詳細(xì)信息
設(shè)備功能:
適用于電容屏、手機(jī)TP功能片與面板貼合或模組偏光片貼合后的除泡功能。
設(shè)備特點(diǎn):
*設(shè)備罐體采用SUS304為原材料,確保使用壽命;
*設(shè)備有機(jī)械、電氣安全保護(hù),確保使用安全;
*采用日本進(jìn)口溫控器,溫度可控制在±3℃;
*占地面積小,適合維修市場(chǎng)及打樣使用。
設(shè)備技術(shù)參數(shù):
設(shè)備電源:AC220 /5A 50HZ
環(huán)境要求:干凈,無塵,潔凈房(CLASS100)
工作方式:半自動(dòng)脫泡
適應(yīng)尺寸:6寸以下
工作壓力:0.45-0.6Mpa
工作溫度:40~50℃
工作周期:10~20min(隨產(chǎn)品變化可調(diào))
脫泡良率:100%
設(shè)備尺寸:730*390*470mm
設(shè)備重量:約50KG