粘貼保護(hù)膠帶+印制電路板電鍍（配光盤(pán)）

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圖書(shū)介紹 目錄如下：
第1章印制電路板電鍍1
11概述1
111傳統(tǒng)的印制電路板電鍍流程1
112直接電鍍工藝的出現(xiàn)及發(fā)展2
12印制電路板制作過(guò)程所涉及的表面涂覆工藝及流程3
121孔金屬化3
122熱風(fēng)整平技術(shù)3
13雙面印制電路板圖形電鍍法4
131圖形電鍍法工藝流程4
132SMOBC工藝流程4
第2章印制電路板的機(jī)械加工、制版和圖像轉(zhuǎn)移6
21印制電路板機(jī)械加工6
211概述6
212機(jī)械加工的分類6
213印制電路板沖裁加工7
214印制電路板鉆孔過(guò)程中易產(chǎn)生的質(zhì)量問(wèn)題19
215印制電路板外形加工20
216機(jī)械加工缺陷分析與預(yù)防23
22照相制版25
221概述25
222照相底圖的制作26
223光繪底版的檢驗(yàn)28
23光化學(xué)圖像轉(zhuǎn)移技術(shù)30
231概述30
232光致抗蝕劑31
233光致抗蝕劑膜層的主要成分及作用34
234干膜光致抗蝕劑膠膜的應(yīng)用36
235干膜光致抗蝕劑的技術(shù)條件36
236圖像轉(zhuǎn)移42
24印制電路板絲網(wǎng)印刷工藝51
241印制電路板絲網(wǎng)印刷工藝概述51
242絲網(wǎng)的選擇51
243繃網(wǎng)的基本方法及質(zhì)量要求52
244絲網(wǎng)印刷刮板的選擇54
245印制電路板絲網(wǎng)印刷中易出現(xiàn)的故障及糾正方法56
第3章化學(xué)鍍銅61
31化學(xué)鍍銅工藝流程61
32化學(xué)鍍銅前基板清潔處理工藝61
321基板除油61
322孔壁處理62
323粗化處理63
324活化處理65
325化學(xué)鍍銅68
33化學(xué)鍍銅層的質(zhì)量控制74
331化學(xué)鍍層結(jié)合力75
332化學(xué)鍍銅層的韌性76
333電阻率76
34化學(xué)鍍厚銅77
35化學(xué)鍍銅容易出現(xiàn)的幾個(gè)質(zhì)量問(wèn)題78
36化學(xué)鍍銅溶液的日常維護(hù)79
第4章電鍍銅80
41印制電路板電鍍銅的作用及要求80
411印制電路板電鍍銅的作用80
412印制電路板對(duì)電鍍銅層的基本要求80
42印制電路板用高分散能力電鍍銅溶液82
421高酸低銅光亮型高分散能力鍍銅液配方82
422電鍍銅電極反應(yīng)機(jī)理82
423硫酸鹽鍍銅溶液的配制83
424光亮酸性鍍銅溶液中各成分的作用84
425硫酸鹽鍍銅溶液操作條件的影響86
第5章電鍍錫鉛合金93
51概述93
52印制電路板鍍錫鉛工藝流程93
53印制電路板電鍍錫鉛合金94
54氟硼酸鹽鍍錫鉛合金溶液組成及工藝條件95
55氟硼酸鹽鍍錫鉛的機(jī)理95
56鍍液配制96
57鍍液中各成分的作用與用量96
571Sn2+與Pb2+96
572氟硼酸97
573硼酸97
574添加劑97
58操作條件的影響98
581電流密度98
582溫度98
583溶液的攪拌98
59工藝維護(hù)98
510錫鉛合金鍍層質(zhì)量控制99
511錫鉛合金鍍層的退除100
5111退除錫鉛合金工藝100
5112退除錫鉛合金層質(zhì)量控制101
512鍍液常見(jiàn)故障及糾正方法101
第6章印制電路板蝕刻工藝103
61概述103
62酸性氯化銅蝕刻液104
621特點(diǎn)104
622蝕刻液化學(xué)反應(yīng)104
623酸性蝕刻液蝕刻印制板工藝流程105
624酸性氯化銅蝕刻液配方105
625酸性氧化銅蝕刻的影響因素105
63蝕刻液的再生107
64酸性氯化銅蝕刻液在蝕刻過(guò)程中存在的問(wèn)題108
641光致抗蝕劑的損壞108
642蝕刻速率下降108
643溶液出現(xiàn)沉淀物108
644銅表面有殘?jiān)?08
65堿性氯化銅蝕刻液109
651特點(diǎn)109
652蝕刻過(guò)程中的主要化學(xué)反應(yīng)109
653堿性氯化銅蝕刻液蝕刻工藝流程109
654堿性蝕刻液配方110
655影響蝕刻速率的因素110
66蝕刻液的人工調(diào)整111
67堿性蝕刻印制電路板過(guò)程中存在的問(wèn)題112
671蝕刻速率太低112
672 蝕刻液中產(chǎn)生沉淀物112
673抗蝕鍍層有浸蝕損壞現(xiàn)象112
674銅表面發(fā)黑，蝕刻出現(xiàn)困難112
68印制電路板蝕刻質(zhì)量的檢驗(yàn)112
681鍍層增寬現(xiàn)象112
682鍍層突沿現(xiàn)象112
69蝕刻質(zhì)量的控制113
691退膜113
692堿性蝕刻113
第7章印制板插頭鍍金116
71印制電路板鍍金116
72插頭鍍硬金工藝流程117
73粘貼保護(hù)膠帶117
74插頭部分退除錫鉛合金117
741退錫鉛溶液配制方法118
742退錫鉛合金溶液配方能力簡(jiǎn)介118
75印制電路板插頭鍍鎳119
751印制電路板插頭鍍鎳工藝配方及操作條件119
752鍍鎳溶液配制119
753鍍鎳溶液各成分的作用120
754鍍鎳溶液操作條件的影響121
755普通鍍鎳溶液的維護(hù)122
756普通鍍鎳溶液常見(jiàn)故障及糾正方法123
76印制電路板插頭鍍硬金124
761常用鍍金工藝配方及操作條件125
762鍍金溶液配制方法125
763鍍金液中各成分作用126
764鍍金操作條件的影響127
765鍍金溶液維護(hù)和調(diào)整128
766不合格鍍層的退除及回收128
767印制電路板插頭鍍金常見(jiàn)故障及糾正方法129
第8章印制電路板化學(xué)鍍鎳金130
81概述130
82化學(xué)鍍鎳的主要功能130
821提供金沉積的表面130
822孔隙率131
823硬度131
824化學(xué)鍍鎳層的電性能133
825化學(xué)鍍鎳層的接觸電阻133
826化學(xué)鍍鎳層的熱性能134
83化學(xué)鍍鎳金工藝流程134
831酸清洗134
832微腐蝕134
833酸預(yù)浸134
834催化134
835酸后浸134
836化學(xué)鍍鎳135
837浸鍍金135
838水漂洗、回收、干燥135
84化學(xué)鍍鎳工藝原理135
841化學(xué)鍍鎳催化原理135
842化學(xué)鍍鎳原理136
85浸金原理136
86化學(xué)鍍鎳金工藝控制137
861預(yù)處理137
862催化反應(yīng)137
863酸后清潔處理138
864化學(xué)鍍鎳138
865浸鍍金139
87化學(xué)鍍鎳金對(duì)印制電路板可焊性的影響139
88化學(xué)鍍鎳金的常見(jiàn)故障及可能原因140
第9章熱風(fēng)整平技術(shù)141
91概述141
92熱風(fēng)整平所用材料的性能要求141
921助焊劑141
922焊料142
93熱風(fēng)整平工藝142
931熱風(fēng)整平工藝流程142
932熱風(fēng)整平143
94熱風(fēng)整平焊料層質(zhì)量控制145
95常見(jiàn)故障及糾正方法145
第10章印制電路板鍍層的一般技術(shù)要求及檢驗(yàn)方法147
101印制電路板外形尺寸147
102導(dǎo)電圖形的尺寸147
103孔的尺寸及誤差148
104矩形孔尺寸及允許誤差149
105安裝孔尺寸及允許誤差149
106孔位150
107孔與焊盤(pán)的偏移150
108印制插頭厚度及允許誤差151
109印制插頭鍍層結(jié)合力151
1010印制插頭鍍層的耐磨性151
1011金屬化孔孔電阻152
1012金屬化孔耐電流沖擊規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)152
1013印制導(dǎo)線電流沖擊檢驗(yàn)153
1014印制導(dǎo)線負(fù)載能力153
1015印制電路板的可焊性154
1016鍍層厚度154
1017阻焊膜附著力155
1018印制電路板翹曲度155
1019印制電路板表面污染155
附錄157
附錄一電鍍常用計(jì)算方法157
附錄二化學(xué)鍍銅質(zhì)量控制方法158
附錄三專用名詞簡(jiǎn)介160
附錄四印制電路板制造常用金屬物理性質(zhì)數(shù)據(jù)161
附錄五常用鹽類金屬含量數(shù)據(jù)162
附錄六電化當(dāng)量數(shù)據(jù)162
附錄七1μm厚度鍍層質(zhì)量163
參考文獻(xiàn)164目錄
第一章緒論1
第一節(jié)香精香料及香氣1
一、 香料及其分類3
(一) 植物性天然香料及其香氣4
(二) 動(dòng)物性天然香料及其香氣6
(三) 人造香料9
二、 香精及其分類10
(一) 食用香精10
(二) 日用香精11
(三) 工業(yè)用香精12
第二節(jié)香氣與分析12
一、 香氣化學(xué)12
(一) 分子結(jié)構(gòu)對(duì)香氣的影響13
(二) 香氣產(chǎn)生25
二、 香氣的特點(diǎn)及分析28
(一) 香氣分類28
(二) 香氣的強(qiáng)度30
(三) 香韻32
三、 香氣化學(xué)與香氣分析的關(guān)系33
第三節(jié)香氣分析進(jìn)展35
一、 感官分析35
二、 儀器分析37
三、 感官分析與儀器分析的特點(diǎn)39
第四節(jié)特征化合物分析與加香41
一、 特征化合物41
二、 特征化合物分析思路43
三、 現(xiàn)代化學(xué)前處理和計(jì)量學(xué)使香氣特征化合物分析成為可能45
四、 特征化合物分析在“香活動(dòng)”中的應(yīng)用47
(一) 調(diào)香47
(二) 仿香與反仿香53
(三) 創(chuàng)香56
參考文獻(xiàn)60
第二章香氣的感官分析61
第一節(jié)人類嗅覺(jué)功能61
一、嗅覺(jué)器官61
二、嗅覺(jué)過(guò)程63
三、電子鼻（仿生鼻）67
第二節(jié)感官分析69
一、香氣特征的描述69
(一)感官分析概念69
(二)香氣的描述71
二、感官分析73
參考文獻(xiàn)77
第三章香氣儀器分析79
第一節(jié)香氣物質(zhì)樣品的前處理79
一、樣品采集和制備79
(一)樣本79
(二)活體香氣的采集79
(三)實(shí)驗(yàn)室樣品的制備81
二、香氣前處理方法的選擇84
(一)分離方法的選擇84
(二)濃縮89
第二節(jié)氣相色譜/質(zhì)譜聯(lián)用技術(shù)91
一、氣相色譜分離91
(一)柱選擇92
(二)進(jìn)樣技術(shù)94
(三)程序升溫操作94
(四）全二維色譜/質(zhì)譜95
二、色譜/質(zhì)譜檢測(cè)器98
三、氣相色譜/ 嗅覺(jué)計(jì)（GC/O）法101
(一)概述101
(二)GC/O的定性和定量方法104
第三節(jié)液相色譜109
一、液相色譜分離109
二、速率理論110
(一)液相色譜速率方程110
(二)影響柱效的因素111
(三)柱外效應(yīng)113
三、 HPLC系統(tǒng)113
(一)高壓輸液系統(tǒng)114
(二)進(jìn)樣系統(tǒng)114
(三)色譜柱115
(四)檢測(cè)器115
四、 LC/MS接口115
第四節(jié)色譜/質(zhì)譜分析條件的優(yōu)化118
一、色譜分離條件優(yōu)化的原理118
二、色譜分離條件優(yōu)化的操作步驟120
三、液相色譜分離條件優(yōu)化的概況122
第五節(jié)數(shù)據(jù)處理123
一、色譜/質(zhì)譜分析數(shù)據(jù)處理123
(一)重疊色譜峰的解析123
(二)香氣成分結(jié)構(gòu)鑒定124
二、從香氣分析結(jié)果得到特征化合物的信息129
(一)聚類分析129
(二)因子分析和主成分分析132
(三)實(shí)例分析134
第六節(jié)點(diǎn)評(píng)：香氣儀器分析的關(guān)鍵點(diǎn)139
參考文獻(xiàn)142
第四章前處理技術(shù)應(yīng)用實(shí)列146
第一節(jié)常用前處理技術(shù)應(yīng)用實(shí)例146
一、蒸餾法146
(一) 基本概念146
(二) 水蒸氣蒸餾法分離海南黑胡椒香氣實(shí)例147
二、 頂空法149
(一) 基本概念149
(二) 煙草香氣的測(cè)試實(shí)例151
三、 液液萃取152
(一) 基本概念152
(二) 液液萃取秘魯浸膏中致香成分實(shí)例154
四、 同時(shí)蒸餾萃取155
(一) 基本概念155
(二) 同時(shí)蒸餾萃取實(shí)驗(yàn)試樣實(shí)例156
五、 液固索氏萃取160
(一) 基本概念160
(二) 索氏提取鐵皮楓斗香氣實(shí)例161
第二節(jié)香氣專用前處理技術(shù)的應(yīng)用實(shí)例165
一、 基質(zhì)固相分散技術(shù)分析165
(一) 基質(zhì)固相分散技術(shù)原理165
(二) 基質(zhì)固相分散技術(shù)分析腐乳露分析實(shí)例165
二、 固相微萃取技術(shù)176
(一) 固相微萃取原理176
(二) 酸奶香氣分析實(shí)例180
(三) 固相微萃取分析條件的選擇186
三、攪拌子吸附萃?。╯tir bar sorptive extraction，SBSE）215
參考文獻(xiàn)218
第五章色譜理論計(jì)算及化學(xué)計(jì)量學(xué)實(shí)例219
第一節(jié)預(yù)測(cè)香葉油中八種特征物保留時(shí)間219
一、預(yù)測(cè)保留時(shí)間的理論依據(jù)和技術(shù)路線219
(一）基本公式219
(二）預(yù)報(bào)程序升溫的出峰時(shí)間技術(shù)路線220
二、實(shí)驗(yàn)及數(shù)據(jù)處理222
(一）儀器工作條件222
(二）香葉油的恒溫實(shí)驗(yàn)222
(三）預(yù)報(bào)程序升溫的出峰時(shí)間227
(四）香葉油保留時(shí)間計(jì)算過(guò)程228
第二節(jié)七種煙用香精的主要化學(xué)成分分析232
一、技術(shù)路線232
二、實(shí)驗(yàn)232
(一）儀器工作條件232
(二）樣品232
(三）實(shí)驗(yàn)操作條件選擇232
三、實(shí)驗(yàn)及其結(jié)果235
四、數(shù)據(jù)處理243
參考文獻(xiàn)245
第六章GC/O技術(shù)應(yīng)用實(shí)例246
第一節(jié)水果中特征香氣化合物的GC/O分析實(shí)例246
一、實(shí)例61：利用GC/O和GC/MS來(lái)確定新鮮西番蓮果中特征
香氣化合物246
(一)分析技術(shù)路線246
(二)分析步驟246
(三)檢測(cè)結(jié)果和討論247
二、點(diǎn)評(píng)61:GC/O鑒定致香特征物質(zhì)的關(guān)鍵點(diǎn)256
(一)取樣技術(shù)256
(二)共流出物260
第二節(jié)酒類特征香氣化合物的GC/O分析實(shí)例260
一、實(shí)例62：龍舌蘭酒的GC/O分析260
(一)分析步驟261
(二)檢測(cè)結(jié)果和討論261
二、實(shí)例63:蘇格蘭威士忌酒分析268
(一)分析步驟269
(二)檢測(cè)結(jié)果和討論270
三、點(diǎn)評(píng)62：GC/O技術(shù)的不足與改進(jìn)273
(一）GC/O中的標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)273
(二)嗅辨員培訓(xùn)274
第三節(jié)香氣物質(zhì)穩(wěn)定性研究中GC/O應(yīng)用實(shí)例275
一、例64：咖啡致香成分穩(wěn)定性研究275
(一)咖啡致香成分275
(二)咖啡香精穩(wěn)定性的實(shí)驗(yàn)278
(三)點(diǎn)評(píng)63：香氣物質(zhì)的穩(wěn)定性280
二、實(shí)例65：維生素B1降解的跟蹤檢測(cè)283
(一)實(shí)驗(yàn)283
(二)結(jié)果與討論284
(三)小結(jié)288
參考文獻(xiàn)288
第七章天然化合物香氣分析實(shí)例290
第一節(jié)蔬菜、食用菌、谷物的香氣分析實(shí)例290
一、實(shí)例71：芹菜香氣分析290
(一)實(shí)驗(yàn)290
(二)結(jié)果與討論291
二、實(shí)例72黃瓜香氣分析294
(一)實(shí)驗(yàn)294
(二)結(jié)果與討論295
三、實(shí)例73：香菇香氣分析297
(一)實(shí)驗(yàn)297
(二)結(jié)果與討論298
四、實(shí)例74：大米香氣分析302
(一)實(shí)驗(yàn)302
(二)結(jié)果與討論303
五、點(diǎn)評(píng)71306
第二節(jié)香辛化合物香氣分析實(shí)例308
一、實(shí)例75：胡椒香氣分析308
(一)實(shí)驗(yàn)308
(二)結(jié)果與討論309
二、實(shí)例76：生姜揮發(fā)物分析311
(一)實(shí)驗(yàn)311
(二)結(jié)果與討論312
三、實(shí)例77：大蒜揮發(fā)油分析315
(一)實(shí)驗(yàn)315
(二)結(jié)果與討論315
四、實(shí)例78：魚(yú)腥草分析318
(一)實(shí)驗(yàn)318
(二)結(jié)果與討論319
五、點(diǎn)評(píng)72321
第三節(jié)花卉水果香氣分析實(shí)例324
一、實(shí)例79：桂花香氣分析324
(一)實(shí)驗(yàn)324
(二)結(jié)果與討論325
二、實(shí)例710：水仙香氣分析327
(一)實(shí)驗(yàn)327
(二)結(jié)果與討論328
三、實(shí)例711：白蘭花香氣分析330
(一)實(shí)驗(yàn)330
(二)結(jié)果與討論332
四、實(shí)例712：芒果香氣分析337
(一)實(shí)驗(yàn)337
(二)結(jié)果與討論338
五、實(shí)例713：山楂香氣分析342
(一)實(shí)驗(yàn)342
(二)結(jié)果與討論343
六、實(shí)例714：草莓香氣分析347
(一)實(shí)驗(yàn)347
(二)結(jié)果與討論347
七、點(diǎn)評(píng)73352
(一)花香、水果香氣分析352
(二)水果香氣的來(lái)源356
參考文獻(xiàn)361
第八章發(fā)酵食品香氣分析實(shí)例363
第一節(jié)調(diào)味品香氣分析實(shí)例363
一、實(shí)例81：醬油香氣分析363
(一）實(shí)驗(yàn)363
(二）結(jié)果與討論364
二、實(shí)例82：細(xì)菌型豆豉香氣分析369
(一）實(shí)驗(yàn)369
(二）結(jié)果與討論369
三、實(shí)例83：SPME法測(cè)定醋、腐乳露香氣分析371
(一）實(shí)驗(yàn)371
(二）結(jié)果與討論372
四、點(diǎn)評(píng)81373
第二節(jié)酒類香氣分析實(shí)例375
一、實(shí)例84：白酒香氣分析375
(一）實(shí)驗(yàn)375
(二）結(jié)果與討論376
二、實(shí)例85：黃酒香氣分析377
(一）實(shí)驗(yàn)377
(二）結(jié)果與討論377
三、實(shí)例86：葡萄酒香氣分析378
(一）實(shí)驗(yàn)378
(二）結(jié)果與討論379
四、實(shí)例87：果酒香氣分析383
(一）實(shí)驗(yàn)383
(二）結(jié)果與討論383
五、點(diǎn)評(píng)82386
(一）白酒386
(二）其他類型酒387
參考文獻(xiàn)389
第九章肉、魚(yú)類香氣的分析實(shí)例390
第一節(jié)肉類產(chǎn)品的香氣分析實(shí)例390
一、肉類產(chǎn)品簡(jiǎn)介390
二、實(shí)例：91牛肉香氣分析390
(一)實(shí)驗(yàn)390
(二)結(jié)果與討論392
三、實(shí)例92：金華火腿香氣分析399
(一)實(shí)驗(yàn)399
(二)結(jié)果與討論400
四、實(shí)例93：烤肉香氣分析403
(一)實(shí)驗(yàn)403
(二)結(jié)果與討論405
五、實(shí)例94：煙熏臘雞肉香氣分析410
(一)實(shí)驗(yàn)410
(二)結(jié)果與討論411
六、實(shí)例95：獵肉香氣分析415
(一)實(shí)驗(yàn)415
(二)結(jié)果與討論416
七、點(diǎn)評(píng)91419
八、點(diǎn)評(píng)92422
(一)酶促香氣生成422
(二)非酶產(chǎn)香423
第二節(jié)魚(yú)肉的香氣分析實(shí)例425
一、魚(yú)肉產(chǎn)品簡(jiǎn)介425
二、實(shí)例96：12種魚(yú)的香氣分析426
(一)實(shí)驗(yàn)426
(二)結(jié)果與討論427
參考文獻(xiàn)450
第十章煙與茶分析實(shí)例451
第一節(jié)煙草分析實(shí)例及研究進(jìn)展451
一、煙草加香及其評(píng)價(jià)451
二、卷煙生產(chǎn)過(guò)程451
三、實(shí)例101：以電子鼻判別不同級(jí)別的卷煙452
四、實(shí)例102：同類型煙草質(zhì)量的評(píng)定455
五、煙草和煙氣中香味成分的全分析461
六、點(diǎn)評(píng)101儀器分析與卷煙生產(chǎn)466
(一）儀器分析的作用466
(二）儀器分析結(jié)果處理474
第二節(jié)茶香分析實(shí)例及研究進(jìn)展477
一、茶的生產(chǎn)與分析477
二、實(shí)例103無(wú)錫毫茶香氣分析477
(一）實(shí)驗(yàn)477
(二）結(jié)果與討論478
三、實(shí)例104：研究中國(guó)紅茶中特征香氣化合物482
(一）實(shí)驗(yàn)482
(二）分析和評(píng)價(jià)結(jié)果483
四、點(diǎn)評(píng)102：茶香的研究489
參考文獻(xiàn)492
第十一章香氣分析在香精香料生產(chǎn)過(guò)程中應(yīng)用實(shí)例493
第一節(jié)香原料分析493
一、實(shí)例111：精油分析493
(一）實(shí)驗(yàn)493
(二）結(jié)果與討論493
二、實(shí)例112:浸膏分析496
(一）實(shí)驗(yàn)496
(二）結(jié)果與討論497
三、點(diǎn)評(píng)111 香精香料與儀器分析501
(一）香精生產(chǎn)過(guò)程的質(zhì)量控制501
(二）香原料、香精儀器分析技術(shù)路線502
第二節(jié)產(chǎn)品鑒定分析503
一、實(shí)例113：中國(guó)肉桂油摻雜鑒定503
(一）實(shí)驗(yàn)503
(二）結(jié)果與討論503
二、實(shí)例114：巖蘭草油摻偽物質(zhì)的GCMS檢測(cè)506
(一）實(shí)驗(yàn)506
(二）結(jié)果與討論506
三、實(shí)例115：麝香摻偽鑒定分析509
(一）實(shí)驗(yàn)509
(二）結(jié)果與討論510
四、點(diǎn)評(píng)112天然香原料產(chǎn)品鑒定512
(一）對(duì)于摻假的樣品512
(二）儀器分析516
參考文獻(xiàn)516
光盤(pán)內(nèi)容介紹 目錄如下：
1 一種電路板通孔盲孔電鍍方法
2 電路板電鍍用鏈條式陰極車滑移機(jī)構(gòu)
3 電路板電鍍用螺桿式陰極車滑移結(jié)構(gòu)
4 電鍍法制作的高導(dǎo)熱性電路板
5 電路板電鍍用陰極掛具
6 電路板電鍍噴射裝置之噴管的排布結(jié)構(gòu)
7 印刷電路板鏤空區(qū)局部除電鍍銅的方法
8 印制電路板用的鍍金電鍍槽
9 印刷電路板電鍍用過(guò)濾機(jī)泵浦的防損結(jié)構(gòu)
10 印刷電路板電鍍用二次掛具的固定結(jié)構(gòu)
11 電鍍用電路板側(cè)邊夾具
12 印刷電路板電鍍線摔飛靶防止機(jī)構(gòu)
13 一種在微波高頻電路板上電鍍錫鈰鉍合金的方法
14 軟性印刷電路板垂直式卷對(duì)卷連續(xù)電鍍裝置
15 電路板的電鍍銅塞孔工藝
16 電鍍法制作高導(dǎo)熱性電路板的方法及高導(dǎo)熱性電路板
17 軟性電路板電鍍用框架
18 電路板電鍍掛架
19 印刷電路板電鍍夾具
20 一種印制電路板的電鍍鎳金工藝
21 電鍍用電路板夾持裝置
22 一種用于電路板電鍍的夾板治具
23 印刷電路板電鍍夾具
24 無(wú)電鍍鎳的方法及由該方法制得的電路板
25 一種用于電路板電鍍的移動(dòng)導(dǎo)向裝置
26 改良的電路板的電鍍裝置
27 無(wú)電鎳電鍍?nèi)芤航M合物、柔性印刷電路板及其制造方法
28 印制電路板用的易排液體的電鍍槽
29 電路板不晃動(dòng)的電鍍掛籃
30 局部電鍍鎳金印刷電路板
31 電路板顯影電鍍?cè)O(shè)備
32 頂夾式印刷電路板電鍍側(cè)向遮蔽裝置
33 印刷電路板掩膜孔銅加厚電鍍工藝
34 形成光刻膠層壓基板、電鍍絕緣基板、電路板金屬層表面處理及制造多層陶瓷電容器的方法
35 用于電路板電鍍機(jī)上的傳動(dòng)機(jī)構(gòu)
36 一種柔性印刷電路板電鍍定位機(jī)構(gòu)
37 印刷電路板電鍍輸送的夾持檢測(cè)裝置
38 改良的電路板的電鍍裝置
39 電路板電鍍槽的陽(yáng)極物料自動(dòng)補(bǔ)充裝置
40 用于電路板的電鍍裝置
41 電路板的電鍍槽
42 電路板電鍍及電解脫脂的導(dǎo)電裝置
43 用于柔性電路板電鍍工藝的陰極擋板結(jié)構(gòu)
44 印刷電路板電鍍通孔的塞孔油墨組合物及印刷電路板的制法
45 鎳電鍍液及其制造方法、鎳電鍍方法及印刷電路板用銅箔
46 使用光催化劑在印刷電路板上進(jìn)行無(wú)電電鍍的方法
47 鍍膜的制備方法、電鍍用陰極輥和制造電路板的方法
48 具有電鍍電阻器的印刷電路板的制造方法
49 具有電鍍焊錫的微焊墊間距有機(jī)電路板及制造方法
50 印刷電路板的電鍍方法
51 一種用以在印刷電路板的電路布局上電鍍導(dǎo)接層的方法
52 電鍍墨水匣上的軟式印刷電路板的方法
53 具有電鍍電阻器的印刷電路板的制造方法
54 電鍍導(dǎo)電層上具有凸起端的印刷電路板及其制造方法
55 電路板,半導(dǎo)體裝置制造方法,及電鍍系統(tǒng)
56 用于電路板的電鍍裝置
57 在有機(jī)電路板上進(jìn)行電鍍焊錫的方法
58 新的銅鋅電鍍?cè)?印刷電路板銅箔及其表面處理方法
59 一種電路板半邊電鍍孔防披鋒結(jié)構(gòu)
60 印刷電路板掩膜露孔電鍍成型工藝
61 印刷電路板的電鍍夾具
62 電路板及電鍍污泥資源化回收工藝