20352

配單專(zhuān)家企業(yè)名單

型號(hào)
供應(yīng)商
數(shù)量
廠商
封裝
批號(hào)
價(jià)格
說(shuō)明
操作

2035239-1
現(xiàn)貨
集好芯城
集好芯城
聯(lián)系人：陳先生 13360533550
電話(huà)：0755-83289799
地址：深圳市福田區(qū)深南中路漢國(guó)城市商業(yè)中心55層香港新界葵興葵康大廈6樓
資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照
38212
22+
-
原裝原廠現(xiàn)貨

2035239-1
北京首天偉業(yè)科技有限公司
北京首天偉業(yè)科技有限公司
聯(lián)系人：劉先生
電話(huà)：010-621049316210489162104578
地址： 廣東省深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道電子科技大廈C座23E
資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照
5000
TE Connectivity AMP Conne
標(biāo)準(zhǔn)封裝
16+
-
假一罰十，百分百原裝正品，

203522+9
廣東濟(jì)德精密電子有限公司
廣東濟(jì)德精密電子有限公司
聯(lián)系人：林
電話(huà)：13288088530
地址：東莞市大朗鎮(zhèn)松木山村德利路1號(hào)2棟2樓
5000
ERNI
NA
近兩年
-
查貨可到京北通宇商城www.jbchip...

2035239-1
深圳市華雄半導(dǎo)體（集團(tuán)）有限公司
深圳市華雄半導(dǎo)體（集團(tuán)）有限公司
聯(lián)系人：苗鳳軍
電話(huà)：17623594308
地址：深圳龍崗區(qū)棕科云端大廈1棟B座15層
資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照
3923
TE/泰科
NA
2201+
-
十年專(zhuān)營(yíng)，供應(yīng)原裝正品！熱賣(mài)現(xiàn)貨！

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您是不是要找： 2035-2 2035-2.5KG 20-352000-10 2035239-1 2035-23-BLF 2035-23-BT1LF 2035-23-SM-RPLF 2035-25-SM-RPLF 20-353000-10

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制造商
Henkel Corporation / Loctite
功能描述
ADHESIVE, CYANOACRYLATE, BOTTLE, 1.75FL.OZ.(US); Adhesive Type

20352 技術(shù)參數(shù)

20-3518-11H 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類(lèi)型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:20（2 x 10）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類(lèi)型:通孔特性:開(kāi)放框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強(qiáng)型工作溫度:- 端接柱長(zhǎng)度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:19 20-3518-112 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類(lèi)型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:20（2 x 10）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類(lèi)型:通孔特性:開(kāi)放框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強(qiáng)型工作溫度:- 端接柱長(zhǎng)度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 20-3518-111 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類(lèi)型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:20（2 x 10）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類(lèi)型:通孔特性:開(kāi)放框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強(qiáng)型工作溫度:- 端接柱長(zhǎng)度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 20-3518-11 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類(lèi)型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:20（2 x 10）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類(lèi)型:通孔特性:開(kāi)放框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強(qiáng)型工作溫度:- 端接柱長(zhǎng)度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:19 20-3518-10T 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類(lèi)型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:20（2 x 10）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類(lèi)型:通孔特性:開(kāi)放框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強(qiáng)型工作溫度:- 端接柱長(zhǎng)度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:19 2035-30-SMLF 2035-30-SM-RPLF 2035334-2 2035334-3 2035334-4 203535-2 2035-35-BLF 2035-35-SM-RPLF 2035363-3 2035363-4 2035366-1 2035366-2 2035366-3 2035366-4 2035366-7 2035366-8 2035366-9 2035378-1