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美股評論:全球芯片業(yè)瀕臨絕境
25年DSP前行的兩個車輪:推和拉
遭受價格重創(chuàng) 三星芯片能否重生?
芯片需求降低 半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備減產(chǎn)
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小型電感器成市場主流 迎來快速發(fā)展期
首批芯片通過USB-IF認(rèn)證,無線USB終端即將上市
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手機(jī)音頻IC:放大器趨于分立
打通“人際互聯(lián)”,德州儀器謀劃未來
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三歲IC設(shè)計(jì)公司賣出千萬美元
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2006:半導(dǎo)體業(yè)好年景 存儲器功不可沒
2007年芯片產(chǎn)業(yè)緣何會低迷?
無線芯片供應(yīng)商競爭力點(diǎn)評
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低成本FPGA應(yīng)用越走越廣,供應(yīng)廠商邁向幸福生活
芯片代工企業(yè)布陣高端產(chǎn)品
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英特爾與德州儀器單芯片之戰(zhàn),5年后誰主沉浮?
MP3/MP4方案“黑馬” 中軟教育了芯片公司
德州單芯片手機(jī)解決方案使多媒體電話走向大眾
IC封裝基板:格局三足鼎立成本趨于下降
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電子元器件行業(yè)將有突破性增長
時尚產(chǎn)品受到追捧個性化元器件空間增大
半導(dǎo)體行業(yè):并購才剛剛開始
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集成電路行業(yè)繼續(xù)快速增長即將迎來好年景
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