應(yīng)用范圍:放大 | 品牌:在線咨詢 | 型號:AMS1117-3.3 原裝 | 類型:其他IC | 批號:13+ | 用途:其他 | 封裝:如圖

應(yīng)用范圍:放大 | 品牌:長電 | 型號:D882 | 材料:硅(Si) | 封裝形式:SOT-223

應(yīng)用范圍:功率 | 品牌:AMS | 型號:AMS1117-ADJ | 材料:硅(Si) | 封裝形式:SOT-223

應(yīng)用范圍:功率 | 品牌:TSC/臺半 | 型號:BCP56 | 材料:硅(Si) | 封裝形式:SOT223

應(yīng)用范圍:功率 | 品牌:NXP/恩智浦 | 型號:BFG94 | 材料:硅(Si) | 封裝形式:貼片型 | 集電極最大耗散功率PCM:/ | 集電極最大允許電流ICM:/ | 極性:NPN型 | 截止頻率fT:/ | 結(jié)構(gòu):點接觸型 | 封裝材料:塑料封裝 | 加工定制:否 | 擊穿電壓VCEO:/

應(yīng)用范圍:功率 | 品牌:Zetex/捷特科 | 型號:FZT653TA | 材料:硅(Si) | 封裝形式:SOT223

應(yīng)用范圍:功率 | 品牌:ST/意法 | 型號:2STN1360 | 材料:硅(Si) | 封裝形式:SOT-223

類型:其他IC | 品牌:MICREL/麥瑞 | 型號:MIC5209-5.0YS | 封裝:SOT223 | 批號:10+

應(yīng)用范圍:放大 | 品牌:NXP/恩智浦 | 型號:BFG591 | 材料:硅(Si) | 封裝形式:貼片型

類型:其他IC | 品牌:ON | 型號:AH-16 | 功率:應(yīng)用范圍 | 用途:其他 | 封裝:SOT223 | 批號:13+