PCB萬(wàn)能板 pcb廠 pcb電路板 單面pcb

批發(fā)數(shù)量 1-4 ≥5
梯度價(jià)格 50.50 50.00

    


 
       本公司成立于2005年,是一家專業(yè)為國(guó)內(nèi)外客戶提供電子產(chǎn)品生產(chǎn)加工及設(shè)計(jì)的高科技企業(yè)。主要業(yè)務(wù):、PCB、鋁基板,產(chǎn)品領(lǐng)域涉及計(jì)算機(jī)、通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、手機(jī)數(shù)碼相機(jī)、儀器儀表、航空航天、生物醫(yī)療、家電和照明等高科技行業(yè)。豐富的管理經(jīng)驗(yàn)、先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備完善的檢測(cè)手段、全方位的管理與售后服務(wù)。 為配合客戶對(duì)各類印刷電路板高、精、尖需求,聘用經(jīng)驗(yàn)豐富的管理及技術(shù)人才,以高品質(zhì)的產(chǎn)品、合理的價(jià)格、快捷的貨期、優(yōu)良的售后服務(wù)來(lái)服務(wù)廣大商家和客戶。
      公司生產(chǎn)廠區(qū)面積七千多平方米,員工400多人,引進(jìn)美國(guó)、日本、臺(tái)灣等國(guó)內(nèi)外先進(jìn)的技術(shù)、生產(chǎn)和檢測(cè)設(shè)備,并配備完善的環(huán)保設(shè)施,月產(chǎn)量:PCB 15000m2、鋁基板9000m2  。
      公司通過ISO9001:2000質(zhì)量管理體系認(rèn)證,UL認(rèn)證,產(chǎn)品遠(yuǎn)銷美國(guó)、日本、歐洲、馬來(lái)西亞、新加坡、瑞典、俄羅斯、香港等國(guó)家和地區(qū)。
 
主要業(yè)務(wù)項(xiàng)目

(1) PCB線路板 (阻抗版、雙面板、多層板、高頻板、盲埋孔板、軟硬結(jié)合版、特殊基材版)  
(2) LED鋁基板
 
服務(wù)

公司致力于管理創(chuàng)新,秉承“卓越產(chǎn)品,跟蹤服務(wù),誠(chéng)信服務(wù),
追求品質(zhì)第一,交貨快捷;打造優(yōu)質(zhì)PCB快板服務(wù)。
PCB打樣廠家-您值得信賴的伙伴! 客戶的滿意是我們永遠(yuǎn)的承諾和追求?。?! 
 
企業(yè)精神
    天地?zé)o限 你我共創(chuàng)
企業(yè)文化
    學(xué)習(xí) 創(chuàng)新 獲益 團(tuán)結(jié)
質(zhì)量方針
    誠(chéng)信 優(yōu)質(zhì) 高效 快捷
企業(yè)宗旨
    顧客至上 誠(chéng)信為本

工藝流程

  表面工藝:噴錫、閃金、插頭鍍金、有機(jī)涂覆、選擇性鍍金、化學(xué)沉鎳金、化學(xué)沉鎳金+有機(jī)涂覆、沉錫、印炭油、印可剝膠、埋盲孔、跳刀V-CUT  
 
幾項(xiàng)最新工藝

    1、為解決鍍銅問題,公采用脈沖電鍍。這將大大提高鍍銅均勻性、貫穿能力以及MICROVIA的可靠性,同時(shí)對(duì)以3/3MIL為主的細(xì)線路品質(zhì)有較大的改善。
    2、采用化學(xué)沉銀和化學(xué)沉鈀金工藝。這兩種表面處理技術(shù)將逐步取代噴錫工藝,不含鉛等重金屬,具有表面平滑、可焊性好等特征。 
    3、HDI(高密度互連技術(shù))的研發(fā):目前整個(gè)HDI盲埋技術(shù)已基本成熟,已完成各類原材料和設(shè)備的評(píng)估認(rèn)可,并為國(guó)內(nèi)外廠家生產(chǎn)6、8層HDI手機(jī)樣板,包括含有STEP VIA的階梯盲孔。
 
工藝參數(shù)表

項(xiàng)目 大批量加工能力   小批量加工能力
層數(shù)(最大) 1-12        1-20
板材類型 FR-4,鋁基板材, PTFE, PPO/PPE IS620,BTRogers,etc Heat sink
板材混壓 4層--12層              >12層
最大尺寸 600 X 1100mm  600mm X 1100mm
外形尺寸精度  ±0.13mm              ±0.10mm
板厚范圍 0.1--7.00mm   < 0.1mm 及 >7.00mm
板厚公差 ( t≥0.8mm) ±8%   ±5%
板厚公差 ( t<0.8mm) ±10%         ±8%
最小線寬 0.075mm                   0.075mm
最小間距 0.075mm                   0.075mm
外層銅厚 35um--175um    35um--210um
內(nèi)層銅厚 17um--175um    17um--210um
鉆孔孔徑 (機(jī)械鉆)0.15--6.35mm       0.15mm
成孔孔徑 (機(jī)械鉆)0.15--6.30mm       0.00mm--0.10mm
孔徑公差 (機(jī)械鉆)0.05mm 
孔位公差 (機(jī)械鉆)0.075mm     0.050mm
板厚孔徑比 10:1 12:1;16:1
阻焊類型 感光油墨               感光油墨
最小阻焊橋?qū)?nbsp;0.10mm     0.075mm
最小阻焊隔離環(huán) 0.05mm     0.025mm
塞孔直徑   0.25mm--0.60mm     0.70mm--1.00mm
表面處理類型   熱風(fēng)整平,化學(xué)鎳金, 化學(xué)錫,OSp 化學(xué)銀