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D-181-1222-90/9CS403

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  • 供應(yīng)商
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  • 封裝
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  • D-181-1222-90/9CS403
    D-181-1222-90/9CS403

    D-181-1222-90/9CS403

  • 北京耐芯威科技有限公司
    北京耐芯威科技有限公司

    聯(lián)系人：劉先生

    電話：010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址：北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號(hào)和盛嘉業(yè)大廈10層1009室

    資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • TE Connectivity Raychem C

  • 標(biāo)準(zhǔn)封裝

  • 16+

  • -

  • 假一罰十，百分百原裝正品

  • 1/1頁(yè) 40條/頁(yè) 共2條 
  • 1
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  • 制造商
  • TE Connectivity
  • 功能描述
  • D-181-1222-90/9CS403
D-181-1222-90/9CS403 技術(shù)參數(shù)
  • D-181-1222-90/9CS2800 功能描述:Wire to Wire Solder Sleeve Blue, Transparent 制造商:te connectivity aerospace, defense and marine 系列:- 零件狀態(tài):有效 類(lèi)型:線至線 直徑:- 長(zhǎng)度:0.850"（21.59mm） 顏色:透明藍(lán) 特性:預(yù)安裝引線 標(biāo)準(zhǔn)包裝:100 D180J20C0GH63L6R 功能描述:18pF 100V 陶瓷電容器 C0G，NP0 徑向，圓盤(pán) 0.197" 直徑（5.00mm） 制造商:vishay bc components 系列:D 包裝:散裝 零件狀態(tài):過(guò)期 電容:18pF 容差:±5% 電壓 - 額定:100V 溫度系數(shù):C0G，NP0 安裝類(lèi)型:通孔 工作溫度:-55°C ~ 125°C 應(yīng)用:通用 等級(jí):- 封裝/外殼:徑向，圓盤(pán) 大小/尺寸:0.197" 直徑（5.00mm） 高度 - 安裝（最大值）:0.157"（3.99mm） 厚度（最大值）:- 引線間距:0.250"（6.35mm） 特性:- 引線形式:直形 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 D180J20C0GH63L6 功能描述:18pF 100V 陶瓷電容器 C0G，NP0 徑向，圓盤(pán) 0.197" 直徑（5.00mm） 制造商:vishay bc components 系列:D 包裝:散裝 零件狀態(tài):過(guò)期 電容:18pF 容差:±5% 電壓 - 額定:100V 溫度系數(shù):C0G，NP0 安裝類(lèi)型:通孔 工作溫度:-55°C ~ 125°C 應(yīng)用:通用 等級(jí):- 封裝/外殼:徑向，圓盤(pán) 大小/尺寸:0.197" 直徑（5.00mm） 高度 - 安裝（最大值）:0.157"（3.99mm） 厚度（最大值）:- 引線間距:0.250"（6.35mm） 特性:- 引線形式:直形 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 D17760BP200ADV 功能描述:MPU 3V 8K,PB-FREE, 256-BGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:SuperH® SH7750 標(biāo)準(zhǔn)包裝:160 系列:S08 核心處理器:S08 芯體尺寸:8-位 速度:40MHz 連通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外圍設(shè)備:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):53 程序存儲(chǔ)器容量:32KB（32K x 8） 程序存儲(chǔ)器類(lèi)型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 12x12b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:64-LQFP 包裝:托盤(pán) D17760BP200AD 功能描述:IC SUPERH MPU ROMLESS 256-BGA RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:SuperH® SH7750 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 系列:56F8xxx 核心處理器:56800E 芯體尺寸:16-位 速度:60MHz 連通性:CAN，SCI，SPI 外圍設(shè)備:POR，PWM，溫度傳感器，WDT 輸入/輸出數(shù):21 程序存儲(chǔ)器容量:40KB（20K x 16） 程序存儲(chǔ)器類(lèi)型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:6K x 16 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.25 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 6x12b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:48-LQFP 包裝:托盤(pán) 配用:MC56F8323EVME-ND - BOARD EVALUATION MC56F8323 D-181-3622 D-181-3826-6/9 D18-145M-C D18-145M-M D18-187-C D18-187-M D18-188B-C D18-188B-M D18-188-C D18-188-M D181G39C0GH63J5R D181G39C0GH63L2R D181G39C0GH65J5R D181G39C0GH65L2R D181G39C0GH6TJ5R D181G39C0GH6TL2R D181G39C0GH6UJ5R D181G39C0GH6UL2R
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