專接南山大學(xué)園PCBA拆卸焊/返修BGA主板/小樣板焊接

批發(fā)數(shù)量 ≥1
梯度價(jià)格 100.00
加工種類
PCBA批量拆卸焊/批量返修BGA主板
加工方式
任何方式
加工設(shè)備
貼片機(jī)/回流焊
加工設(shè)備數(shù)量
2臺(tái)
生產(chǎn)線數(shù)量
2條
日加工能力
30000
無鉛制造工藝
提供
生產(chǎn)工藝
有鉛/無鉛


公司主要從事PCBA樣品焊接及小批量服務(wù)。公司以“以質(zhì)為本,以誠(chéng)取信”為中心。多年來公司客戶遍布全國(guó)各大中城市,得到更多的廣大客戶認(rèn)可及好評(píng)!作為專業(yè)樣品焊接(PCBA)半成品廣泛應(yīng)用于航天、通訊、電腦、家電、電子設(shè)備、儀器儀表、工業(yè)工控等各個(gè)領(lǐng)域;
各種BGA植球、貼裝、返修(支持批量性BGA植球、貼裝、返工)、PCBA:拆卸芯片、返工移板、貼錯(cuò)拆裝、樣板貼片、插件、后焊、組裝以及小批量試產(chǎn),可焊貼器件封裝0201、0402、0603、0805、1206、1210、1812、3528、5050、SOT、SOP、QEP、QFN、CSP、QFP、LGA、SMD、SOIC、PLCC、TQEP等專業(yè)焊接加工;