溫度系數(shù)熱敏電阻技術(shù)專利技術(shù)資料

目錄如下：[1、] 片式負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻及其純濕法制造方法
[技術(shù)摘要]本發(fā)明公開(kāi)了一種片式負(fù)溫度系數(shù)(NTC)熱敏電阻及其純濕法制造方法，該熱敏電阻的成份及重量百分含量為：MnO₂45％60％，Co₃O₄35％50％，Al₂O₃0.5％10％，CaO 0.5％2.5％，CuO 0.5％2.5％，F(xiàn)e₃O₄0.5％2.5％，NiO₂0.5％2.5％，SiO₂0.1％1.0％，熱敏電阻的電阻率ρ為1005000Ω·cm，變化值B為35004200，通過(guò)粉料制備、制漿料、濕法流延和表面涂敷處理等過(guò)程，表面涂敷處理采用浸漬法、噴涂法或印刷法，避免了干法生產(chǎn)工藝設(shè)備價(jià)格昂貴，解決了現(xiàn)有產(chǎn)品因合格率低、阻值不穩(wěn)定等問(wèn)題，具有工藝及設(shè)備簡(jiǎn)單、操作方便和質(zhì)量穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)，產(chǎn)品合格率提高到60％80％，可焊性能也大大提高，廣泛適用于電子電器行業(yè)。

[2、] 一種環(huán)保型陶瓷正溫度系數(shù)熱敏電阻的制造方法
[技術(shù)摘要]本發(fā)明一種環(huán)保型陶瓷正溫度系數(shù)熱敏電阻的制造方法涉及一種無(wú)鉛陶瓷正溫度系數(shù)熱敏電阻的制造方法。本發(fā)明是在無(wú)鉛陶瓷正溫度系數(shù)熱敏電阻的制備過(guò)程中不使用含鉛或含鉛的氧化物。其配方表達(dá)式為：(BaxSryCaz)Tiu，其中，X：0.6～0.9，Y：0～0.3，Z：0.02～0.2，U：0.98～1.02，在配方中加入錳含量為0.01％～0.1％之間，SiO₂加入量為0.5％～3.5％，半導(dǎo)化劑可以是鈮、鏑、釔、釹、釤、銻的一種或幾種，用量為0.2％～0.5％。與傳統(tǒng)的制造方法相比，本發(fā)明在整個(gè)陶瓷PTCR的制備過(guò)程中不使用含鉛或含鉛的氧化物，同時(shí)不影響陶瓷PTCR的性能。

[3、] 有機(jī)正溫度系數(shù)熱敏電阻
[技術(shù)摘要]本發(fā)明的目的是在通過(guò)使用金屬粒子作為導(dǎo)電性粒子降低室溫電阻并且充分增大電阻值的變化率的有機(jī)正溫度系數(shù)熱敏電阻中，抑制由于在高溫、高濕等惡劣條件下保存導(dǎo)致的特性劣化。本發(fā)明的解決手段是一種具有含有含高分子有機(jī)化合物的基體和金屬粒子的熱敏電阻元件的有機(jī)正溫度系數(shù)熱敏電阻，其特征在于，在上述金屬粒子的表面上附著有由具有導(dǎo)電性的非金屬粒子形成的非金屬粉末。作為非金屬粒子，例如可以使用炭黑。

[4、] 面安裝型正溫度系數(shù)熱敏電阻及其制造方法
[技術(shù)摘要]本發(fā)明提供一種面安裝型正溫度系數(shù)熱敏電阻及其制造方法。該面安裝型正溫度系數(shù)熱敏電阻，由在兩個(gè)主面形成電極的板狀正溫度系數(shù)熱敏電阻元件，具有所述正溫度系數(shù)熱敏電阻元件插入的內(nèi)部空間的絕緣盒，在所述內(nèi)部空間內(nèi)被配置成與正溫度系數(shù)熱敏電阻元件的兩主面分別電接通且?jiàn)A住正溫度系數(shù)熱敏電阻元件的1對(duì)金屬端子組成。所述絕緣盒具有與在所述內(nèi)部空間配置的所述正溫度系數(shù)熱敏電阻元件的兩主面平行的1對(duì)主面，所述內(nèi)部空間具有在外部露出的開(kāi)口部的1對(duì)開(kāi)口側(cè)面上分別形成端子插入孔的1對(duì)端面。從而，具有在插入盒體時(shí)，無(wú)插入方向性或只有較小方向性，以及容易制造且成本低的優(yōu)點(diǎn)。

[5、] 一種對(duì)負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻進(jìn)行測(cè)試的電路
[技術(shù)摘要]一種對(duì)負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻進(jìn)行測(cè)試的電路，包括串接在恒壓源上的標(biāo)準(zhǔn)NTC電阻R、待測(cè)NTC電阻R_X。電阻R、R_X與電位器R_V1組成橋式聯(lián)接，R、R_X、R_V1均與電壓跟隨器U_1A聯(lián)接并入地，U_1A還與差分放大器U₂聯(lián)接并入地。作為電位器的R_V1與電阻R₁串聯(lián)后與U₂聯(lián)接，U₂還與電阻R₃并聯(lián)并與包括運(yùn)算器U_3A、U_3B的提供電壓參數(shù)的雙限電壓檢測(cè)電路聯(lián)接。本發(fā)明采用間接測(cè)試方案，不直接檢測(cè)被測(cè)對(duì)象的絕對(duì)值，而只從比較或?qū)Ρ鹊慕嵌热z測(cè)其與母體間的相對(duì)值，因而檢測(cè)結(jié)果準(zhǔn)確、穩(wěn)定，檢測(cè)精度高，幾乎不受環(huán)境因素的影響；恒壓源的檢測(cè)電路集成化高，線路設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單明快，成本低廉。

6-WX6319 聚合物型正溫度系數(shù)熱敏電阻器
7-WX6319 有機(jī)正溫度系數(shù)熱敏電阻器
8-WX6319 高溫正溫度系數(shù)熱敏電阻半導(dǎo)體陶瓷材料的制造方法
9-WX6319 線性厚膜負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻器
10-WX6319 正溫度系數(shù)熱敏電阻器件
11-WX6319 正溫度系數(shù)熱敏電阻材料石墨造孔法
12-WX6319 正溫度系數(shù)熱敏電阻陶瓷超細(xì)粉的制造方法
13-WX6319 高分子聚合物正溫度系數(shù)熱敏電阻材料
14-WX6319 正溫度系數(shù)熱敏電阻器
15-WX6319 正溫度系數(shù)熱敏電阻及其制造方法
16-WX6319 高分子聚合物正溫度系數(shù)熱敏電阻
17-WX6319 正溫度系數(shù)熱敏電阻裝置
18-WX6319 層片狀高分子聚合物正溫度系數(shù)熱敏電阻器
19-WX6319 制備正溫度系數(shù)熱敏電阻器的水解交聯(lián)法
20-WX6319 正溫度系數(shù)熱敏電阻及正溫度系數(shù)熱敏電阻裝置
21-WX6319 層片狀高分子聚合物正溫度系數(shù)熱敏電阻器
22-WX6319 采用正溫度系數(shù)熱敏電阻器啟動(dòng)直流電磁鐵的方法
23-WX6319 正溫度系數(shù)熱敏電阻及其制造方法
24-WX6319 片狀正溫度系數(shù)熱敏電阻的制造方法
25-WX6319 有機(jī)正溫度系數(shù)熱敏電阻器及其制造方法
26-WX6319 利用尖晶石系鐵氧體的負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻元件
27-WX6319 半導(dǎo)體陶瓷和正溫度系數(shù)熱敏電阻
28-WX6319 片狀正溫度系數(shù)熱敏電阻
29-WX6319 具有負(fù)電阻溫度系數(shù)的半導(dǎo)體陶瓷和負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻
30-WX6319 正溫度系數(shù)熱敏電阻
31-WX6319 用于正溫度系數(shù)熱敏電阻元件的復(fù)合結(jié)構(gòu)材料及其制法
32-WX6319 正溫度系數(shù)熱敏電阻的微波燒結(jié)方法及專用設(shè)備
33-WX6319 Ni/BaTiO3基復(fù)合正溫度系數(shù)熱敏電阻及制備方法
34-WX6319 高居里溫度BaTiO3基正溫度系數(shù)熱敏電阻及制備方法
35-WX6319 正溫度系數(shù)熱敏電阻器
36-WX6319 環(huán)保型消磁用正溫度系數(shù)熱敏電阻器
37-WX6319 雙只并聯(lián)結(jié)構(gòu)消磁用正溫度系數(shù)熱敏電阻器
38-WX6319 正溫度系數(shù)熱敏電阻加熱器
39-WX6319 正溫度系數(shù)熱敏電阻發(fā)熱體換熱器
40-WX6319 正溫度系數(shù)熱敏電阻通信保安器
41-WX6319 過(guò)電流保護(hù)快速響應(yīng)正溫度系數(shù)熱敏電阻器
42-WX6319 正溫度系數(shù)熱敏電阻玩具取暖器
43-WX6319 正溫度系數(shù)熱敏電阻煮沸器
44-WX6319 正溫度系數(shù)熱敏電阻電加熱器
45-WX6319 正溫度系數(shù)熱敏電阻器
46-WX6319 安全正溫度系數(shù)熱敏電阻發(fā)熱組件
47-WX6319 正溫度系數(shù)熱敏電阻器
48-WX6319 正溫度系數(shù)熱敏電阻器
49-WX6319 正溫度系數(shù)熱敏電阻加熱器
50-WX6319 正溫度系數(shù)熱敏電阻加熱器套件
51-WX6319 正溫度系數(shù)熱敏電阻器
52-WX6319 高可靠過(guò)流保護(hù)正溫度系數(shù)熱敏電阻器
53-WX6319 復(fù)合型正溫度系數(shù)熱敏電阻
54-WX6319 單端引出線玻封型負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻器
55-WX6319 有機(jī)質(zhì)正溫度系數(shù)熱敏電阻及其制造方法
56-WX6319 負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻材料及其制造方法
57-WX6319 一種負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻材料及其制造方法
58-WX6319 三元系負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻材料及其制造方法
59-WX6319 表面貼裝正溫度系數(shù)熱敏電阻器
60-WX6319 多層片式負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻及其制造方法
61-WX6319 聚合物正溫度系數(shù)熱敏電阻與溫度傳感器
62-WX6319 Ni/石墨（Ba1-x-y,Srx,Pby)TiO3基復(fù)合正溫度系數(shù)熱敏電阻及制備方法
63-WX6319 高分子正溫度系數(shù)熱敏電阻及其制造方法
64-WX6319 有機(jī)正溫度系數(shù)熱敏電阻及其制造方法
65-WX6319 高分子正溫度系數(shù)熱敏電阻器及其制造方法
66-WX6319 一種多孔陶瓷正溫度系數(shù)熱敏電阻的制作方法
67-WX6319 一種多引出端型PTC正溫度系數(shù)熱敏電阻器的制作方法
68-WX6319 一種新型的表面貼裝正溫度系數(shù)熱敏電阻
69-WX6319 一種陶瓷正溫度系數(shù)熱敏電阻阻值調(diào)整的方法
70-WX6319 疊層陶瓷正溫度系數(shù)熱敏電阻的新型制造方法
71-WX6319 多層正溫度系數(shù)熱敏電阻和其設(shè)計(jì)方法
72-WX6319 負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻熱檢測(cè)器及其觸及接線端的結(jié)構(gòu)
73-WX6319 正溫度系數(shù)熱敏電阻器用鋁導(dǎo)電漿料的組成及制備方法
74-WX6319 臨界負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻陶瓷材料及其合成方法
75-WX6319 臨界負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻線狀測(cè)溫元件及其制備方法
76-WX6319 一種低電阻率/高B值負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻芯片及其制造方法
77-WX6319 高均勻性負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻材料及其制備方法
78-WX6319 消磁用正溫度系數(shù)熱敏電阻器
79-WX6319 正溫度系數(shù)熱敏電阻零功率電壓效應(yīng)自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)
80-WX6319 正溫度系數(shù)熱敏電阻加熱器
81-WX6319 一種陶瓷正溫度系數(shù)熱敏電阻的結(jié)構(gòu)
82-WX6319 一種新型帶狀聚合物正溫度系數(shù)熱敏電阻器
83-WX6319 正溫度系數(shù)熱敏電阻加熱器
84-WX6319 單片壓接式正溫度系數(shù)熱敏電阻器
85-WX6319 雙片焊接式正溫度系數(shù)熱敏電阻器
86-WX6319 四片壓接式正溫度系數(shù)熱敏電阻器
87-WX6319 密封型正溫度系數(shù)熱敏電阻加熱器
88-WX6319 表面貼裝型正溫度系數(shù)熱敏電阻器
89-WX6319 薄膜型負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻器



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