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[摘要] 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種片式電感器，這種片式電感器的主要結(jié)構(gòu)是磁芯為工字形圓形，磁芯兩邊的凹孔內(nèi)用樹(shù)脂粘接劑將引腳粘牢，磁芯上繞漆包線形成電感線圈，漆包線兩頭分別纏繞并焊接在磁芯兩邊引腳的根部。整個(gè)磁芯外注塑封裝成長(zhǎng)方體，引腳靠近根部的部分打扁，引腳向下彎曲至所述長(zhǎng)方體底部。本片式電感器由于是將過(guò)去的接插式電感進(jìn)行片式化改造生產(chǎn)的，所以可充分利用原有的生產(chǎn)資源、技術(shù)。與目前市場(chǎng)上現(xiàn)有同類產(chǎn)品相比，本片式電感器有生產(chǎn)成本低、工藝簡(jiǎn)單、容易實(shí)現(xiàn)大批量生產(chǎn)的優(yōu)點(diǎn)。
046 單片單晶硅微機(jī)械加工的電容式壓力傳感器
[摘要] 一種微機(jī)械加工的電容式壓力傳感器，其結(jié)構(gòu)主要包括：?jiǎn)尉Ч枰r底；處于單晶硅襯底表面，起電容器彈性電極作用的外延單晶硅層；處于單晶硅襯底邊緣表面的外延單晶硅框架；覆蓋外延單晶硅框架表面的介質(zhì)薄膜；由外延單晶硅框架支持，起電容器固定電極作用的外延單晶硅層；由外延單晶硅框架所圍繞，處于兩外延單晶硅層之間的空洞夾層。傳感器的制造采用多孔硅選擇性形成，多孔硅上外延生長(zhǎng)，以及多孔硅選擇性腐蝕等技術(shù)。由于器件為全單晶硅結(jié)構(gòu)，器件性能可以得到很大改進(jìn)，制造成本也能大幅度降低。
044 一種線圈內(nèi)嵌式金屬磁粉心貼片電感器
[摘要] 一種線圈內(nèi)嵌式金屬磁粉心貼片電感器，線圈內(nèi)嵌于磁粉心內(nèi)部，其制作步驟為：A)將金屬磁粉心粉末進(jìn)行絕緣和塑性處理，金屬磁粉心粉末采用鐵粉、羰基鐵粉、FeSiAl粉、FeNiMo粉或FeNi50粉；B)采用扁平銅線制做線圈，線圈的兩個(gè)引出端子平面必須與線圈平面平行且在同一水平面上對(duì)稱；C)將步驟B制作的扁平線圈的兩個(gè)端子放入模具型腔的定位位置，將步驟A制作的金屬磁粉心粉末放入模具型腔，采用雙向加壓方式壓制，使線圈嵌于內(nèi)部，兩個(gè)端子外露；D)將步驟C制作的半成品(壓坯)作固化熱處理，獲得具有電磁性能的壓制；E)將固化完成的電感器的兩個(gè)外露端子作折彎處理。
052 一種片式電感器的篩選方法
[摘要] 本發(fā)明涉及一種片式電感器的篩選方法，包括如下步驟：A、準(zhǔn)備，將片式電感器放入金屬裝載盤中，并預(yù)熱高溫試驗(yàn)箱、負(fù)溫試驗(yàn)箱；B、低溫貯存，將裝好片式電感器的裝載盤放入負(fù)溫試驗(yàn)箱，保持若干小時(shí)；C、第一次恢復(fù)，將片式電感器連同裝載盤室溫下放置0.5h～24h，檢查有無(wú)機(jī)械損傷；D、高溫貯存，將裝好片式電感器的裝載盤放入高溫試驗(yàn)箱，保持若干時(shí)間；E、第二次恢復(fù)，將片式電感器連同裝載盤室溫下放置0.5h～24h，檢查有無(wú)機(jī)械損傷；F、后期檢測(cè)，對(duì)片式電感器進(jìn)行檢測(cè)，剔出不良品。通過(guò)低溫貯存及恢復(fù)、高溫貯存及恢復(fù)，再進(jìn)行檢測(cè)，可有效淘汰早期失效電感器，減少因電感器失效引起的系統(tǒng)或設(shè)備早期失效，確?？煽啃?。
036 片式多層陶瓷電容電感切割機(jī)
[摘要] 本發(fā)明公開(kāi)一種微電子元件的加工設(shè)備，具體涉及把片式多層陶瓷電容、電感巴片切割成單個(gè)芯坯的切割設(shè)備——片式多層陶瓷電容電感切割機(jī)。它是由機(jī)床架(3)、工作臺(tái)(4)、切刀機(jī)構(gòu)(5)、裝置(6)和控制系統(tǒng)(7)組成，裝置(6)設(shè)置在機(jī)床架(3)上并始終對(duì)準(zhǔn)工作臺(tái)(4)的上表面，能完成上下沖切工作的切刀機(jī)構(gòu)(5)設(shè)置在工作臺(tái)(4)的上方并與機(jī)床架(3)相連接，能完成在水平面內(nèi)的旋轉(zhuǎn)和前后方向運(yùn)動(dòng)的工作臺(tái)(4)受控制系統(tǒng)(7)控制，裝置(6)為控制系統(tǒng)(7)提供圖像信息，切刀機(jī)構(gòu)(5)受控制系統(tǒng)(7)控制。由于本發(fā)明中采用了裝置，使對(duì)刀工作既精確又迅速。本發(fā)明具有設(shè)計(jì)新穎、工作可靠和具有較大推廣價(jià)值的優(yōu)點(diǎn)。
042 一種硅微壓電式傳感器芯片及其制備方法
018 無(wú)繞線片式電感器的制造方法
063 壓電諧振膜片式傳感器
006 片式電感器
019 片式電感器的制造方法
057 非接觸感應(yīng)式電子名片
004 一種新型鐵氧體可調(diào)片式電感器
050 一種貼片式塑封電感的制作方法
016 一種高性能低燒中高頻疊層片式電感材料及其制備方法
012 片式電感器用內(nèi)電極漿料
034 一種用于組合式電動(dòng)機(jī)位置傳感器的光柵片及其制造方法
059 紅外感應(yīng)式脈沖電磁閥通用的單片機(jī)控制裝置
027 對(duì)合共結(jié)式積層晶片電感
032 單片式壓電鐵電晶體多功能濕度傳感器
028 電感式鎮(zhèn)流器芯片
037 拋棄式電化學(xué)式感測(cè)試片的結(jié)構(gòu)及其制作方法
007 單片電阻感壓式坐標(biāo)輸入裝置
008 卷繞型矩形片式電感器
025 一種片式電感器繞線機(jī)
060 片式電感電容濾波器
047 片式電感器
010 一種氣氛燒結(jié)賤金屬內(nèi)導(dǎo)體制備疊層片式電感的方法
033 一種高頻片式電感材料及制備方法
017 表面安裝片式電感器的制造方法
048 具有分割式串連電極的硅微壓電傳感器芯片及其制備方法
014 微型壓電諧振式傳感器陣列芯片
045 具有抗靜電功能的滑動(dòng)式感測(cè)芯片的結(jié)構(gòu)及形成方法
065 一種小尺寸片式功率電感
001 高磁導(dǎo)率低溫?zé)Y(jié)中高頻疊層片式電感材料及制備方法
041 具有傳感芯片和電路芯片的電容式物理量傳感器
013 片式電感器用可鍍端漿
039 一種壓電石英片式扭矩傳感器與制作工藝方法
029 片式繞線電感器用磁芯
009 高性能低溫?zé)Y(jié)多層片式電感器制作工藝
011 高性能低燒甚高頻疊層片式電感材料的組成及其制備方法
054 直線電機(jī)牽引疊片式感應(yīng)板制作工藝
023 光電裝置與互補(bǔ)式金屬氧化物半導(dǎo)體影像感測(cè)器的芯片級(jí)封裝
003 一種高頻片式電感用微晶玻璃陶瓷的配方及其制備方法
062 具有埋入式電感元件的芯片封裝體
005 單片式熱敏電阻溫度感應(yīng)塞的制造方法
056 電容檢測(cè)電路及其電容式傳感器接口電路芯片
021 一種片式鐵氧體電感器的端電極及其制備方法
055 一種小尺寸片式功率電感及其制作方法
058 厚膜電極式生化感測(cè)試片
031 電化學(xué)式感測(cè)試片的結(jié)構(gòu)與制程
038 非接觸感應(yīng)式電子名片
022 片式多層陶瓷電容電感切割機(jī)的切刀機(jī)構(gòu)
026 觸摸感應(yīng)芯片程控式電風(fēng)扇
053 拋棄式電化學(xué)感測(cè)試片及其制造方法
020 交錯(cuò)式三維芯片上差動(dòng)電感器和變壓器
024 片式電感器
049 壓電諧振膜片式傳感器
035 電容式壓力微感測(cè)元件及其應(yīng)用的讀取芯片
002 低溫?zé)Y(jié)甚高頻疊層片式電感、片式磁珠材料及其制備方法
015 蝕刻式單層及積層片狀電感的制造方法
061 立體式電化學(xué)生物傳感器試片
051 一種全自動(dòng)小型超薄貼片式電感的制作方法
040 拋棄式電化學(xué)式感測(cè)試片的結(jié)構(gòu)及其制作方法
030 一種電阻式汽車制動(dòng)摩擦片厚度傳感器
043 電化學(xué)式感測(cè)試片與其制作方法
以上65項(xiàng)技術(shù)包括在一張光盤內(nèi)，
所有技術(shù)資料均為國(guó)家發(fā)明專利、實(shí)用新型專利和科研成果，資料中有專利號(hào)、專利全文、技術(shù)說(shuō)明書(shū)、技術(shù)配方、技術(shù)關(guān)鍵、工藝流程、圖紙、質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)、專家姓名等詳實(shí)資料。所有技術(shù)資料均為電子圖書(shū)（PDF格式），承載物是光盤，可以郵寄光盤也可以用互聯(lián)網(wǎng)將數(shù)據(jù)發(fā)到客戶指定的電子郵箱（網(wǎng)傳免收郵費(fèi)，郵寄光盤加收15元快遞費(fèi)）。
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