英飛凌推出集成快速體二極管的650V MOSFET
重塑太陽能：如何使太陽能光伏產品更智能、更高效
IR 推出堅固可靠的車用平面 MOSFET系列
英飛凌中國全新子公司正式開業(yè)
飛兆半導體榮獲海信“2010年度核心供應商”大獎
安森美半導體推出BelaSigna - R261高性能語音捕獲SoC
賽米控公司新主頁上線并加入了中文版
臺灣建準集團于2010上海亞洲電子展發(fā)表熱處理領域新品
CSA International獲能源之星計劃指定認證機構
通信行業(yè)節(jié)能減排潛力大 節(jié)能標準擬定中
漢晟普源推出新型可調穩(wěn)壓電源系列產品
金風科技與賽米控加強伙伴合作關系加強
Vishay推出業(yè)界首款采用緊湊0603封裝尺寸的0.4W檢流電阻
安森美半導體將在2010慕尼黑電子展重點展示高能效方案
安森美半導體推出GreenPoint®交互式網上設計仿真工具
德州儀器成都設廠 年產值達10億美元
新能源電動汽車的無線充電站時代來臨
Vishay推出業(yè)界首款采用緊湊0805封裝的0.5W檢流電阻
安森美半導體推出優(yōu)化的低功率LED驅動器
IR 新型-30V P 溝道功率 MOSFET 使設計更簡單靈活
Silicon Labs電容觸摸感應MCU的工作原理與基本特征
CSA International獲根據(jù)能源之星要求提供測試認證服務
IR推出兩款具有低柵級電荷的車用DirectFET®2功率MOSFET
元器件市場強勁回升 下半年發(fā)展面臨挑戰(zhàn)
超級電容器 新能源的載體
賽米控獲120萬歐元專項撥款 用以開發(fā)創(chuàng)新逆變技術
國內EMC行業(yè)正處于普及階段 電磁兼容市場需穩(wěn)定
IC基板市場營收7月再創(chuàng)新高 3G基地臺端需求持續(xù)增溫
恩智浦旗下三款產品獲"2010年中國MCU優(yōu)秀產品設計獎"
Intersil推出多功能單節(jié)和雙節(jié)鋰離子/鋰聚合物電池充電器IC
魏德米勒完善的電子產品解決方案助力冶金行業(yè)
2010 TI 亞洲技術研討會開幕
IR 拓展具有低導通電阻的汽車用 MOSFET系列
適合移動應用的新型、高靈活性照明管理單元
中國未來五年將向集成電路行業(yè)投資250億美元
電源市場發(fā)展及規(guī)模分析
掘金南美 廣東科士達自主品牌出擊巴西電力展
開啟新世紀的“陽光與低碳生活”
Vishay推出業(yè)界面積最小、厚度最薄的N溝道芯片級功率MOSFET
DIANA研究項目旨在探索汽車電子系統(tǒng)的端至端診斷功能
IR推出支持-30V至100V的電壓的SOT-23功率MOSFET產品
恩智浦交付第3000萬枚汽車收音機低中頻調諧器
安森美半導體推出低噪聲硅VCXO方案新系列
安森美半導體推出新離線式集成LED驅動器NCL30001
第四屆“恩智浦杯創(chuàng)新設計大賽”火熱開賽
安森美推出采用緊湊SOIC-8封裝的高能效同步穩(wěn)壓器
CORCOM C系列電源輸入模塊電流過載能力提升至15AMPS
Microchip推出8款PIC24FJ256DA單片機系列器件
安森美半導體收購Sound Design Technologies, Ltd.
Microchip發(fā)布通過認證的嵌入式Wi-Fi 收發(fā)器模塊
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