英特爾投資斥資2730萬(wàn)美元買入ASM 4%股份
ADI、英飛凌攜手開發(fā)新一代汽車安全氣囊系統(tǒng)
3月半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額同比減少31.5% 可能尚未觸底
液晶面板零部件供應(yīng)吃緊 韓系面板商帶頭漲價(jià)
DRAM業(yè)自救　臺(tái)塑砸百億新臺(tái)幣
芯片廠商稱疲軟已觸底看到曙光將反彈
萊迪思與威健拓展了分銷合作關(guān)系
ADI公司的BLACKFIN為西門子智能電表解決方案AMIS提供核心動(dòng)力
消息稱蘋果招募半導(dǎo)體人才 組建自家芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)
東芝推出32納米工藝閃存芯片 7月批量生產(chǎn)
臺(tái)積電承認(rèn)40納米工藝遭遇障礙
中芯國(guó)際擬取消15%減薪　聯(lián)電發(fā)0.5月激勵(lì)獎(jiǎng)金
瑞薩亮相第十一屆中國(guó)國(guó)際智能卡博覽會(huì) 展示USB令牌卡等最新產(chǎn)品
全球最具創(chuàng)新產(chǎn)品“尋機(jī)” SINOCES
意法半導(dǎo)體首季虧損5.41億美元 同期比擴(kuò)大超6倍
英飛凌第二財(cái)季虧損1.46億美元
日本富士通微電子株式會(huì)社與臺(tái)積電合作發(fā)展先進(jìn)工藝技術(shù)
聯(lián)電下半年65納米沖刺20%比重　不改資本支出4億美元
華虹NEC成功舉辦“2009華虹NEC深圳技術(shù)交流暨M(jìn)PW推廣會(huì)”
3月芯片市場(chǎng)企穩(wěn)
臺(tái)灣聯(lián)電欲收購(gòu)蘇州和艦
英特爾大連芯片廠綜合辦公大樓投入使用
臺(tái)灣聯(lián)電Q1凈損2.43億美元
中芯國(guó)際第一季度凈虧損1.784億美元
臺(tái)積電副董曾繁城：全球半導(dǎo)體衰幅縮小至20%
東芝縮減成本擬合資建芯片封測(cè)廠
聯(lián)電2.85億美元收購(gòu)和艦科技85%股權(quán)
海力士將向中國(guó)企業(yè)出售部分設(shè)備
報(bào)道稱Xilinx宣布裁員6%
SpringSoft與UMC成功合作完成65nm制程設(shè)計(jì)套件
NEC電子和瑞薩科技計(jì)劃在明年4月合并
GlobalFoundries任命前Freescale高管擔(dān)任技術(shù)副總裁
DDR2時(shí)代終結(jié)？三星啟動(dòng)DDR3交替計(jì)劃
ASMI高k設(shè)備向臺(tái)灣代工廠出貨 TEL購(gòu)買ASMI股份
Toppan宣布28nm光刻掩膜準(zhǔn)備就緒 通過(guò)IBM認(rèn)證
Cadence與TSMC共同合作 推出65納米工藝技術(shù)混合信號(hào)射頻參考設(shè)計(jì)“錦囊”
坂本幸雄：DRAM市場(chǎng)將成臺(tái)日抗韓局勢(shì)
ARM與臺(tái)積電合作40納米實(shí)體IP
夏普首座十代面板廠量產(chǎn)時(shí)程提前至今年10月
臺(tái)積電推展EDA、IP認(rèn)證機(jī)制
臺(tái)積電二季度訂單陸續(xù)到位 斥資26億買設(shè)備
三星開始DDR3存儲(chǔ)器量產(chǎn)
瑞晶65納米制程將獲利　DRAM廠不靠政府仍可存活
奇夢(mèng)達(dá)擬出售12英寸65納米生產(chǎn)線
內(nèi)存巨頭奇夢(mèng)達(dá)出售美國(guó)12英寸生產(chǎn)線
OLPC將放棄AMD芯片換用威盛處理器
報(bào)道稱Infineon向德國(guó)政府申請(qǐng)?jiān)?/a>
2010上海世博爆數(shù)億元IC卡商機(jī)
爾必達(dá)計(jì)劃提高芯片價(jià)格50%
上海浦東新區(qū)銀行集體向半導(dǎo)體廠商授信千億人民幣 中芯國(guó)際獲30億元
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