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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | CY7C1370D-225BZC |
| 廠商： | CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP |
| 元件分類： | DRAM |
| 英文描述： | 18-Mbit (512K X 36/1M X 18) Pipelined SRAM with NoBL Architecture |
| 中文描述： | 512K X 36 ZBT SRAM, 2.8 ns, PBGA165 |
| 封裝： | 13 X 15 MM, 1.40 MM HEIGHT, FBGA-165 |
| 文件頁數(shù)： | 13/30頁 |
| 文件大小： | 344K |
| 代理商： | CY7C1370D-225BZC |
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PRELIMINARY
CY7C1370D
CY7C1372D
Document #: 38-05555 Rev. *A
Page 13 of 30
TAP Timing
TAP AC Switching Characteristics
Over the Operating Range
[9, 10]
Parameter
Clock
t
TCYC
t
TF
t
TH
t
TL
Output Times
t
TDOV
t
TDOX
Set-up Times
t
TMSS
t
TDIS
t
CS
Hold Times
t
TMSH
t
TDIH
t
CH
Notes:
9. t
and t
refer to the set-up and hold time requirements of latching data from the boundary scan register.
10.Test conditions are specified using the load in TAP AC test Conditions. t
R
/t
F
= 1 ns.
Description
Min.
Max.
Unit
TCK Clock Cycle Time
TCK Clock Frequency
TCK Clock HIGH time
TCK Clock LOW time
50
ns
MHz
ns
ns
20
25
25
TCK Clock LOW to TDO Valid
TCK Clock LOW to TDO Invalid
5
ns
ns
0
TMS Set-up to TCK Clock Rise
TDI Set-up to TCK Clock Rise
Capture Set-up to TCK Rise
5
5
5
ns
ns
TMS hold after TCK Clock Rise
TDI Hold after Clock Rise
Capture Hold after Clock Rise
5
5
5
ns
ns
ns
tTL
Test Clock
(TCK)
1
2
3
4
5
6
Test Mode Select
(TMS)
tTH
Test Data-Out
(TDO)
tCYC
Test Data-In
(TDI)
tTMSH
tTMSS
tTDIH
tTDIS
tTDOX
tTDOV
DON’T CARE
UNDEFINED
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| CY7C1370D-167AXC | 18-Mbit (512K X 36/1M X 18) Pipelined SRAM with NoBL Architecture |
| CY7C1370D-225AXC | 18-Mbit (512K X 36/1M X 18) Pipelined SRAM with NoBL Architecture |
| CY7C1370D-167AXI | 18-Mbit (512K X 36/1M X 18) Pipelined SRAM with NoBL Architecture |
| CY7C1370D-167BGC | 18-Mbit (512K X 36/1M X 18) Pipelined SRAM with NoBL Architecture |
| CY7C1370D-167BGI | 18-Mbit (512K X 36/1M X 18) Pipelined SRAM with NoBL Architecture |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| CY7C1370D-250AXC | 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 512Kx36 3.3V NoBL Sync PL 靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 COM RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲(chǔ)容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時(shí)間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray |
| CY7C1370D-250AXCT | 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 512Kx36 3.3V NoBL Sync PL 靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 COM RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲(chǔ)容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時(shí)間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray |
| CY7C1370D-250AXI | 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 18Mbit Pipeline 靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 w/ NoBL RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲(chǔ)容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時(shí)間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray |
| CY7C1370D-250BZC | 制造商:Cypress Semiconductor 功能描述:SRAM SYNC QUAD 3.3V 18MBIT 512KX36 2.6NS 165FBGA - Bulk |
| CY7C1370DV25-167 | 制造商:Cypress Semiconductor 功能描述: |
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