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美光聯(lián)手太陽微系統(tǒng)公司延長閃存使用壽命
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半導體存儲和MEMS成為SOI的殺手應(yīng)用
業(yè)內(nèi)首款用1Gb 65納米MLC NOR閃存開始交貨
金士頓在深圳投資DRAM封裝項目,大幅提高封測產(chǎn)能
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Microchip PIC單片機年出貨量近10億
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以創(chuàng)新為驅(qū)動,飛思卡爾汽車MCU銷售額突破10億美元
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日立最小RFID芯片亮相北京展示尖端安全成果
IBM、特許和三星通用45納米平臺技術(shù)獲ARM物理IP
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STHynix在華譜寫閃存疊裝技術(shù)續(xù)曲,晶圓制造巨無霸出爐
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英特爾IDF：萬億次級研究原型硅片具三大主要創(chuàng)新
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反擊AMD直接連結(jié)技術(shù)英特爾開發(fā)加速器芯片
IDF消息：英特爾開發(fā)每秒萬億次級研究芯片
從確認代工廠入手,追查高相似度仿冒芯片來源
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