參數(shù)資料
型號(hào): CY7C1357C-133BZXC
廠商: CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP
元件分類: DRAM
英文描述: 9-Mbit (256K x 36/512K x 18) Flow-Through SRAM with NoBL⑩ Architecture
中文描述: 512K X 18 ZBT SRAM, 6.5 ns, PBGA165
封裝: 13 X 15 MM, 1.40 MM HEIGHT, LEAD FREE, MO-216, FBGA-165
文件頁(yè)數(shù): 17/28頁(yè)
文件大小: 456K
代理商: CY7C1357C-133BZXC
CY7C1355C
CY7C1357C
Document #: 38-05539 Rev. *E
Page 17 of 28
165-ball FBGA Boundary Scan Order
CY7C1355C (256K x 36)
Signal
Name
CLK
CY7C1357C (512K x 18)
Signal
Name
CLK
Bit#
1
ball ID
B6
Bit#
37
ball ID
R4
Signal
Name
A
Bit#
1
ball ID
B6
Bit#
37
ball ID
R4
Signal
Name
A
2
3
4
5
6
7
8
9
B7
A7
B8
A8
A9
B10
A10
C11
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G10
D10
D11
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F11
G11
H11
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K10
L10
M10
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K11
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M11
N11
R11
R10
P10
R9
P9
R8
P8
R6
P6
WE
CEN
OE
ADV/LD
A
A
A
DQP
B
DQ
B
DQ
B
DQ
B
DQ
B
DQ
B
DQ
B
DQ
B
DQ
B
ZZ
DQ
A
DQ
A
DQ
A
DQ
A
DQ
A
DQ
A
DQ
A
DQ
A
DQP
A
A
A
A
A
A
A
A
A0
A1
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P4
R3
P3
R1
N1
L2
K2
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M2
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L1
K1
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A
A
A
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B7
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B10
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A11
Internal
Internal
Internal
C11
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E11
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G11
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J10
K10
L10
M10
Internal
Internal
Internal
Internal
Internal
R11
R10
P10
R9
P9
R8
P8
R6
P6
WE
CEN
OE
ADV/LD
A
A
A
A
Internal
Internal
Internal
DQP
A
DQ
A
DQ
A
DQ
A
DQ
A
ZZ
DQ
A
DQ
A
DQ
A
DQ
A
Internal
Internal
Internal
Internal
Internal
A
A
A
A
A
A
A
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A1
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P4
R3
P3
R1
A
A
A
MODE
DQP
D
DQ
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DQ
D
DQ
D
DQ
D
DQ
D
DQ
D
Internal
DQ
C
DQ
C
DQ
C
DQ
C
DQ
C
DQ
C
DQ
C
DQ
C
DQP
C
A
A
CE
1
CE
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BW
D
BW
C
BW
B
BW
A
CE
3
MODE
Internal
Internal
Internal
Internal
DQP
B
DQ
B
DQ
B
DQ
B
DQ
B
Internal
DQ
B
DQ
B
DQ
B
DQ
B
Internal
Internal
Internal
Internal
Internal
A
A
CE
1
CE
2
Internal
Internal
BW
B
BW
A
CE
3
Internal
Internal
Internal
Internal
N1
M1
L1
K1
J1
Internal
G2
F2
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D2
Internal
Internal
Internal
Internal
Internal
B2
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B3
Internal
Internal
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B5
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Internal
G2
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B4
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A5
B5
A6
[+] Feedback
相關(guān)PDF資料
PDF描述
CY7C1357C-133BZXI 9-Mbit (256K x 36/512K x 18) Flow-Through SRAM with NoBL⑩ Architecture
CY7C1355C-100BGXI 9-Mbit (256K x 36/512K x 18) Flow-Through SRAM with NoBL⑩ Architecture
CY7C1355C-100BZXC 9-Mbit (256K x 36/512K x 18) Flow-Through SRAM with NoBL⑩ Architecture
CY7C1355C-100BZXI 9-Mbit (256K x 36/512K x 18) Flow-Through SRAM with NoBL⑩ Architecture
CY7C1355C-133AXC 9-Mbit (256K x 36/512K x 18) Flow-Through SRAM with NoBL⑩ Architecture
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
CY7C1357S-100AXC 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 CY7C1357S-100AXC RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲(chǔ)容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問(wèn)時(shí)間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray
CY7C1357S-100AXCT 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 CY7C1357S-100AXCT RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲(chǔ)容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問(wèn)時(shí)間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray
CY7C1359A-100AC 制造商:Cypress Semiconductor 功能描述: 制造商:Cypress Semiconductor 功能描述:256K X 18 CACHE TAG SRAM, 4 ns, PQFP100
CY7C1359A-100ACT 制造商:Cypress Semiconductor 功能描述: 制造商:Cypress Semiconductor 功能描述:Electronic Component
CY7C1359A-150AC 制造商:Cypress Semiconductor 功能描述:SRAM Chip Sync Single 3.3V 4M-Bit 256K x 16 3.8ns 100-Pin TQFP 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk