美光聯(lián)手太陽微系統(tǒng)公司延長閃存使用壽命
Intel與ST合作研發(fā)之相變化內(nèi)存原型問世
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英特爾與意法半導體推出業(yè)內(nèi)首款相變存儲器原型
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ST推出基于STM32微控制器的無傳感器磁場定向電機控制解決方案
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AMD計劃在4月份推出三款Phenom處理器
宏力0.22微米嵌入式閃存工藝用于OKI指紋認證加速器
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三星與海力士共同投資950萬美元 合作開發(fā)MRAM
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英飛凌拓寬嵌入式閃存工藝應用范圍 授權IBM使用130納米技術
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2007年1-10月份電子信息百強企業(yè)經(jīng)濟運行簡析
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三星大舉清庫存 臺DRAM廠頓感晴天霹靂
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意法半導體系統(tǒng)級芯片向45nm CMOS射頻技術升級
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英飛凌32位閃存微控制器提高NFC應用安全便利性
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應對便攜式應用市場挑戰(zhàn),Altera新款CPLD實現(xiàn)零功耗
繼續(xù)看好媒體播放器市場 矽瑪特欲借3700東山再起
Ramtron的F-RAM獲Blue Planet用于嚴苛的汽車環(huán)境
Tensilica應用CoWare ESL 2.0技術集成106Micro處理器
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英飛凌宣布與英特爾合作開發(fā)高密度SIM卡解決方案
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RF與AMS測試廠商LTX在張江成立上海堯智半導體
奧地利微電子為晶圓代工用戶擴展MPW服務
ARM為智能卡應用推出SecurCore SC300處理器
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NEC推世界最快矢量超級計算機 面向全球發(fā)售
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8位MCU霸主進入32位市場 繼續(xù)高舉“平民牌”
縮短上市時間 集成開發(fā)環(huán)境成MCU關注點
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