吸頂燈用鋁基板 鋁基板86267 可

批發(fā)數(shù)量 ≥1PCS
梯度價格 100.00
型號
86267
品牌
明創(chuàng)照明
加工定制
機(jī)械剛性
剛性
層數(shù)
單面
基材
絕緣材料
金屬基
絕緣層厚度
薄型板
加工工藝
電解箔
增強(qiáng)材料
復(fù)合基
絕緣樹脂
酚醛樹脂
產(chǎn)品性質(zhì)
熱銷
營銷方式
廠家直銷
營銷價格
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產(chǎn)品說明:


高導(dǎo)熱LED鋁基線路板、 FR-4玻纖線路板、 PCB線路板;
產(chǎn)品應(yīng)用:大功率LED路燈,射燈,日光燈,筒燈 投光燈 隧道燈 工礦燈 LED安防監(jiān)控器 洗墻燈照明與電子產(chǎn)品等!
銅箔厚度:1/2-6盎司;
最小線寬:0.1mm(4 mils);
最小線距:0.1mm(4 mils) ;
最小孔徑:0.25mm(10 mils) ;
板材厚度:0.8mm-3.0mm;
線路轉(zhuǎn)移:曝光線路(濕膜、干膜)、絲印線路;
表面工藝:噴錫[有、無鉛板]、沉錫、電鍍金、化學(xué)金、抗氧化、沉銀、藍(lán)膠等!
在280度高溫上不會分層,油墨也不會發(fā)黃起泡!打樣2-3天,批量4-5天。
歡迎來樣來圖定做,交期準(zhǔn)時。長期合作,免費(fèi)打樣。
 
鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板,一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成,分別是電路層(銅箔)、絕緣層和金屬基層。用于高端使用的也有設(shè)計為雙面板,結(jié)構(gòu)為電路層、絕緣層、鋁基、絕緣層、電路層。極少數(shù)應(yīng)用為多層板,可以由普通的多層板與絕緣層、鋁基貼合而成。
LED鋁基板就是PCB,也是印刷線路板的意思,只是線路板的材料是鋁合金,以前我們一般的線路板的材料是玻纖,但因為LED發(fā)熱較大,所以LED燈具用的線路板一般是鋁基板,能夠?qū)峥?,其他設(shè)備或電器類用的線路板還是玻纖板!
特點
鋁基板(金屬基散熱板(包含鋁基板,銅基板,鐵基板))是低合金化的 Al-Mg-Si 系高塑性合金板(結(jié)構(gòu)見下圖),它具有良好的導(dǎo)熱性、電氣絕緣性能和機(jī)械加工性能,鋁基板與傳統(tǒng)的FR-4 相比,采用相同的厚度,相同的線寬,鋁基板能夠承載更高的電流,鋁基板耐壓可達(dá)4500V,導(dǎo)熱系數(shù)大于2.0,在行業(yè)中以鋁基板為主。
●采用表面貼裝技術(shù)(SMT);
●在電路設(shè)計方案中對熱擴(kuò)散進(jìn)行極為有效的處理;
●降低產(chǎn)品運(yùn)行溫度,提高產(chǎn)品功率密度和可靠性,延長產(chǎn)品使用壽命;
●縮小產(chǎn)品體積,降低硬件及裝配成本;
●取代易碎的陶瓷基板,獲得更好的機(jī)械耐久力。
結(jié)構(gòu)
鋁基覆銅板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導(dǎo)熱絕緣層及金屬基板組成,它的結(jié)構(gòu)分三層:
Cireuitl.Layer線路層:相當(dāng)于普通PCB的覆銅板,線路銅箔厚度loz至10oz。
DielcctricLayer絕緣層:絕緣層是一層低熱阻導(dǎo)熱絕緣材料。厚度為:0.003”至0.006”英寸是鋁基覆銅板的核心技術(shù)所在,已獲得UL認(rèn)證。BaseLayer基層:是金屬基板,一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統(tǒng)的環(huán)氧玻璃布層壓板等。
PCB材料相比有著其它材料不可比擬的優(yōu)點。適合功率組件表面貼裝SMT公藝。
無需散熱器,體積大大縮小、散熱效果極好,良好的絕緣性能和機(jī)械性能。
LED晶?;逯饕亲鳛長ED 晶粒與系統(tǒng)電路板之間熱能導(dǎo)出的媒介,藉由打線、共晶或覆晶的制程與LED 晶粒結(jié)合。而基于散熱考量,市面上LED晶?;逯饕蕴沾苫鍨橹鳎跃€路備制方法不同約略可區(qū)分為:厚膜陶瓷基板、低溫共燒多層陶瓷、以及薄膜陶 瓷基板三種,在傳統(tǒng)高功率LED元件,多以厚膜或低溫共燒陶瓷基板作為晶粒散熱基板,再以打金線方式將LED晶粒與陶瓷基板結(jié)合。如前言所述,此金線連結(jié) 限制了熱量沿電極接點散失之效能。因此,國內(nèi)外大廠無不朝向解決此問題而努力。其解決方式有二,其一為尋找高散熱系數(shù)之基板材料,以取代氧化鋁, 包含了矽基板、碳化矽基板、陽極化鋁基板或氮化鋁基板,其中矽及碳化矽基板之材料半導(dǎo)體特性,使其現(xiàn)階段遇到較嚴(yán)苛的考驗,而陽極化鋁基板則因其陽極化氧 化層強(qiáng)度不足而容易因碎裂導(dǎo)致導(dǎo)通,使其在實際應(yīng)用上受限,因而,現(xiàn)階段較成熟且普通接受度較高的即為以氮化鋁作為散熱基板;然而,目前受限于氮化鋁基板 不適用傳統(tǒng)厚膜制程(材料在銀膠印刷后須經(jīng)850℃大氣熱處理,使其出現(xiàn)材料信賴性問題),因此,氮化鋁基板線路需以薄膜制程備制。以薄膜制程備制之氮化 鋁基板大幅加速了熱量從LED晶粒經(jīng)由基板材料至系統(tǒng)電路板的效能,因此大幅降低熱量由LED晶粒經(jīng)由金屬線至系統(tǒng)電路板的負(fù)擔(dān),進(jìn)而達(dá)到高熱散的效果。
 
產(chǎn)品展示:
 


 
生產(chǎn)流程: