詳細信息
1、表面工藝：噴錫、鍍金、沉金 /松香、OSP膜等。
2、PCB層數(shù)Layer 1-20層
3、最大加工面積單面/雙面板850x650mm Single/
4、板厚0.3mm-3.2mm 最小線寬0.10mm 最小線距0.10mm
5、最小成品孔徑e 0.2mm
6、最小焊盤直徑0.5mm
7、金屬化孔孔徑公差≤Ф0.8 ±0.05mm ＞Ф0.8 ±0.10mm
8、孔位差±0.05mm
9、絕緣電阻＞1014Ω（常態(tài)）
10、孔電阻≤300ｕΩ
11、抗電強度≥1.6Kv/mm
12、抗剝強度1.5v/mm
13、阻焊劑硬度 ＞5H
14、熱沖擊 288℃ 10sec
15、燃燒等級 94v-0
16、可焊性 235℃ 3s在內(nèi)濕潤翹曲度 board Twist ＜0.01mm/mm 離子清潔度 ＜1.56微克/cm2
17、基材銅箔厚度： 0.5oz 1oz 2oz 3oz
18、鍍層厚度： 一般為25微米，也可達到36微米
19、常用基材： FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB FPC F4BM-2
20、客供資料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2005文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、樣板等
鋁基板介紹：
特點目前，LED應用的散熱問題是LED廠家最頭痛的問題。散熱基板是一種提供熱傳導的媒介，LED→散熱基板→散熱模塊，它可以增加LED底部面積，增加散熱面積，主要由銅箔電路/陶瓷粉末+高分子/鋁基板組成。散熱基板于LED產(chǎn)業(yè)應用中具有高導熱率、安全性、環(huán)保性等功能。下面介紹采用鋁材料的基板，因為鋁的導熱系數(shù)高，散熱好，可以有效的將內(nèi)部熱量導出。鋁基板是一種獨特的金屬基覆銅板，具有良好的導熱性、電氣絕緣性能和機械加工性能。
●采用表面貼裝技術（SMT）；
●在電路設計方案中對熱擴散進行極為有效的處理；
●降低產(chǎn)品運行溫度，提高產(chǎn)品功率密度和可靠性，延長產(chǎn)品使用壽命；
●縮小產(chǎn)品體積，降低硬件及裝配成本；
●取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機械耐久力。
PCB鋁基板的結(jié)構(gòu)PCB鋁基覆銅板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導熱絕緣層及金屬基板組成，它的結(jié)構(gòu)分三層：
Cireuitl.Layer線路層：相當于普通PCB的覆銅板，線路銅箔厚度loz至10oz 。
Dielcctric Layer絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導熱絕緣材料。厚度為：0.003”至0.006”英寸是鋁基覆銅板的核心計術所在，已獲得UL認證。
Base Layer基層：是金屬基板，一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統(tǒng)的環(huán)氧玻璃布層壓板等。
PCB鋁基板由電路層、導熱絕緣層和金屬基層組成。電路層（即銅箔）通常經(jīng)過蝕刻形成印刷電路，使組件的各個部件相互連接，一般情況下，電路層要求具有很大的載流能力，從而應使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm；導熱絕緣層是PCB鋁基板核心技術之所在，它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構(gòu)成，熱阻小，粘彈性能優(yōu)良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械及熱應力。IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等高性能PCB鋁基板的導熱絕緣層正是使用了此種技術，使其具有極為優(yōu)良的導熱性能和高強度的電氣絕緣性能；金屬基層是鋁基板的支撐構(gòu)件，要求具有高導熱性，一般是鋁板，也可使用銅板（其中銅板能夠提供更好的導熱性），適合于鉆孔、沖剪及切割等常規(guī)機械加工。
PCB材料相比有著其他材料不可比擬的優(yōu)點。適合功率元件表面貼裝SMT公藝。無需散熱器，體積大大縮小、散熱效果極好，良好的絕緣性能和機械性能。
PCB材料相比有著其它材料不可比擬的優(yōu)點。適合功率組件表面貼裝SMT公藝。
無需散熱器，體積大大縮小、散熱效果極好，良好的絕緣性能和機械性能。
導熱系數(shù)導熱系數(shù)又稱為熱傳導系數(shù)，熱傳導率，熱導率。它表示物質(zhì)熱傳導性能的物理量，是當?shù)葴孛娲怪本嚯x為1m,其溫度差為1℃,由于熱傳導而在1h內(nèi)穿過1m2面積的熱量（千卡）。它的表示單位為：千瓦/米.小時.℃ [kw/(m.h.℃)]
如果需要基板材料擔負更大的散熱功效，所采用的基板材料要求是具有高導熱系數(shù)（熱傳導率）。如果需要通過基板材料能夠起到隔絕熱的功效，那么就希望所用的基板材料的導熱系數(shù)越低越好。
鋁基板的熱阻：定量描述一種物體的導熱性能，可以用導熱系數(shù)，也可以用另外一種特性參數(shù)來表達，它就是“熱阻”。有關專著提出：導熱系數(shù)適于表征一種均勻材質(zhì)的材料的導熱性能，而作為多種材料復合的基板材料，它的導熱性能更適合于用熱阻來定量描述。
在熱傳導的方式下，物體兩側(cè)的表面溫度之差（簡稱溫差）是熱量傳遞的推動力。熱阻（Rr）等于這種溫差（T1-T2)除以熱流量（P）。因此，基板材料的熱阻越小說明它的導熱性越高。
鋁基板型號與參數(shù)現(xiàn)市場上根據(jù)需求一般鋁基板可分為1.0mm，1.5mm和2.0mm三種厚度，基本參數(shù)為普通型和高導熱型。普通型一般導熱系數(shù)在1.0以上（鋁基板基礎導熱率），高導型加了一層導熱層，材料較貴，且工藝復雜，但導熱性能優(yōu)越，一般為1.5-2.0，也可根據(jù)需要定制（可達3.0以上）。另一重要參數(shù)為耐壓，一般普通版為500V-2500V之間（視板材品質(zhì)而定），優(yōu)秀的板材可達3000V以上，也可定制（可達7000V以上）。