小smt貼片加工 PCB樣板機(jī)器貼片 BGA焊接代j加工

批發(fā)數(shù)量 ≥10點(diǎn)
梯度價(jià)格 0.01
加工種類
smt加工,插件加工
加工方式
來(lái)料加工
加工設(shè)備
印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊
加工設(shè)備數(shù)量
5臺(tái)
生產(chǎn)線數(shù)量
3條
日加工能力
1000000/點(diǎn)
質(zhì)量認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)
ISO9001
無(wú)鉛制造工藝
提供



 
       SMT加工需要提供有關(guān)工程文件如實(shí)物圖片,絲印圖,Gerber文件需要有自帶的元件坐標(biāo)文件.pcb文件與電子檔BOM.代工方式.代工要求.注意事項(xiàng)等。請(qǐng)保持電話暢通.生產(chǎn)前期會(huì)有問(wèn)題需要確認(rèn)!
      公司主要從事PCBA樣品焊接及大中小批量服務(wù)。公司以“以質(zhì)為本,以誠(chéng)取信”為中心。多年來(lái)公司客戶遍布全國(guó)各大中城市,得到更多的廣大客戶認(rèn)可及好評(píng)! 作為專業(yè)樣品焊接(PCBA)半成品廣泛應(yīng)用于航天、通訊、電腦、家電、電子設(shè)備、儀器儀表、工業(yè)工控等各個(gè)領(lǐng)域;各種BGA植球、樣板貼片、插件、后焊與小批量試產(chǎn)服務(wù),可焊貼器件封裝01005,0201、0402、BGA、0603以上片阻片容、高精密IC芯片等,全過(guò)程ROHS(無(wú)鉛 環(huán)保)制程。


Smt加工流程
(1)客戶準(zhǔn)備齊物料、BOM、加工要求和一個(gè)焊接好的樣機(jī)寄給我們即可。材料發(fā)到我司前請(qǐng)確認(rèn)好物料規(guī)格和數(shù)量,阻容元件請(qǐng)按0.3%配發(fā),貴重材料按0.1%配發(fā),多余物料在加工完成后會(huì)全部退回;
(2)機(jī)器先編程。印刷錫膏后儀器檢測(cè)一下錫看是否的問(wèn)題,然后貼片機(jī)打下來(lái)的第一片由相關(guān)的人員對(duì)首件。確認(rèn)沒(méi)有問(wèn)題后在進(jìn)行批量生產(chǎn),過(guò)好回流焊后在由檢修人員檢修,最后由檢驗(yàn)人員檢驗(yàn)出貨。
(3)一般是目測(cè),不收測(cè)試費(fèi),少許不良,包括元件虛焊,IC短路等,目測(cè)再所難免,簡(jiǎn)單的請(qǐng)自行補(bǔ)焊下即可。如需我司維修的可退回我司,我司承擔(dān)單程運(yùn)費(fèi)。
(4)LED燈加工除了目測(cè)外,還會(huì)根據(jù)客戶要求提供功能測(cè)試(即點(diǎn)亮測(cè)試)   功能測(cè)試費(fèi)全免;
(5)控制板、電源板等如需我司代為測(cè)試的我司根據(jù)測(cè)試難度要求適當(dāng)收取測(cè)試費(fèi)用。 (7)工廠接到材料后,首先核對(duì)物料規(guī)格數(shù)量,核對(duì)數(shù)量無(wú)誤即可按排生產(chǎn)。具體交期視具體生產(chǎn)情況而定,如需加急請(qǐng)與公司業(yè)務(wù)人員聯(lián)系;
(7)生產(chǎn)完畢,經(jīng)公司檢驗(yàn)合格后發(fā)貨。如果批量比較大,可能會(huì)分批發(fā)貨。批量貼片加工重量不好估計(jì),故貼片快遞費(fèi)都是到付,閑林工業(yè)區(qū)附近地區(qū)可送貨。