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參數(shù)資料
| 型號： | CY8C24794-SPC |
| 廠商： | Cypress Semiconductor Corp. |
| 英文描述： | PSoCTM Mixed-Signal Array |
| 中文描述： | PSoCTM混合信號陣列 |
| 文件頁數(shù)： | 30/32頁 |
| 文件大小： | 366K |
| 代理商： | CY8C24794-SPC |
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April 14, 2005
Document No. 38-12018 Rev. *F
30
CY8C24794 Final Data Sheet
4. Packaging Information
4.2
Thermal Impedance
4.3
Solder Reflow Peak Temperature
Following is the minimum solder reflow peak temperature to achieve good solderability.
Table 4-1. Thermal Impedance for the Package
Package
Typical
θ
JA
*
56 MLF
20
o
C/W
* T
J
= T
A
+ POWER x
θ
JA
Table 4-2. Solder Reflow Peak Temperature
Package
Minimum Peak Temperature*
Maximum Peak Temperature
56 MLF
240
o
C
260
o
C
*Higher temperatures may be required based on the solder melting point. Typical temperatures for solder are 220+/-5
o
C
with Sn-Pb or 245+/-5
o
C with Sn-Ag-Cu paste. Refer to the solder manufacturer specifications.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| CY8C24794-SPSX | PSoCTM Mixed-Signal Array |
| CY8C27543-24AXI | PSoC Mixed Signal Array |
| CY8C27643-24LFI | PSoC Mixed Signal Array |
| CY8C27643-24LFIT | PSoC Mixed Signal Array |
| CY8C27643-24LFXI | PSoC Mixed Signal Array |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| CY8C24794-SPE | 制造商:CYPRESS 制造商全稱:Cypress Semiconductor 功能描述:PSoCTM Mixed-Signal Array |
| CY8C24794-SPI | 制造商:CYPRESS 制造商全稱:Cypress Semiconductor 功能描述:PSoCTM Mixed-Signal Array |
| CY8C24794-SPLFX | 制造商:CYPRESS 制造商全稱:Cypress Semiconductor 功能描述:PSoCTM Mixed-Signal Array |
| CY8C24794-SPPVX | 制造商:CYPRESS 制造商全稱:Cypress Semiconductor 功能描述:PSoCTM Mixed-Signal Array |
| CY8C24794-SPPX | 制造商:CYPRESS 制造商全稱:Cypress Semiconductor 功能描述:PSoCTM Mixed-Signal Array |
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