(shù)彌散度和缺陷的方法和裝置
087 同步通訊芯片并行測試的方法
184 一種PCIExpress界面轉(zhuǎn)PCI界面的芯片
057 智能分時用電控制芯片
058 數(shù)字電音系統(tǒng)芯片
117 CMOS芯片的閂效應(yīng)測試方法和系統(tǒng)
025 基于JTAG的數(shù)據(jù)傳輸方法，應(yīng)用該方法的芯片及其測試板
192 內(nèi)含實時時鐘RTC芯片的晶體振蕩器厚膜電路
027 相環(huán)電路，相移方法，及集成電路芯片
128 一種CPU、一種SoC芯片及一種同步時鐘的方法
195 一種導(dǎo)航射頻芯片的電源管理裝置
125 可編程電子控制芯片及其控制流程
166 處理盒芯片
065 帶有智能芯片的拋棄式過濾器及用該過濾器的水處理系統(tǒng)
122 一種時鐘發(fā)生器、時鐘頻率方法以及一種芯片
178 電源控芯片
以上200項技術(shù)包括在一張光盤內(nèi)
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