詳細信息
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本品系SMT 專用的單組份熱固化環(huán)氧樹脂膠粘劑，具有 1.貯存穩(wěn)定，使用方便 2.快速固化，強度好 3.觸變性好，電氣絕緣性能好….等特點。 本品主要用于片狀電阻、電容、IC 芯片的貼裝工藝，適用于點膠和刮膠。 |
■特征 |
①、容許低溫度硬化； ②、盡管超高速涂敷，微少量涂敷任可保持沒有拉絲，塌陷的穩(wěn)定形狀； ③、對于各種表明粘著零件，都可獲得安定的粘著強度； ④、儲存安定性能優(yōu)良； ⑤、具有高耐熱性和優(yōu)良的電氣特性； ⑥、也可用于印刷。 |
■硬化條件 |
建議硬化條件是基板表面溫度達到150℃以后60秒，達到150℃后100秒； ○ 硬化溫度越高、而且硬化時間越長，越可獲得高度著強度； ○ 依裝著于基板的零件大小，及裝著位置的不同，實際附加于接著劑的溫度會變化，因此需要找出最適合的硬化條件。 |
■使用方法 |
○為使接著劑的特性發(fā)揮最大效果，請務(wù)必放置冰箱（2℃~10℃）保存； ○ 從冰箱取出使用時，請等到接著劑溫度完全恢復(fù)至室溫后才可使用； ○ 如果在點膠管加入柱塞就可使點膠量更安定； ○ 因防止發(fā)生拉絲的關(guān)系最適合的點膠設(shè)定溫度是30℃~38℃； ○ 從圓柱筒填充于膠管時，請使用本公司專用自動填充機，以防止氣泡滲透； ○ 對于點膠管的洗滌可使用DBE或醋酸乙脂。 |