詳細(xì)信息
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作為一名電子工程師,如果只會(huì)寫幾句程序,不會(huì)拿烙鐵焊接,真的說不過去?,F(xiàn)在很多學(xué)生或者剛出道的工程師,一心只想學(xué)ARM,學(xué)FPGA,學(xué)Linux,不要說焊接QFP100這種密腳IC,就是焊接電阻電容都不會(huì)或者焊不好;或者只會(huì)焊接一些插件的元器件。在實(shí)際產(chǎn)品中,絕大部分器件都是貼片的。在做研發(fā)樣品調(diào)試階段,都是靠手工焊接的,您是否具備這個(gè)焊接能力呢?
不積跬步,無以至千里;不不積小流,無以成江海!不會(huì)焊接沒關(guān)系,現(xiàn)在開始學(xué),從最簡(jiǎn)單的0805封裝的電阻電容學(xué)起!
PCB板尺寸61mm*50mm
配套焊接的貼片元件為75個(gè)/每套
0805封裝電阻:40個(gè)
0805封裝電容:20個(gè)
1206封裝二極管:8個(gè)
SOT23封裝三極管:6個(gè)
SO16封裝IC:1個(gè)
發(fā)貨清單:
1.PCB空板1片
2.0805封裝電阻:40個(gè)
3.0805封裝電容:20個(gè)
4.1206封裝二極管:8個(gè)
5.SOT23封裝三極管:6個(gè)
6.SO16封裝IC:1個(gè)