LED鋁基板 LED球泡燈鋁基板 鋁基板加急(快速)

批發(fā)數(shù)量 1-999PCS 1000-9999PCS ≥10000PCS
梯度價(jià)格 1.00 0.90 0.80
型號
鋁基板
品牌
深圳深亞
加工定制
機(jī)械剛性
剛性
層數(shù)
雙面
基材
絕緣材料
金屬基
絕緣層厚度
常規(guī)板
阻燃特性
VO板
加工工藝
電解箔
增強(qiáng)材料
玻纖布基
絕緣樹脂
環(huán)氧樹脂(EP)
產(chǎn)品性質(zhì)
新品
營銷方式
廠家直銷
營銷價(jià)格
優(yōu)惠

 
產(chǎn)品介紹

印刷電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導(dǎo)線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成,各組成部分的主要功能如下:
焊盤:用于焊接元器件引腳的金屬孔。
過孔:用于連接各層之間元器件引腳的金屬孔。
安裝孔:用于固定印刷電路板。
導(dǎo)線:用于連接元器件引腳的電氣網(wǎng)絡(luò)銅膜。
接插件:用于電路板之間連接的元器件。
填充:用于地線網(wǎng)絡(luò)的敷銅,可以有效的減小阻抗。
電氣邊界:用于確定電路板的尺寸,所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。
材質(zhì)介紹

 
按品牌質(zhì)量級別從底到高劃分如下:94HB-94VO-22F-CEM-1-FR-4---FPC柔性板--鋁基板
詳細(xì)參數(shù)及用途如下:
94HB:普通紙板,不防火(最低檔的材料,模沖孔,不能做電源板)
94V0:阻燃紙板 (模沖孔)
22F: 單面半玻纖板(模沖孔)
CEM-1:單面玻纖板(必須要電腦鉆孔,不能模沖)

FR-4: 雙面玻纖板
FPC:單面/雙面柔性板(用于燈條,電容屏排線,顯示屏連接排線)彎折次數(shù)可達(dá)5000次以上
阻燃特性的等級劃分可以分為94VO-V-1 -V-2 -94HB 四種
半固化片:1080=0.0712mm,2116=0.1143mm,7628=0.1778mm
FR4 CEM-3都是表示板材的,fr4是玻璃纖維板,cem3是復(fù)合基板
無鹵素指的是不含有鹵素(氟 溴 碘 等元素)的基材,因?yàn)殇逶谌紵龝r(shí)會(huì)產(chǎn)生有毒的氣體,環(huán)保要求。
Tg是玻璃轉(zhuǎn)化溫度,即熔點(diǎn)。
電路板必須耐燃,在一定溫度下不能燃燒,只能軟化。這時(shí)的溫度點(diǎn)就叫做玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度(Tg點(diǎn)),這個(gè)值關(guān)系到PCB板的尺寸耐久性。
生產(chǎn)范圍及能力

"深圳市深亞精密電路有限公司是深圳市一家專業(yè)從事設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、加工為一體的新型企業(yè)。經(jīng)全體員工多年努力,以及社會(huì)各屆的大力支持,公司規(guī)模得到迅速發(fā)展。同時(shí)又引進(jìn)先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備,具有一整套完善的管理體系,憑借科學(xué)的管理,培養(yǎng)了一批高素質(zhì)的專業(yè)人才隊(duì)伍。專業(yè)的水準(zhǔn),一流的服務(wù),將成為您最信賴的合作伙伴。“誠信為本,質(zhì)量第一”,是我們的宗旨。努力創(chuàng)新、不斷進(jìn)取,為您提供高質(zhì)量產(chǎn)品和完善的售后服務(wù)。愿與您攜手共進(jìn)開創(chuàng)事業(yè)顛峰!

公司制作產(chǎn)品廣泛應(yīng)于通訊、電腦、儀表、汽車、手機(jī)、MP4、DVD、LCD、LED、USB、照明燈、儀器儀表、家用電器、控制器、汽車導(dǎo)航、顯示器,電容屏,機(jī)電設(shè)備等高科技電子領(lǐng)域,廠區(qū)占地面積約3000平方米,生產(chǎn)線擁有200名員工及技術(shù)工程人員,月產(chǎn)量達(dá)8000平方米。
產(chǎn)品范圍:單面、雙面、多層、FPC、鋁基板等;
pcb、FPC柔性板打樣常規(guī)3天出貨(可24小時(shí)加急),批量快速7-8天出貨(加急3天出貨);
我司線路板生產(chǎn)工藝能力如下:
1、表面工藝:噴錫、無鉛噴錫、鍍鎳/金、沉錫/金等、OSP等……
     2、PCB層數(shù)Layer 1-10層,F(xiàn)PC柔性板1-4層,軟硬結(jié)合……
3、最大加工面積 單面/雙面板1200mmx450mm
     4、板厚 0.08mm-3.2mm     最小線寬 0.07mm   最小線距 0.07mm
     5、最小成品孔徑 0.2mm
     6、最小焊盤直徑 0.6mm
     7、金屬化孔孔徑公差PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8±0.05mm>Ф0.8 ±0.10mm
     8、孔位差 ±0.05mm
     9、絕緣電阻>1014Ω(常態(tài))
     10、孔電阻 ≤300uΩ
     11、抗電強(qiáng)度≥1.6Kv/mm
     12、抗剝強(qiáng)度 1.5v/mm
     13、阻焊劑硬度>5H
     14、熱沖擊 288℃10sec
     15、燃燒等級 94v-0
     16、可焊性 235℃3s在內(nèi)濕潤翹曲度t<0.01mm/mm離子清潔度<1.56微克/cm2
     17、基材銅箔厚度:1/2oz、1oz、2oz
     18、鍍層厚度:一般為25UM,也可達(dá)到36UM
     19、常用基材:FR-4、FPC.FPC柔性電路板.22F、cem-1、94VO、94HB  鋁基板  
     20、客供資料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、樣板等

 
聯(lián)系方式

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