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印度：六大舉措促進(jìn)軟件與IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展
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英飛凌以3Gbps的硬盤讀取通道實現(xiàn)數(shù)據(jù)速率新突破
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與日立攜手打造新硅片,Infineon讀取通道IC速率超過3Gbps
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瑞薩開發(fā)出可實現(xiàn)32納米及以上工藝片上SOI SRAM的前瞻技術(shù)
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三星：半導(dǎo)體增長還大有空間
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