美國Silicon Genesis憑“PolyMax”技術(shù)涉足太陽能電池底板市場
三星投10億美元升級內(nèi)存生產(chǎn)線
三星與索尼談判合資構(gòu)建11代面板生產(chǎn)線
NEC與Elpida合資成立顯示控制芯片公司
半導(dǎo)體業(yè)簡訊
降低制造成本 東芝將關(guān)閉200毫米閃存廠
12英寸線難盈利 芯片代工巨頭聚焦8英寸
韓國欲成為全球三大半導(dǎo)體生產(chǎn)國之一
為削減成本 安森美與飛思卡爾紛紛關(guān)閉晶圓廠
Zollner選擇安捷倫Medalist x6000自動X射線檢測系統(tǒng)
龍騰光電借殼ST太光上市
SMT設(shè)備大鱷擴(kuò)疆拓土 英國DEK向半導(dǎo)體與太陽能領(lǐng)域進(jìn)軍
08年二季面板供需轉(zhuǎn)趨平衡 價(jià)格小幅上揚(yáng)
海力士加大投入Numonyx,控制后者NAND flash擴(kuò)張速度
臺積電：臺灣12吋晶圓廠生產(chǎn)線當(dāng)機(jī)36小時(shí)
瑞薩全球最大的MCU后工序新工廠北京奠基
亞洲最大SMT盛會Nepcon四月即將開幕
環(huán)球儀器在NEPCON中國展示先進(jìn)貼裝技術(shù)
三星08年將投13.7億美元升級芯片生產(chǎn)線
液晶面板業(yè)又添重磅 三星與索尼19億美元合建生產(chǎn)線
Dongbu HiTek啟動對中國攝像頭芯片市場攻略
Plexus選擇安捷倫自動X射線檢測系統(tǒng)測試新產(chǎn)品
MIPS科技宣布與恩智浦結(jié)成HDMI技術(shù)戰(zhàn)略聯(lián)盟
東芝擬斥資8.35億美元 收購索尼芯片業(yè)務(wù)
重慶打造西部硅谷 6英寸芯片線將啟動
國家半導(dǎo)體芯片廠新增200毫米生產(chǎn)線 裁員200人
NEC電子公布新車載微控制器發(fā)展戰(zhàn)略
日本IC產(chǎn)業(yè)盛行重組 富士通分拆其芯片部門
瑞薩重組海外設(shè)計(jì)資源 擴(kuò)大模塊與分立元件業(yè)務(wù)
飛思卡爾欲擴(kuò)充其傳感器市場 新建200-mm MEMS生產(chǎn)線
安森美轉(zhuǎn)移微型表面貼裝產(chǎn)品 持續(xù)拓展四川合資廠
安森美完成收購ADI中央處理器電壓及PC熱監(jiān)控業(yè)務(wù)
安森美半導(dǎo)體完成向Analog Devices, Inc.收購
MLCC增長勢頭迅猛 宇陽控股香港上市
東芝將參與車載鋰離子電池市場
賽普拉斯在上海開設(shè)中國業(yè)務(wù)部 面向本地消費(fèi)和工業(yè)市場
中芯國際今年仍盈利無望 赴內(nèi)地上市存障礙
意法半導(dǎo)體系統(tǒng)級芯片向45nm CMOS射頻技術(shù)升級
思亞諾與華旗及CMBSat合力提供CMMB解決方案
中芯國際上海12英寸芯片生產(chǎn)線成功投產(chǎn)
NEC重組 電子主力業(yè)務(wù)將外包
內(nèi)存芯片廠商提出新設(shè)計(jì)欲破摩爾定律
東芝與NEC電子將合作開發(fā)32納米節(jié)點(diǎn)工藝
中國半導(dǎo)體芯片產(chǎn)能增速居全球之首
應(yīng)用材料公司收購Baccini,加速太陽能業(yè)務(wù)發(fā)展
次世代生產(chǎn)線投資趨緩　全球液晶面板產(chǎn)能漸下滑
通威斥65億建多晶硅基地 2009年進(jìn)萬噸門檻
IBM通用平臺聯(lián)盟加大投資 研發(fā)32nm節(jié)點(diǎn)封裝技術(shù)
著眼10代液晶面板生產(chǎn)線,Micronic新推Prexision激光繪圖儀
面對龐大設(shè)計(jì)成本 四大代工廠下調(diào)明年資本支出
買賣網(wǎng)生產(chǎn)線、生產(chǎn)線資訊、生產(chǎn)線商業(yè)資訊
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