參數(shù)資料
型號： CY8C24794-SPSX
廠商： Cypress Semiconductor Corp.
英文描述： PSoCTM Mixed-Signal Array
中文描述： PSoCTM混合信號陣列
文件頁數(shù)： 30/32頁
文件大小： 366K
代理商： CY8C24794-SPSX
April 14, 2005
Document No. 38-12018 Rev. *F
30
CY8C24794 Final Data Sheet
4. Packaging Information
4.2
Thermal Impedance
4.3
Solder Reflow Peak Temperature
Following is the minimum solder reflow peak temperature to achieve good solderability.
Table 4-1. Thermal Impedance for the Package
Package
Typical
θ
JA
*
56 MLF
20
o
C/W
* T
J
= T
A
+ POWER x
θ
JA
Table 4-2. Solder Reflow Peak Temperature
Package
Minimum Peak Temperature*
Maximum Peak Temperature
56 MLF
240
o
C
260
o
C
*Higher temperatures may be required based on the solder melting point. Typical temperatures for solder are 220+/-5
o
C
with Sn-Pb or 245+/-5
o
C with Sn-Ag-Cu paste. Refer to the solder manufacturer specifications.
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