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010 固體電解電容器的結(jié)構(gòu)及固體電解電容器的制作方法
[摘要] 本技術(shù)的固體電解電容器的結(jié)構(gòu)是在將鉭等金屬顆粒燒結(jié)成多孔性的芯片的一端設(shè)有非多孔性部分，在芯片上除一端的端面以外的其余部分上形成五氧化鉭等介質(zhì)膜，在芯片上除去非多孔性部分外的部分上形成二氧化錳等固體電解質(zhì)層及陰極膜，在非多孔性部分的端面上形成陽(yáng)極端子膜。
017 低電容芯片變阻器及其制作方法
[摘要] 本技術(shù)提供一種低電容芯片變阻器及其制作方法，該變阻器能保護(hù)電子儀表中的電子元件免受外、內(nèi)部電涌，且適用于低電容的電子元件，該變阻器包括：至少一個(gè)由具有低介電常數(shù)的構(gòu)件構(gòu)成的片形支撐層；至少一個(gè)以上制作在支撐層上的變阻器層的變阻器；至少兩個(gè)以上與變阻器層的預(yù)定部分重疊并與變阻器層連接的內(nèi)部電極，各電極都有一端從支撐層的側(cè)面伸出；一對(duì)整體制作的外部電極，制作在變阻器層疊體的側(cè)面上并與每個(gè)內(nèi)部電極的一端連接的。
198 內(nèi)建磁性電容的集成電路芯片及其制作方法
[摘要] 本技術(shù)提供了一種內(nèi)建磁性電容的集成電路芯片，其包括有：一基板、多個(gè)設(shè)置于該基板中的集成電路(IC)元件以及一磁性電容(Magnetic Capacitor)單元，其中該磁性電容單元與所述的集成電路元件以半導(dǎo)體制作過程制作于該基板中且彼此電性連接，而該磁性電容單元為一高能量存儲(chǔ)密度的元件，藉此該磁性電容單元提供集成電路芯片所需的電力，維持集成電路芯片運(yùn)作，進(jìn)一步達(dá)到芯片整體輕薄短小的目的。本技術(shù)亦提出一種內(nèi)建磁性電容的集成電路芯片的制作方法。
169 集成電路與電容式微硅麥克風(fēng)的單片集成的制作方法及芯片
[摘要] 一種集成電路與電容式微硅麥克風(fēng)的單片集成的制作方法及芯片，其首先提供一具有第一區(qū)域與第二區(qū)域的基片，接著按照標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體工藝流程在所述第一區(qū)域制作包含柵導(dǎo)電層的集成電路，同時(shí)所述柵導(dǎo)電層及覆蓋于所述柵導(dǎo)電層上的介質(zhì)絕緣層延伸至所述第二區(qū)域，然后去除所述第二區(qū)域上的所述介質(zhì)絕緣層并采用低于400℃的低溫工藝在出的柵導(dǎo)電層上依次第一膜層、犧牲層及第二膜層，然后部分的犧牲層形成以所述出的柵導(dǎo)電層與第一膜層共同作為電容一極、而所述第二膜層作為電容另一極的電容式微硅麥克風(fēng)，由此實(shí)現(xiàn)集成電路與電容式微硅麥克風(fēng)的單片集成。
044 減小晶體管延伸電極電容的結(jié)構(gòu)及制作方法
[摘要] 本技術(shù)是減小晶體管延伸電極電容的結(jié)構(gòu)及制作方法，其結(jié)構(gòu)是在延伸電極和鍵合區(qū)下方制作一個(gè)與MOS電容串聯(lián)的PN結(jié)電容。制作方法是在硅襯底上外延n型硅外延層；對(duì)裸露的硅外延表面進(jìn)行離子注入摻雜；在通氧氣條件下，氧化層；光刻并選擇性SiO2
151 電容式觸摸屏及制作方法
023 一種薄膜電容器及其制作方法
115 金屬-金屬電容的制作方法
103 單片硅基微型電容式麥克風(fēng)及其制作方法
049 一種硅電容式麥克風(fēng)及其制作方法
022 一種金屬化有機(jī)薄膜電容器及其制作方法
185 一種電容的制作方法
251 低電容過電壓保護(hù)模塊
109 多層芯片電容器
030 硅電容傳聲器
136 電容式微型硅麥克風(fēng)及其制備方法
060 電容起動(dòng)異步電動(dòng)機(jī)
244 一種小電容量復(fù)合壓敏電阻器
242 電容式駐極體傳聲器
117 基于單片機(jī)和組態(tài)的電容器投切控系統(tǒng)
170 基于SOI硅片的集成電路與電容式微硅麥克風(fēng)的單片集成方法及芯片
011 固體電解電容器中電容芯的結(jié)構(gòu)及其壓制成型方法和設(shè)備
077 超低溫?zé)Y(jié)的陶瓷介質(zhì)材料、其制備方法及所得的電容器
111 微帶電容的實(shí)用焊接工藝
238 固體電解電容器電化學(xué)聚合槽裝置
159 電容式麥克風(fēng)
033 具有溝道內(nèi)銅漂移阻擋層的單掩膜MIM電容器和電阻器
257 微型電容式傳聲器
139 指向性硅電容傳聲器
146 電容和電感耦合的超RFID通用標(biāo)簽
061 二線制電容式觸摸、感應(yīng)開關(guān)
088 基于耦合電容的電荷泵電路
171 金屬-絕緣-金屬型電容器、存儲(chǔ)器單元及其形成方法
205 單指向電容傳聲器
232 電容麥克風(fēng)
072 電容失配校準(zhǔn)裝置
051 基于開關(guān)電容積分器的弱信號(hào)檢測(cè)電路
053 超小型芯片電容器
046 電容器裝載型半導(dǎo)體器件
067 低電容過壓保護(hù)器件
004 固體電解電容器及其制造方法
032 具有金屬電容器的非易失性存儲(chǔ)單元及電子系統(tǒng)
062 硅電容麥克風(fēng)
129 電容傳聲器及其封裝方法
026 可變電容耦合
245 一種小電容復(fù)合固體放電管芯片
087 消除深亞微米工藝中連線耦合電容造成的信號(hào)串?dāng)_的方法
219 電容反饋振蕩升壓電路及具有所述升壓電路的電機(jī)
057 介質(zhì)可變電容器
024 電容型拾音器的制造方法
123 在IC芯片上形成去耦電容的方法及其裝置
216 一種微型電容麥克風(fēng)
152 電容麥克風(fēng)及其封裝方法
143 固體電解電容器及其制造方法
222 單膜電容式傳聲器芯片
027 電容型濕度測(cè)量裝置
106 每層都具有多個(gè)極板的多層電容
069 一種用于硅微電容傳聲器中的芯片及其制備方法
231 電容麥克風(fēng)
086 電容式壓力微感測(cè)元件及其應(yīng)用的讀取芯片
124 一種低電容半導(dǎo)體過壓保護(hù)器芯片
059 程控電容倍增遠(yuǎn)程電話報(bào)器
058 薄膜電容式濕敏裝置
230 具有附加背音室和在PCB中的聲孔的硅電容傳聲器
194 電容麥克風(fēng)
110 具有傳感芯片和電路芯片的電容式物理量傳感器
141 積層電容器
186 電容式傳聲器芯片
098 一種硅微電容傳聲器芯片及其制備方法
254 超級(jí)電容智能充電管理裝置
093 電容式麥克風(fēng)及其微機(jī)電加工制造方法
179 對(duì)稱MIM電容器設(shè)計(jì)
209 薄型駐極體電容傳聲器
099 一種硅微電容傳聲器芯片及其制備方法
246 增大后腔的硅電容麥克風(fēng)
048 集成電力電容器
202 具有高靈敏度的用于硅微電容傳聲器中的芯片
089 一種平行四邊形結(jié)構(gòu)的微機(jī)械可變電容
079 具有高靈敏度的用于硅微電容傳聲器的芯片及其制備方法
156 風(fēng)力發(fā)電系統(tǒng)的背靠背飛跨電容變流器
100 半導(dǎo)體器件及其制造方法與電容器結(jié)構(gòu)及其制造方法
135 電容式微型硅麥克風(fēng)及制備方法
154 一種電容式微加速度計(jì)
191 低結(jié)電容過壓保護(hù)晶閘管器件芯片及其生產(chǎn)方法
006 低電感格柵陣列電容器
215 一種除顫器用快速電容充電電路
065 割炬電容調(diào)高儀
134 硅電容傳聲器及其安裝方法
138 電容器結(jié)構(gòu)及多層電容器結(jié)構(gòu)
001 電容式壓力微傳感元件及制造方法與信號(hào)讀取方法
076 用于制造多層陶瓷電容器的方法
016 具有減少諧波失真的開關(guān)電容數(shù)字--模擬變換器
108 包括具有高介電常數(shù)的嵌入式電容器的印刷電路板及其制造方法
157 電容式傳聲器芯片
095 金屬帽式的同軸芯片電容器制造方法
114 納米尺寸的電池、電容器及其制備方法
013 固體電解電容器的電容器芯及其制造方法
037 集成電路中“金屬-絕緣體-金屬”電容器結(jié)構(gòu)及其制造方法
005 電容式讀取芯片
101 內(nèi)置電磁防護(hù)電容的芯片及相關(guān)方法
255 電容麥克風(fēng)
211 硅電容壓力敏感器件封裝結(jié)構(gòu)
081 具有噪音及靜電防護(hù)功能的駐極體電容器話筒
096 記憶模塊及具無柱塞信號(hào)線及分布電容性負(fù)荷之記憶裝置
221 風(fēng)扇用電容式電機(jī)的定子
243 硅電容傳聲器
153 電容式微型麥克風(fēng)的麥克風(fēng)芯片
188 全二進(jìn)制權(quán)電容的分段電容陣列
225 智能集成電力電容器
212 芯片型電容器高壓篩選裝置
068 隨著存儲(chǔ)電容的電容值改變的更新時(shí)脈產(chǎn)生裝置以及方法
078 電容z軸加速度計(jì)
085 波浪狀電容器及其制造方法
172 一種賤金屬銅電極漿料及所得電容器的制備方法
130 靜電電容式半導(dǎo)體物理量傳感器及其制造方法
066 利用陶瓷封裝的電容傳聲器
009 芯片型固體電解電容及其制造方法
105 具有橫向達(dá)通二極管的電阻(R)-電容(C)-二極管(D)網(wǎng)絡(luò)薄膜集成電路結(jié)構(gòu)與制造
187 無電解電容的高亮度LED驅(qū)動(dòng)電源
144 靜電放電電路和減少半導(dǎo)體芯片的輸入電容的方法
250 電容麥克風(fēng)
090 鐵電電容器及積體半導(dǎo)體內(nèi)存芯片之制造方法
149 一種適合單芯片集成的調(diào)頻硅微電容傳聲器系統(tǒng)
177 硅電容麥克風(fēng)
126 可調(diào)電容式太陽(yáng)能電源
155 半導(dǎo)體器件及其制造方法與電容器結(jié)構(gòu)及其制造方法
080 固體電解電容器上的電容元件及該電容元件的制造方法以及采用了該電容元件的固體電解電容器
182 可調(diào)節(jié)的芯片上子電容器設(shè)計(jì)
014 芯片型鋁電解電容器
131 多層芯片電容器
007 包括嵌入有電容器的陶瓷 有機(jī)混合襯底的電子組件以及制造方法
038 一種耦接電容結(jié)構(gòu)及其制造方法
071 芯片型電容器上板隔離防護(hù)處理方法
181 具有高Q晶片背面電容器的半導(dǎo)體集成電路器件
147 具有集成旁路電容器的顯示基板、顯示裝置及其制造方法
034 多功能薄膜電阻-電容陣列
043 一種嵌入粘結(jié)封裝的厚膜電容微位移傳感器及其封裝方法
102 在層疊的芯片疊內(nèi)使用電容耦合通信的方法和裝置
075 一種軸向引線色環(huán)瓷介電容器及其制造工藝方法
207 電機(jī)的電容式觸摸感應(yīng)按鍵電路
054 電容式連續(xù)數(shù)字顯示物位儀
094 芯片式電容及其制造方法以及模制模具
178 電容式觸控面板的感測(cè)裝置
247 硅電容麥克風(fēng)
200 電容式電動(dòng)機(jī)的轉(zhuǎn)子芯片
193 電容麥克風(fēng)
148 芯片型固態(tài)電解電容器
214 風(fēng)扇用電容式電機(jī)定子芯片和轉(zhuǎn)子芯片
133 一種倍增電容實(shí)現(xiàn)方法及其電路
045 芯片內(nèi)建電阻電容時(shí)間常數(shù)校正方法與裝置
074 電容元件以及電容元件的微調(diào)方法
012 具有電容器的可層疊的電路板結(jié)構(gòu)
015 芯片型厚膜電容器及其制造方法
199 包括電容的高通濾波器芯片
052 多通道電容耦合裝置
042 集成電路芯片內(nèi)電容器的放電控制電路
189 埋入式電容元件電路板及其制造方法
028 半導(dǎo)體駐極體電容器麥克風(fēng)
063 電容式傳聲器芯片
003 帶開關(guān)場(chǎng)效應(yīng)電容器的可集成RF濾波器
240 一種電容降壓電源電路
197 一種陶瓷雙電容式壓力變送器電路
008 陶瓷電容式壓力變送器及制作工藝
176 集成抗靜電和濾波功能的電子式電容麥克風(fēng)阻抗器
128 內(nèi)置有電容器的半導(dǎo)體裝置及其制造方法
229 電容式傳聲器芯片
167 一種改良的芯片型電解電容器的制造方法
084 存儲(chǔ)器字線結(jié)構(gòu)與電容器重疊偏移的測(cè)試元件及測(cè)試方法
195 電容式麥克風(fēng)
165 芯片型固態(tài)電解電容器
183 駐極體電容傳聲器
021 一種用于模擬鐵電電容的等效電路
041 固體電解電容器及其制造方法
040 一種陶瓷電容器的防潮生產(chǎn)工藝
116 一種硅微電容傳聲器芯片及其制備方法
070 芯片式固體電解質(zhì)電容器及其制造方法
073 梳齒電容式Z軸加速度計(jì)及其制備方法
196 硅電容麥克風(fēng)
018 帶疊置電容器的存儲(chǔ)器單元
239 硅電容麥克風(fēng)
029 單膜電容式傳聲器芯片
173 一種帶內(nèi)置放大器的低噪聲開關(guān)電容電路
233 高壓電容器自動(dòng)投切裝置
056 熒光燈電容調(diào)光鎮(zhèn)流器
201 一種用于硅微電容傳聲器中的芯片
252 一種交流斷電快速響應(yīng)及交流濾波電容放電電路
107 具有電壓調(diào)節(jié)器和電容器的噴墨打印頭加熱器芯片
223 高溫型電容式接近開關(guān)
019 半導(dǎo)體放大電路和半導(dǎo)體駐極體電容擴(kuò)音器
226 硅電容麥克風(fēng)
150 一種防粘連的硅微電容傳聲器芯片及其制備方法
118 芯片式電容耦合非接觸型電導(dǎo)檢測(cè)器
175 利用以金屬或?qū)щ娢镔|(zhì)包住內(nèi)壁的陶瓷封裝的電容麥克風(fēng)
241 駐極體電容傳聲器
208 一種硅微電容傳聲器芯片
162 電容器芯片及其制造方法
119 太陽(yáng)能電容式升壓光伏電源
206 硅基液晶顯示芯片的像素單元存儲(chǔ)電容器
203 一種具有高靈敏度的用于硅微電容傳聲器的芯片
122 一種多晶硅振動(dòng)膜硅微電容傳聲器芯片及其制備方法
097 具備高速數(shù)據(jù)遠(yuǎn)傳能力的電容成像裝置
112 半導(dǎo)體芯片中具有降低的電壓相關(guān)性的高密度復(fù)合金屬-絕緣體-金屬電容器
160 硅電容傳聲器
204 一種色環(huán)標(biāo)示的瓷介電容器
145 硅上互連電容提取
127 硅基電容傳聲器及其封裝方法
217 電容放電測(cè)試裝置
213 基于單片機(jī)和組態(tài)的電容器投切控裝置
142 具有混合表面取向襯底的溝槽電容器
113 具有環(huán)形硅退耦電容器的集成電路芯片封裝及其制造方法
132 一種射頻芯片電容的諧振頻率調(diào)整電路及方法
163 表面安裝芯片電容器
190 一種寬范圍電容量測(cè)量裝置
064 結(jié)構(gòu)改良的電容器加工吸頭
168 超高電容值集成電容器結(jié)構(gòu)
248 過零觸發(fā)電容柜
210 一種采用成熟工藝制作的技術(shù)硅微電容傳聲器芯片
140 芯片型電容器上板隔離防護(hù)處理方法
253 電容式感應(yīng)鍵電路及鍵盤
083 共用片上去耦電容器和散熱器
236 芯片中的電容器
047 具有垂直極板電容器的集成電路芯片及制造電容器的方法
104 薄型芯片電解電容器構(gòu)造
036 電容放電測(cè)試裝置
228 硅電容傳聲器
227 具有附加背音室的定向硅電容傳聲器
180 高成品率高密度芯片上電容器設(shè)計(jì)
121 低電容過壓保護(hù)器件及其生產(chǎn)工藝
091 在芯片內(nèi)部集成電阻電容乘積的時(shí)間常數(shù)測(cè)試電路
235 電容式麥克風(fēng)的電路模塊
082 電子對(duì)準(zhǔn)電容性地耦合的芯片焊盤的方法和裝置
249 一種陶瓷電容器
256 電容麥克風(fēng)
020 具有電容元件的集成電路
218 貼片式數(shù)字信號(hào)駐極體電容傳聲器
120 芯片型電容器制造用托盤及芯片型電容器制造方法及裝置
002 具有球柵陣列接線端的交叉電容器
164 一種迭層式芯片型固態(tài)電解電容器
050 一種數(shù)字控制可變電容器的設(shè)計(jì)方法
220 動(dòng)態(tài)模擬用的電容式電壓互感器模型
234 半導(dǎo)體芯片中的電容
137 具內(nèi)藏式電容結(jié)構(gòu)的芯片封裝體
031 一種微型電容麥克風(fēng)
184 硅電容傳聲器
035 電容麥克風(fēng)駐極體化方法、駐極體化設(shè)備及用其的電容麥克風(fēng)制造方法
025 固體電解電容器及其制造方法
092 具有部分嵌埋型解耦合電容的半導(dǎo)體芯片
055 多層陶瓷電容網(wǎng)絡(luò)元件
237 硅電容麥克風(fēng)
158 電容檢測(cè)電路及其電容式傳感器接口電路芯片
161 硅電容麥克風(fēng)陣列
125 積層陶瓷電容器及其制造方法
039 電容式輸入裝置的測(cè)試系統(tǒng)
224 電容式觸摸屏
192 具有微蜂窩結(jié)構(gòu)振動(dòng)膜的硅微電容傳聲器芯片及制備方法
174 一種無需片外補(bǔ)償電容的低壓差線性穩(wěn)壓器
166 多元芯片型積層電容器的制造方法
以上257項(xiàng)技術(shù)包括在一張光盤內(nèi)
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