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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | CY7C1357C-100BZXC |
| 廠商： | CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP |
| 元件分類： | DRAM |
| 英文描述： | 9-Mbit (256K x 36/512K x 18) Flow-Through SRAM with NoBL⑩ Architecture |
| 中文描述： | 512K X 18 ZBT SRAM, 7.5 ns, PBGA165 |
| 封裝： | 13 X 15 MM, 1.40 MM HEIGHT, LEAD FREE, MO-216, FBGA-165 |
| 文件頁數(shù)： | 5/28頁 |
| 文件大?。?/td> | 456K |
| 代理商： | CY7C1357C-100BZXC |
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CY7C1355C
CY7C1357C
Document #: 38-05539 Rev. *E
Page 5 of 28
Pin Configurations
(continued)
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TDI
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NC/36M
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NC/144M
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CEN
CY7C1357C (512K x 18)
CY7C1355C (256K x 36)
119-Ball BGA Pinout (3 Chip Enables with JTAG)
[+] Feedback
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| CY7C1357C-100BZXI | 9-Mbit (256K x 36/512K x 18) Flow-Through SRAM with NoBL⑩ Architecture |
| CY7C1357C-133AXC | 9-Mbit (256K x 36/512K x 18) Flow-Through SRAM with NoBL⑩ Architecture |
| CY7C1357C-133AXI | 9-Mbit (256K x 36/512K x 18) Flow-Through SRAM with NoBL⑩ Architecture |
| CY7C1357C-133BGC | 9-Mbit (256K x 36/512K x 18) Flow-Through SRAM with NoBL⑩ Architecture |
| CY7C1357C-133BGI | 9-Mbit (256K x 36/512K x 18) Flow-Through SRAM with NoBL⑩ Architecture |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| CY7C1357C133AXC | 制造商:Cypress Semiconductor 功能描述:SRAM Chip Sync Dual 3.3V 9M-Bit 512K x 18 6.5ns 100-Pin TQFP Tray |
| CY7C1357C-133AXC | 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 512Kx18 3.3V NoBL Sync FT 靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 COM RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲(chǔ)容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時(shí)間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray |
| CY7C1357C-133AXCKJ | 制造商:Cypress Semiconductor 功能描述: |
| CY7C1357C-133AXCT | 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 512Kx18 3.3V NoBL Sync FT 靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 COM RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲(chǔ)容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時(shí)間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray |
| CY7C1357C133AXI | 制造商:CYPRESS 功能描述:New |
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