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DS229

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功能描述
去焊 DESOLDERING HEAD
RoHS
否
制造商
Chip Quik
產(chǎn)品
Desoldering Tools
類型

DS229 技術(shù)參數(shù)

DS2282-113 功能描述:IC CTRLR/MON STIK T1 FDL 30-PIN RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 控制器系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:4,900 系列:- 控制器類型:USB 2.0 控制器接口:串行電源電壓:3 V ~ 3.6 V 電流 - 電源:135mA 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:36-VFQFN 裸露焊盤供應(yīng)商設(shè)備封裝:36-QFN（6x6）包裝:* 其它名稱:Q6396337A DS2252T-64-16# 功能描述:模塊化系統(tǒng) - SOM 64K Soft MCU Module RoHS:否制造商:Digi International 外觀尺寸:ConnectCore 9P 處理器類型:ARM926EJ-S 頻率:150 MHz 存儲(chǔ)容量:8 MB, 16 MB 存儲(chǔ)類型:NOR Flash, SDRAM 接口類型:I2C, SPI, UART 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 尺寸:1.97 in x 1.97 in x 6.1 in DS2252T-64-16 功能描述:模塊化系統(tǒng) - SOM 64K Soft MCU Module RoHS:否制造商:Digi International 外觀尺寸:ConnectCore 9P 處理器類型:ARM926EJ-S 頻率:150 MHz 存儲(chǔ)容量:8 MB, 16 MB 存儲(chǔ)類型:NOR Flash, SDRAM 接口類型:I2C, SPI, UART 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 尺寸:1.97 in x 1.97 in x 6.1 in DS2252T-32-16# 功能描述:模塊化系統(tǒng) - SOM 32K Soft MCU Module RoHS:否制造商:Digi International 外觀尺寸:ConnectCore 9P 處理器類型:ARM926EJ-S 頻率:150 MHz 存儲(chǔ)容量:8 MB, 16 MB 存儲(chǔ)類型:NOR Flash, SDRAM 接口類型:I2C, SPI, UART 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 尺寸:1.97 in x 1.97 in x 6.1 in DS2252T-32-16 功能描述:模塊化系統(tǒng) - SOM 32K Soft MCU Module RoHS:否制造商:Digi International 外觀尺寸:ConnectCore 9P 處理器類型:ARM926EJ-S 頻率:150 MHz 存儲(chǔ)容量:8 MB, 16 MB 存儲(chǔ)類型:NOR Flash, SDRAM 接口類型:I2C, SPI, UART 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 尺寸:1.97 in x 1.97 in x 6.1 in DS229S/T&R DS229S+ DS229S+T&R DS229SN DS229SN+ DS22EV5110-EVKC DS22EV5110-EVKC/NOPB DS22EV5110-EVKH DS22EV5110SQ/NOPB DS22EV5110SQE/NOPB DS22EV5110SQX/NOPB DS2320-7R DS232A DS232A+ DS232AE DS232AE+ DS232A-N DS232A-N+