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DF2210CUNP24V

配單專家企業(yè)名單
  • 型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號(hào)
  • 價(jià)格
  • 說(shuō)明
  • 操作
  • DF2210CUNP24V
    DF2210CUNP24V

    DF2210CUNP24V

  • 深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司
    深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司

    聯(lián)系人：銷售部：馬先生

    電話：0755-8335078918923859456

    地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北上步工業(yè)區(qū)8棟829/北京市海淀區(qū)中關(guān)村中銀街168-9號(hào)/香港辦事處:香港大理石

    資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 369

  • Renesas Electronics Ameri

  • 64-VQFN

  • 23+

  • -

  • 真實(shí)的資源竭誠(chéng)服務(wù)您！

  • DF2210CUNP24V
    DF2210CUNP24V

    DF2210CUNP24V

  • 深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司
    深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司

    聯(lián)系人：銷售經(jīng)理：馬先生

    電話：0755-8335078918923859456

    地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華航社區(qū)中航路都會(huì)B座10012M

    資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 104

  • Renesas Electronics Ameri

  • 正品封裝

  • 23+

  • -

  • 真實(shí)的資源竭誠(chéng)服務(wù)您

  • DF2210CUNP24V
    DF2210CUNP24V

    DF2210CUNP24V

  • 北京首天偉業(yè)科技有限公司
    北京首天偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人：劉先生

    電話：010-621049316210489162104578

    地址： 廣東省深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道電子科技大廈C座23E

    資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • Renesas Electronics Ameri

  • 標(biāo)準(zhǔn)封裝

  • 16+

  • -

  • 假一罰十

  • DF2210CUNP24V
    DF2210CUNP24V

    DF2210CUNP24V

  • 深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
    深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司

    聯(lián)系人：雷春艷

    電話：19129493934（手機(jī)優(yōu)先微信同號(hào)）0755-83266697

    地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華強(qiáng)北路1016號(hào)寶華大廈A座2028室

    資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • RENESAS E

  • 1521+

  • -

  • 全新原裝現(xiàn)貨

  • DF2210CUNP24V
    DF2210CUNP24V

    DF2210CUNP24V

  • 深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
    深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司

    聯(lián)系人：譚玉麗

    電話：19129491949(手機(jī)優(yōu)先微信同號(hào))0755-83267816

    地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華強(qiáng)北路1016號(hào)寶華大廈A座2028室

  • 160

  • Renesas Electronics Ameri

  • 64-VFQFN

  • 12+

  • -

  • 授權(quán)分銷 現(xiàn)貨熱賣

  • DF2210CUNP24V
    DF2210CUNP24V

    DF2210CUNP24V

  • 深圳市佳斯泰科技有限公司
    深圳市佳斯泰科技有限公司

    聯(lián)系人：廖先生

    電話：13612973190

    地址：廣東省深圳市華強(qiáng)北上航大廈西座410室

  • 9000

  • Renesas

  • 64-VFQFN

  • 22+

  • -

  • 原廠渠道，現(xiàn)貨配單

  • 1/1頁(yè) 40條/頁(yè) 共16條 
  • 1
DF2210CUNP24V PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • MCU 16BIT FLASH 3V 32K 64-QFN
  • RoHS
  • 是
  • 類別
  • 集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，
  • 系列
  • H8® H8S/2200
  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝
  • 96
  • 系列
  • PIC® 16F
  • 核心處理器
  • PIC
  • 芯體尺寸
  • 8-位
  • 速度
  • 20MHz
  • 連通性
  • I²C，SPI
  • 外圍設(shè)備
  • 欠壓檢測(cè)/復(fù)位，POR，PWM，WDT
  • 輸入/輸出數(shù)
  • 11
  • 程序存儲(chǔ)器容量
  • 3.5KB（2K x 14）
  • 程序存儲(chǔ)器類型
  • 閃存
  • EEPROM 大小
  • -
  • RAM 容量
  • 128 x 8
  • 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)
  • 2.3 V ~ 5.5 V
  • 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器
  • A/D 8x10b
  • 振蕩器型
  • 內(nèi)部
  • 工作溫度
  • -40°C ~ 125°C
  • 封裝/外殼
  • 14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）
  • 包裝
  • 管件
DF2210CUNP24V 技術(shù)參數(shù)
  • DF2210CUFP24V 功能描述:MCU 16BIT FLASH 3V 32KB 64-LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8S/2200 標(biāo)準(zhǔn)包裝:96 系列:PIC® 16F 核心處理器:PIC 芯體尺寸:8-位 速度:20MHz 連通性:I²C，SPI 外圍設(shè)備:欠壓檢測(cè)/復(fù)位，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):11 程序存儲(chǔ)器容量:3.5KB（2K x 14） 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:128 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 包裝:管件 DF2189RVT20V 功能描述:IC H8S/2189 MCU FLASH 144TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8S/2100 標(biāo)準(zhǔn)包裝:160 系列:S08 核心處理器:S08 芯體尺寸:8-位 速度:40MHz 連通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外圍設(shè)備:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):53 程序存儲(chǔ)器容量:32KB（32K x 8） 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 12x12b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:64-LQFP 包裝:托盤 DF2170VTE33V 功能描述:IC H8S/2170 MCU FLASH 100TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8S/2100 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 系列:56F8xxx 核心處理器:56800E 芯體尺寸:16-位 速度:60MHz 連通性:CAN，SCI，SPI 外圍設(shè)備:POR，PWM，溫度傳感器，WDT 輸入/輸出數(shù):21 程序存儲(chǔ)器容量:40KB（20K x 16） 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:6K x 16 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.25 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 6x12b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:48-LQFP 包裝:托盤 配用:MC56F8323EVME-ND - BOARD EVALUATION MC56F8323 DF2170BVTE33V 功能描述:IC H8S/2170 MCU FLASH 100-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8S/2100 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位 速度:32MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外圍設(shè)備:DMA，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):121 程序存儲(chǔ)器容量:384KB（384K x 8） 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤 產(chǎn)品目錄頁(yè)面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 DF2168VTE33WV 功能描述:IC H8S/2168 MCU FLASH 144TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8S/2100 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:PSOC® 3 CY8C38xx 核心處理器:8051 芯體尺寸:8-位 速度:67MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，LIN，SPI，UART/USART 外圍設(shè)備:電容感應(yīng)，DMA，LCD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):25 程序存儲(chǔ)器容量:64KB（64K x 8） 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:2K x 8 RAM 容量:8K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):1.71 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 2x20b，D/A 4x8b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:48-VFQFN 裸露焊盤 包裝:托盤 DF22-1416PC DF22-1416PCF DF22-1416PCFA DF22-1416SC DF22-1416SCF DF22-1416SCFA DF2214BQ16V DF2215BR16V DF2215CUBR24V DF2215CUTE24V DF2215RBR24V DF2215RTE24V DF2215RUBR24V DF2215RUTE24V DF2215RUTE24WV DF2215TE16 DF2215TE16V DF2215TE16WV
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