DRAM報價高檔不墜　爾必達(dá)8季以來首次獲利
芯片需求復(fù)蘇 Infineon將向Dresden工廠投資1500萬美元擴產(chǎn)
奇美在臺開建8.5代面板工廠 大陸建廠計劃待定
華潤微電子：做中國領(lǐng)先模擬半導(dǎo)體供應(yīng)商
UNION電池為長虹國內(nèi)第一條等離子模組生產(chǎn)線項目提供穩(wěn)定優(yōu)質(zhì)后背電源
40億美元液晶面板項目落戶廣州
臺積電擬2012年用18英寸晶圓試產(chǎn)芯片
京東方A轉(zhuǎn)讓房地產(chǎn)業(yè)務(wù)專注于主營業(yè)務(wù)發(fā)展
歐瑞康太陽向業(yè)界展示經(jīng)NREL確認(rèn)的太陽能電池轉(zhuǎn)換效率新紀(jì)錄
武漢新芯上調(diào)量產(chǎn)計劃
三星將新建存儲器生產(chǎn)線
延續(xù)摩爾定律——Intel制造技術(shù)主題演講新聞發(fā)布
中芯國際中期虧損擴大至2.77億美元
不斷超越巔峰 航嘉登山訓(xùn)練營側(cè)記
瑞薩和NEC合并后思考22nm
LED電視市場升溫 廠商需防上游缺貨
NEC與瑞薩科技明年合并 打造全球第三大芯片商
宏力Q3將首次實現(xiàn)盈利 目標(biāo)直指全球晶圓代工前五寶座
英特爾加速“二次西進(jìn)” 成都封裝測試廠有望擴能三成
全球IC市場V形反彈已啟動 增長勢頭將延續(xù)至2011年
全球IC市場V形反彈已啟動 增長勢頭將延續(xù)至2011年
中國多晶硅產(chǎn)業(yè)迎來大洗牌
移動集采璀璨生輝 中達(dá)電通一舉奪魁
NEC與瑞薩科技明年合并 打造全球第三大芯片商
多晶硅“過剩”謎底拆解 準(zhǔn)入門檻或?qū)⒊雠_
特許與中芯國際誰更幸運
中達(dá)電通成功召開機械產(chǎn)品說明會
壓成本求生存 多晶硅項目“頂風(fēng)”上馬
硅墨太陽能電池效率獲新突破
中國光伏發(fā)電技術(shù)路線：晶硅還是薄膜？
提升半導(dǎo)體競爭力　歐洲力推“IMPROVE”計劃
多晶硅：嚴(yán)格市場準(zhǔn)入 加快產(chǎn)業(yè)升級
中國集成電路IP技術(shù)及市場發(fā)展現(xiàn)狀分析
三星電子計劃將DRAM生產(chǎn)全數(shù)轉(zhuǎn)為使用12寸晶圓
商業(yè)周刊:中國芯片業(yè)為何趕不上美國?
LCD驅(qū)動IC設(shè)計公司砍單　晶圓代工、封測業(yè)烏云來了
新能源產(chǎn)業(yè)再聞“緊箍咒”
英飛凌作為領(lǐng)先芯片供應(yīng)商擔(dān)任德國項目協(xié)調(diào)員
歐洲技術(shù)合作項目“IMPROVE”旨在加強歐洲半導(dǎo)體行業(yè)的制造競爭力
“聰明機器”將電子垃圾變成寶
特許半導(dǎo)體四季度上馬32nm工藝 明年轉(zhuǎn)入28nm
五條8代線？面板挑起中國彩電青天
2009年全球圖像傳感器市場規(guī)模預(yù)測
晶圓代工景氣回升 武漢新芯受益
士蘭光電推出高性能DVD-PDIC電路SM626
伊頓高層到訪山特，加快本地化整合進(jìn)程
英特爾成都廠罷工風(fēng)波平息
箭在弦上　南韓勢將開放面板廠投資大陸
上海多商電子成為國內(nèi)大型模塊電源生產(chǎn)商兼進(jìn)口電源代理商
力成科技接手飛索蘇州工廠 中芯合作懸空
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