DF3062BF25V

配單專家企業(yè)名單

型號
供應(yīng)商
數(shù)量
廠商
封裝
批號
價格
說明
操作

2/2頁 40條/頁共48條
上一頁 1 2

您是不是要找： DF3062BFBL25V DF3062BFI25QV DF3062BFP25QV DF3064BF25V DF3064BFBL25V DF3067RF20V DF3067RF20VTR DF3067RVF13V DF3067RVFI13V

DF3062BF25V PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

DF3062BF25V PDF下載

功能描述
IC H8/3062 MCU FLASH 128K 100QFP
RoHS
是
類別
集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，
系列
H8® H8/300H
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊
CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2
標準包裝
1
系列
M16C™ M32C/80/87
核心處理器
M32C/80
芯體尺寸
16/32-位
速度
32MHz
連通性
EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART
外圍設(shè)備
DMA，POR，PWM，WDT
輸入/輸出數(shù)
121
程序存儲器容量
384KB（384K x 8）
程序存儲器類型
閃存
EEPROM 大小
-
RAM 容量
24K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)
3 V ~ 5.5 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器
A/D 34x10b，D/A 2x8b
振蕩器型
內(nèi)部
工作溫度
-20°C ~ 85°C
封裝/外殼
144-LQFP
包裝
托盤
產(chǎn)品目錄頁面
749 (CN2011-ZH PDF)
配用
R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87

DF3062BF25V 技術(shù)參數(shù)

DF3052BX25V 功能描述:MCU 5V 512K 100-TQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8/300H 標準包裝:160 系列:S08 核心處理器:S08 芯體尺寸:8-位速度:40MHz 連通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外圍設(shè)備:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):53 程序存儲器容量:32KB（32K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 12x12b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:64-LQFP 包裝:托盤 DF3052BF25V 功能描述:IC H8/3052BF MCU FLASH 100QFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8/300H 標準包裝:96 系列:PIC® 16F 核心處理器:PIC 芯體尺寸:8-位速度:20MHz 連通性:I²C，SPI 外圍設(shè)備:欠壓檢測/復(fù)位，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):11 程序存儲器容量:3.5KB（2K x 14）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:128 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）包裝:管件 DF3048X16V 功能描述:MCU 5V 128K,PB-FREE 100-TQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8/300H 標準包裝:160 系列:S08 核心處理器:S08 芯體尺寸:8-位速度:40MHz 連通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外圍設(shè)備:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):53 程序存儲器容量:32KB（32K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 12x12b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:64-LQFP 包裝:托盤 DF3048VF8V 功能描述:MCU 3/5V 128K,PB-FREE 100-QFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8/300H 標準包裝:160 系列:S08 核心處理器:S08 芯體尺寸:8-位速度:40MHz 連通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外圍設(shè)備:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):53 程序存儲器容量:32KB（32K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 12x12b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:64-LQFP 包裝:托盤 DF3048VF10V 功能描述:MCU 3/5V 128K,PB-FREE 100-QFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8/300H 標準包裝:160 系列:S08 核心處理器:S08 芯體尺寸:8-位速度:40MHz 連通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外圍設(shè)備:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):53 程序存儲器容量:32KB（32K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 12x12b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:64-LQFP 包裝:托盤 DF3067RVX13V DF3068F25V DF3068FBL25V DF3069RF25V DF3069RX25V DF3069RX25WV DF30CJ-20DP-0.4V(82) DF30CJ-20DS-0.4V(82) DF30CJ-22DP-0.4V(82) DF30CJ-22DS-0.4V(82) DF30CJ-24DP-0.4V(82) DF30CJ-24DS-0.4V(82) DF30CJ-30DP-0.4V(82) DF30CJ-30DS-0.4V(82) DF30CJ-34DP-0.4V(82) DF30CJ-34DS-0.4V(82) DF30CJ-40DP-0.4V(82) DF30CJ-40DS-0.4V(82)