武漢建中國最大多晶硅生產(chǎn)基地
中芯截至二零零八年十二月三十一日止三個(gè)月業(yè)績公布
債務(wù)到期 英飛凌與政府談判尋求援救
有意并購奇夢達(dá)？ 華潤上華不愿證實(shí)
ADI推出兩大權(quán)威中文在線技術(shù)交流平臺
夏普考慮在海外進(jìn)行前工序制造 首先從太陽能電池開始
武漢建中國最大多晶硅生產(chǎn)基地
傳全球頂級內(nèi)存芯片廠茂德將倒閉
高通惠普等12家公司加盟諾基亞Symbian協(xié)會
德州儀器收購電源管理初創(chuàng)公司Ciclon
奧巴馬電話游說英特爾CEO尋求支持
Microchip將放棄對愛特梅爾的收購
英特爾擬投資70億美元升級生產(chǎn)設(shè)施
英特爾稱32納米處理器即將投入生產(chǎn)
香港科技園與ARM攜手提供多項(xiàng)目晶圓服務(wù)
上海零部件修理基地成立
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奇夢達(dá)希望臺塑集團(tuán)出手收購
飛思卡爾與東風(fēng)汽車合作開發(fā)汽車電子技術(shù)
東芝開發(fā)出大容量高速非易失隨機(jī)存儲器
大陸訂單陸續(xù)開標(biāo) 臺灣部分半導(dǎo)體廠暫停無薪假
TI全球工廠將停運(yùn)三周 各代理商忙著囤貨
Qimonda關(guān)廠減產(chǎn)雙管齊下 力保46nm Buried Wordline技術(shù)開發(fā)
臺灣前兩大芯片代工廠1月營收下滑六成
上海將芯片業(yè)列為重點(diǎn)推進(jìn)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目首位
海力士研發(fā)出40納米級記憶體芯片
愛特梅爾ASIC計(jì)劃使其歐洲業(yè)務(wù)面臨威脅
愛立信攜手意法半導(dǎo)體出擊手機(jī)芯片領(lǐng)域
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Spansion Japan申請破產(chǎn)保護(hù) 總負(fù)債金額8.10億美元
08年N廠商營收排名 三星蟬聯(lián)冠軍
英特爾今年起取消在臺北舉辦IDF
深圳力爭一個(gè)月內(nèi)出臺LED扶持措施
賽普拉斯智能照明方案新增Cree XLamp LED選項(xiàng)
瑞信稱中芯國際可能出現(xiàn)技術(shù)落后問題
AMD紐約州新廠6月動工 明年投產(chǎn)
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東芝考慮與日本LSI廠商整合半導(dǎo)體業(yè)務(wù) 但不做“弱者聯(lián)盟”
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