LNK306GN LNK306G進(jìn)口POWER全系列TNY LNK TOP電源芯片

批發(fā)數(shù)量 100-999PCS ≥1000PCS
梯度價格 3.55 3.40
型號
LNK306GN
品牌
POWER
類型
穩(wěn)壓IC
封裝
SMD-8
批號
11+/12+

 
 

LinkSwitch-TN


 

 


取代家用電器及工業(yè)應(yīng)用中的線性變壓器以及阻/容降壓解決方案






典型降壓式轉(zhuǎn)換器應(yīng)用


說明:

  • 成本最低,元件數(shù)目最少的降壓轉(zhuǎn)換器解決方案
  • 嚴(yán)格的容差和微小的溫度漂移特性
  • 系統(tǒng)級的過載過熱保護(hù)、輸出短路以及開環(huán)故障保護(hù)
  • 支持降壓、降壓-升壓和反激式拓?fù)?/li>
  • 優(yōu)良的線電壓調(diào)整率和負(fù)載調(diào)整率(采用典型配置)
  • 高帶寬提供快速的無過沖啟動
  • 電流限流操作方式抑制了線電壓紋波
  • 通用輸入電壓范圍(85至265 VAC)
  • 內(nèi)置式電流限制和遲滯熱關(guān)斷保護(hù)
  • 比無源解決方案更高效
  • 具有比饋電容解決方案更高的功率因數(shù)
  • 電源可以實(shí)現(xiàn)100%的SMD設(shè)計(jì)

應(yīng)用:

  • 用于替換線性/無源降壓的非隔離降壓式或降壓-升壓式轉(zhuǎn)換器解決方案
  • 主要家電和小型家電
  • 工業(yè)控制
  • 電表
  • 恒流LED照明設(shè)備
  • 定時器




輸出電流表(mA)
產(chǎn)品1230 VAC ±15%85-265 VAC
MDCM2CCM3MDCM2CCM3
LNK302D
LNK302P/G
63806380
LNK304D
LNK304P/G
120170120170
LNK305D
LNK305P/G
175280175280
LNK306D
LNK306P/G
225360225360

注釋:
  1. 封裝:D:SO-8C;P:DIP-8;G:SMD-8。
  2. MDCM -主要為非連續(xù)導(dǎo)通模式
  3. CCM -連續(xù)導(dǎo)通模式
參考設(shè)計(jì)*
RDK-131使用3 W非隔離恒流LED驅(qū)動器的LED GU10燈泡替代方案

*DAK/RDK(設(shè)計(jì)加速套件/參考設(shè)計(jì)套件)包括一個可以工作的電源、器件樣品、PCB裸板、數(shù)據(jù)手冊、完整的工程報(bào)告、PI Expert設(shè)計(jì)軟件和其他相關(guān)文檔。
請?jiān)L問設(shè)計(jì)范例頁面,了解更多使用這一產(chǎn)品系列的電路。EcoSmart®-節(jié)能技術(shù)
  • 在115/230 VAC輸入時采用自供電降壓拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),空載功耗通常僅為50/80 mW(光耦器反饋)
  • 在115/230 VAC輸入時采用具有外部偏置繞組的反激式拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),空載功耗通常僅為7/12 mW
  • 符合Blue Angel(藍(lán)色天使)、能源之星和歐盟的要求




  1. PI的常規(guī)封裝形式

TOP22X YN

TO220封裝

2K一包/50PCS一管


毛重5.90KG

TOP23X YN

TO220封裝

1K一包/50PCS一管


毛重4.5KG

TOP24X YN

TO220封裝

1K一包/50PCS一管


毛重4.5KG

TOP22X PN

DIP-8封裝

3K一包/50PCS一管


毛重3.30KG

TOP23X PN

DIP-8封裝

3K一包/50PCS一管


毛重3.30KG

TOP24X PN

DIP-8封裝

3K一包/50PCS一管


毛重3.30KG

GN

SMD-8封裝

2K一包/50PCS一管


毛重2.56KG

GN-TL

SMD-8封裝

1K一包


毛重1.50KG

另有RN (TO263)、FN (TO262)DN (S0-8)、MN (SDIP-10)EN (ESIP-7C)、PG (DIP-8)、GG(SMD-8)DG (SO-8)
N  表示:環(huán)保無鉛。
 
  1. PI的產(chǎn)地  美國。

封裝地有J/ M ( Malaysia馬來西亞,黃色激光字體,TOP24系列J封裝地白色絲印字體), H (Philippines菲律賓,白色絲印字體), K (China中國大陸,白色絲印字體), B (Thailand泰國,黃色激光字體)。
注: 封裝地和產(chǎn)地是不同的概念!!!
  1. PI的腳位  

TOP220 3腳, TOP22O-7 6腳;DIP(SMD SO)-8 7腳。DIP(SMD SO)-8是國際通用的封裝形式(沒有DIP/SMD SO-7), 但外觀為何只看到7腳?其目的是漏極-源極間較寬的爬電距離降低了電弧出現(xiàn)的可能