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參數(shù)資料
| 型號： | CY7C1485V25-167AXI |
| 廠商： | CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP |
| 元件分類： | DRAM |
| 英文描述： | 72-Mbit (2M x 36/4M x 18) Pipelined DCD Sync SRAM |
| 中文描述： | 4M X 18 CACHE SRAM, 3.4 ns, PQFP100 |
| 封裝： | 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, MS-026, TQFP-100 |
| 文件頁數(shù)： | 17/26頁 |
| 文件大?。?/td> | 906K |
| 代理商： | CY7C1485V25-167AXI |
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CY7C1484V25
CY7C1485V25
Document #: 38-05286 Rev. *H
Page 17 of 26
Capacitance
Tested initially and after any design or process change that may affect these parameters.
Parameter
Description
Test Conditions
100 TQFP
Package
6
5
8
6
5
165 FBGA
Package
6
5
8
6
5
Unit
C
ADDRESS
C
DATA
C
CTRL
C
CLK
C
I/O
Address Input Capacitance
Data Input Capacitance
Control Input Capacitance
Clock Input Capacitance
Input/Output Capacitance
T
A
= 25
°
C, f = 1 MHz,
V
DD
= 2.5V
V
DDQ
= 2.5V
pF
pF
pF
pF
pF
Thermal Resistance
Tested initially and after any design or process change that may affect these parameters.
Parameter
Description
Test Conditions
100 TQFP
Package
24.63
165 FBGA
Package
16.3
Unit
Θ
JA
Thermal Resistance
(Junction to Ambient)
Thermal Resistance
(Junction to Case)
Test conditions follow standard test
methods and procedures for
measuring thermal impedance, per
EIA/JESD51.
°
C/W
Θ
JC
2.28
2.1
°
C/W
AC Test Loads and Waveforms
OUTPUT
R = 1667
R = 1583
5 pF
INCLUDING
JIG AND
SCOPE
(a)
(b)
OUTPUT
R
L
= 50
Z
0
= 50
V
L
= 1.25V
2.5V
ALL INPUT PULSES
V
DDQ
GND
90%
10%
90%
10%
≤
1 ns
≤
1 ns
(c)
OUTPUT
R = 14K
R = 14 K
5 pF
INCLUDING
JIG AND
SCOPE
(a)
(b)
OUTPUT
R
L
= 50
Z
0
= 50
V
L
= 0.9V
1.8V
ALL INPUT PULSES
V
DDQ
– 0.2
0.2
90%
10%
90%
10%
≤
1 ns
≤
1 ns
(c)
2.5V IO Test Load
1.8V IO Test Load
[+] Feedback
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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參數(shù)描述 |
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